| 1 |
1
PCB 기판에 금속 패드 및 솔더 마스크를 형성하는 단계;상기 금속 패드 및 상기 솔더 마스크를 포함하는 상기 PCB 기판 전면에 일정한 두께의 SBM(Solder Bump Maker) 페이스트를 도포하는 단계;상기 SBM 페이스트를 상기 SBM 페이스트에 포함된 솔더의 녹는점보다 높은 온도로 가열한 후 냉각시켜 솔더 범프를 형성하는 단계; 및상기 SBM 페이스트의 잔여 고분자 수지와 잔여 솔더 입자를 솔벤트를 사용하여 세척하는 단계;를 포함하며,상기 금속 패드는 상기 PCB 기판을 향하는 금속 패드 하면과, 상기 금속 패드 하면의 반대 편에 위치하는 금속 패드 상면을 포함하고,상기 솔더 마스크는 상기 PCB 기판을 향하는 솔더 마스크 하면과, 상기 솔더 마스크 하면의 반대 편에 위치하는 솔더 마스크 상면을 포함하며,상기 솔더 마스크 상면은 상기 금속 패드 상면보다 높은 곳에 위치하고,상기 SBM 페이스트를 도포하는 단계에서 상기 SBM 페이스트는 상기 금속 패드 상면을 덮는 제1 영역과 상기 솔더 마스크 상면의 전체를 덮는 제2 영역을 형성하되,상기 제1 영역은 상기 금속 패드를 향하는 제1 하면과 상기 제1 하면의 반대 편에 위치하는 제1 상면을 포함하고,상기 제1 상면은 상기 솔더 마스크 상면보다 높은 곳에 위치하며,상기 솔더 범프의 최상부면은 상기 솔더 마스크 상면보다 낮거나 같은 곳에 위치하는 미세 피치 PCB 기판에 솔더 범프 형성 방법
|
| 2 |
2
제1항에 있어서, 상기 솔더 범프를 형성하는 단계에서,상기 SBM 페이스트의 솔더 입자들이 상기 금속 패드 위에서 젖음 특성을 나타내어 솔더 범프가 형성되는 것을 특징으로 하는 미세 피치 PCB 기판에 솔더 범프 형성 방법
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 SBM 페이스트는 고분자 수지, 환원제 및 솔더를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 피치 PCB 기판에 솔더 범프 형성 방법
|
| 4 |
4
제3항에 있어서,상기 고분자 수지는 DGEBA, TGDDM, TriTGDDM, 이소시아네이트(Isocyanate), 비스말레이미드(Bismaleimide), 에폭시 변성 실리콘 오일, 아민변성 실리콘 오일, 카복실 변성실리콘 오일 및 폴리올 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 피치 PCB 기판에 솔더 범프 형성 방법
|
| 5 |
5
제3항에 있어서,상기 환원제는 글루타르산(Glutaric Acid), 말산(Malic Acid), 아젤라익산(Azelaic Acid), 아비에트산(Abietic Acid), 아디프산(Adipic Acid), 아스코르빈산(Ascorbic Acid), 아크릴산(Acrylic Acid) 및 시트르산(Citric Acid) 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 피치 PCB 기판에 솔더 범프 형성 방법
|
| 6 |
6
제3항에 있어서,상기 솔더의 입자 크기는 0
|
| 7 |
7
제3항에 있어서,상기 솔더는 Sn, Bi, Ag, Cu, In 및 Pb 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 피치 PCB 기판에 솔더 범프 형성 방법
|
| 8 |
8
제1항에 있어서,상기 솔더 범프가 형성된 PCB 기판에 코이닝 공정을 수행하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 피치 PCB 기판에 솔더 범프 형성 방법
|
| 9 |
9
