| 1 |
1
일측의 가장자리에 캐버티를 갖는 베이스 블록;상기 캐버티에 대향되는 상기 베이스 블록의 타측 상에 배치된 인쇄회로기판;상기 인쇄회로기판에 실장된 집적회로 칩;상기 캐버티 내에 배치된 플랫폼;상기 집적회로 칩에 연결되고, 상기 플랫폼에 형성되는 전송 선로들;상기 플래폼 내에 배치되고, 상기 전송 선로들에 연결되는 광소자 어레이 블록;상기 광소자 어레이 블록에 정렬되는 복수개의 광섬유 코어들; 및상기 복수개의 광섬유 코어들을 고정하고, 상기 플랫폼 및 상기 광소자 어레이 블록에 접합되어 상기 캐버티 내에 고정된 광섬유 어레이 블록을 포함하되,상기 플랫폼은:상기 캐버티의 측벽에 접촉되는 바닥면;상기 바닥면에서부터 상기 광섬유 어레이 블록까지의 상부면;상기 인쇄회로기판과 상기 광섬유어레이 블록 사이의 단차를 최소화하기 위해 상기 상부면과 상기 바닥면 사이에 기울어진 제 1 경사면;상기 제 1 경사면에 대향되는 상기 상부면의 타측에서 상기 광소자 어레이 블록이 실장된 상부 바닥면; 및상기 상부 바닥면과 상기 상부면 사이의 제 2 경사면을 갖는 다채널 광모듈
|
| 2 |
2
삭제
|
| 3 |
3
제 1 항에 있어서,상기 플랫폼 상에 상기 전송 선로들이 접합되는 본딩 패드들을 더 포함하는 다채널 광모듈
|
| 4 |
4
제 3 항에 있어서,상기 본딩 패드들은,상기 플랫폼의 상기 제 1 경사면 상에 배치된 제 1 본딩 패드들; 및상기 플랫폼의 상기 상부 바닥면에 배치된 제 2 본딩 패드들을 포함하는 다채널 광모듈
|
| 5 |
5
제 4 항에 있어서,상기 전송 선로들은,상기 집적회로 칩과 상기 제 1 본딩 패드들 사이의 제 1 본딩 와이어들;상기 제 1 본딩 패드들과 상기 제 2 본딩 패드들 사이의 배선 전송 선로들; 및 상기 제 2 본딩 패드들과 상기 광소자 어레이 블록 사이의 제 2 본딩 와이어들을 포함하는 다채널 광모듈
|
| 6 |
6
제 1 항에 있어서,상기 전송 선로들은,상기 집적회로 칩에 연결된 제 1 본딩 와이어들;상기 제 1 경사면에서 상기 제 1 본딩 와이어들과 접속되고, 상기 제 1 경사면에서 상기 플랫폼의 상부 바닥면까지 연장된 패드 전송 선로들; 및상기 패드 전송 선로들과 상기 광소자 어레이 블록을 연결하는 제 2 본딩 와이어들을 포함하는 다채널 광모듈
|
| 7 |
7
제 6 항에 있어서,상기 패드 전송 선로들은 상기 플랫폼의 상기 제 1 경사면 및 상기 제 2 경사면의 표면에 접촉되는 다채널 광모듈
|
| 8 |
8
제 1 항에 있어서,상기 베이스 블록은 상기 캐버티에 인접되어 상기 제 1 경사면으로부터 연장되는 제 3 경사면을 갖는 다채널 광모듈
|
| 9 |
9
제 8 항에 있어서,상기 인쇄회로기판은 상기 베이스 블록의 제 3 경사면 상에 배치된 다채널 광모듈
|
| 10 |
10
제 1 항에 있어서,상기 광소자 어레이 블록은 상기 베이스 블록의 캐버티 측벽에 접촉되고, 상기 플랫폼 없이 상기 인쇄회로기판과 상기 광섬유 어레이 블록 사이에 배치된 다채널 광모듈
|
| 11 |
11
제 10 항에 있어서,상기 광소자 어레이 블록은 상기 광섬유 코어들에 정렬되는 광 소자들을 포함하고, 상기 베이스 블록 상의 상기 인쇄회로기판에서 상기 캐버티 내의 상기 광소자들까지 기울어진 경사면을 갖는 다채널 광모듈
|
| 12 |
12
제 11 항에 있어서,상기 광 소자 어레이 블록은 상기 광 소자들에 연결되는 소자 패드들을 더 포함하는 다채널 광모듈
|
| 13 |
13
제 1 항에 있어서,상기 광 소자들은 수직표면방출 레이저 또는 레이저 다이오드를 포함하는 다채널 광모듈
|
| 14 |
14
제 1 항에 있어서,상기 베이스 블록은 상기 캐버티 양측에서 상기 인쇄회로기판을 정렬하는 스톱 바들을 갖는 다채널 광모듈
|
| 15 |
15
제 1 항에 있어서,상기 광섬유 어레이 블록은 상기 광섬유들 가장자리에 형성된 정렬 홀들을 갖는 다채널 광모듈
|
| 16 |
16
제 15 항에 있어서,상기 정렬 홀에 채결되는 가이드 핀들을 더 포함하는 다채널 광모듈
|
| 17 |
17
삭제
|
| 18 |
18
삭제
|
| 19 |
19
삭제
|
| 20 |
20
삭제
|
