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몰드 기판을 형성하는 단계;상기 몰드 기판 상에 제 1 평탄 면(flat surface)과 상기 제 1 평탄 면 바깥의 제 1 주름진 면(corrugated surface)을 갖는 신축성 기판을 형성하는 단계;상기 몰드 기판을 제거하는 단계;상기 제 1 주름진 면 상에 주름진 배선을 형성하는 단계; 및 상기 제 1 평탄 면 상에서 상기 주름진 배선에 연결되는 전자 소자를 형성하는 단계를 포함하는 신축성 전자회로의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 신축성 기판은, 상기 제 1 주름진 면을 갖는 저강성 탄성 바디; 및상기 저강성 탄성 바디 상에 섬모양으로 배치되어 상기 제 1 평탄 면을 갖는 고강성 블록을 포함하는 신축성 전자회로의 제조방법
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제 2 항에 있어서, 상기 신축성 기판의 형성 단계는,상기 몰드 기판 상에 상기 고강성 블록을 형성하는 단계; 및상기 고강성 블록 및 상기 몰드 기판 상에 상기 저강성 탄성 바디를 형성하는 단계를 포함하는 신축성 전자회로의 제조방법
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제 3 항에 있어서,상기 고강성 블록은 포토리소그래피 방법, 인쇄방법 또는 본딩 방법으로 형성된 신축성 전자회로의 제조방법
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제 3 항에 있어서,상기 저강성 탄성 바디는 스핀 코팅 또는 적하 방법으로 형성된 신축성 전자회로의 제조방법
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제 2 항에 있어서,상기 저강성 탄성 바디는 부가형 액상 실리콘 고무로 형성된 신축성 전자회로의 제조방법
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제 2 항에 있어서,상기 고강성 블록은 감광성 레진로 형성된 신축성 전자회로의 제조방법
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제 2 항에 있어서,상기 저강성 탄성 바디는 상기 몰드 기판의 제거 전에 형성되고, 상기 고강성 블록은 상기 몰드 기판의 제거 후에 형성된 신축성 전자회로의 제조방법
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제 8 항에 있어서,상기 고강성 블록은 레이저 광에 의해 상기 제 1 평탄 면의 상기 저강성 탄성 바디로부터 경화되는 신축성 전자회로의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 몰드 기판의 형성 단계는 포토리소그래피 공정 및 리플로우 공정을 포함하는 신축성 전자회로의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 몰드 기판의 형성 단계는 그레이스케일 포토마스크를 사용한 포토리소그래피 공정을 포함하는 신축성 전자회로의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 몰드 기판은, 몰드 바디; 및 상기 몰드 바디 상에 배치되고, 상기 제 1 평탄 면에 대응되는 제 2 평탄 면과 상기 제 1 주름진 면에 대응되는 제 2 주름진 면을 갖는 포토레지스트 층을 포함하는 신축성 전자회로의 제조방법
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13
제 12 항에 있어서,상기 포토레지스트 층은 상기 제 2 주름진 면보다 아래에 상기 제 2 평탄 면이 형성된 트렌치를 갖고,상기 고강성 블록은 상기 트렌치 내에 형성된 신축성 전자회로의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 전자소자, 상기 주름진 배선, 및 상기 신축성 기판 상에 신축성 보호 층을 형성하는 단계를 더 포함하는 신축성 전자회로의 제조방법
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평탄 면(flat surface)과, 상기 평탄 면 바깥의 주름진 면(corrugated surface) 을 갖는 신축성 기판;상기 신축성 기판의 상기 주름진 면 상에 배치된 주름진 배선; 및상기 주름진 배선에 연결되고 상기 평탄 면 상에 배치된 전자소자를 포함하되,상기 평탄 면은 상기 주름진 면보다 높은 굳기를 갖는 신축성 전자회로
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제 15 항에 있어서,상기 신축성 기판은 탄성 중합체를 포함하는 신축성 전자회로
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제 16 항에 있어서,상기 탄성 중합체는 PDMS(Poly-Dimethyllesiloxane) 또는 폴리 우레탄(polyurethane)을 포함하는 신축성 전자회로
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제 15 항에 있어서,상기 신축성 기판은, 상기 주름진 면을 갖는 저강성 탄성 바디; 및상기 저강성 탄성 바디 상에 섬 모양으로 배치되어 상기 평탄 면을 갖는 고강성 블록을 포함하는 신축성 전자회로
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제 18 항에 있어서, 상기 저강성 탄성 바디는 부가형 액상 실리콘 고무를 포함하는 신축성 전자회로
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제 18 항에 있어서,상기 평판 블록은 감광성 레진을 포함하는 신축성 전자회로
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