PCB 기판에 금속 패드 및 솔더 마스크를 형성하는 단계;상기 금속 패드 및 상기 솔더 마스크를 포함하는 상기 PCB 기판 전면에 일정한 두께의 SBM(Solder Bump Maker) 페이스트를 도포하는 단계;상기 SBM 페이스트를 상기 SBM 페이스트에 포함된 솔더의 녹는점보다 높은 온도로 가열한 후 냉각시켜 솔더 범프를 형성하는 단계;상기 SBM 페이스트의 잔여 고분자 수지와 잔여 솔더 입자를 솔벤트를 사용하여 세척하는 단계;상기 솔더 범프가 형성된 PCB 기판 전면에 산화막 제거를 위한 플럭스를 도포하는 단계;상기 플럭스가 도포된 PCB 기판에 구리 필러가 형성된 반도체 소자를 플립 칩 본딩하는 단계; 및잔류 플럭스를 제거하는 단계;를 포함하며,상기 금속 패드는 상기 PCB 기판을 향하는 금속 패드 하면과, 상기 금속 패드 하면의 반대 편에 위치하는 금속 패드 상면을 포함하고,상기 솔더 마스크는 상기 PCB 기판을 향하는 솔더 마스크 하면과, 상기 솔더 마스크 하면의 반대 편에 위치하는 솔더 마스크 상면을 포함하며,상기 솔더 마스크 상면은 상기 금속 패드 상면보다 높은 곳에 위치하고,상기 SBM 페이스트를 도포하는 단계에서 상기 SBM 페이스트는 상기 금속 패드 상면을 덮는 제1 영역과 상기 솔더 마스크 상면의 전체를 덮는 제2 영역을 형성하되,상기 제1 영역은 상기 금속 패드를 향하는 제1 하면과 상기 제1 하면의 반대 편에 위치하는 제1 상면을 포함하고,상기 제1 상면은 상기 솔더 마스크 상면보다 높은 곳에 위치하며,상기 솔더 범프의 최상부면은 상기 솔더 마스크 상면보다 낮거나 같은 곳에 위치하는 반도체 소자의 플립 칩 본딩 방법
|
| 10 |
10
제9항에 있어서,상기 구리 필러의 끝단에 솔더 캡 또는 니켈 캡이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 플립 칩 본딩 방법
|
| 11 |
11
PCB 기판에 금속 패드 및 솔더 마스크를 형성하는 단계;상기 금속 패드 및 상기 솔더 마스크를 포함하는 상기 PCB 기판 전면에 일정한 두께의 SBM(Solder Bump Maker) 페이스트를 도포하는 단계;상기 SBM 페이스트를 상기 SBM 페이스트에 포함된 솔더의 녹는점보다 높은 온도로 가열한 후 냉각시켜 솔더 범프를 형성하는 단계;상기 SBM 페이스트의 잔여 고분자 수지와 잔여 솔더 입자를 솔벤트를 사용하여 세척하는 단계;상기 솔더 범프가 형성된 PCB 기판 전면에 산화막 제거 및 언더필 기능을 수행하는 플럭싱 언더필을 도포하는 단계; 및상기 플럭싱 언더필이 도포된 PCB 기판에 구리 필러가 형성된 반도체 소자를 플립 칩 본딩하는 단계;를 포함하며,상기 금속 패드는 상기 PCB 기판을 향하는 금속 패드 하면과, 상기 금속 패드 하면의 반대 편에 위치하는 금속 패드 상면을 포함하고,상기 솔더 마스크는 상기 PCB 기판을 향하는 솔더 마스크 하면과, 상기 솔더 마스크 하면의 반대 편에 위치하는 솔더 마스크 상면을 포함하며,상기 솔더 마스크 상면은 상기 금속 패드 상면보다 높은 곳에 위치하고,상기 SBM 페이스트를 도포하는 단계에서 상기 SBM 페이스트는 상기 금속 패드 상면을 덮는 제1 영역과 상기 솔더 마스크 상면의 전체를 덮는 제2 영역을 형성하되,상기 제1 영역은 상기 금속 패드를 향하는 제1 하면과 상기 제1 하면의 반대 편에 위치하는 제1 상면을 포함하고,상기 제1 상면은 상기 솔더 마스크 상면보다 높은 곳에 위치하며,상기 솔더 범프의 최상부면은 상기 솔더 마스크 상면보다 낮거나 같은 곳에 위치하는 반도체 소자의 플립 칩 본딩 방법
|
| 12 |
12
제11항에 있어서,상기 구리 필러의 끝단에 솔더 캡 또는 니켈 캡이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 플립 칩 본딩 방법
|
