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신축성 전자회로 및 그의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015092027
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 신축성 전자회로 및 그의 제조방법을 개시한다. 그의 제조방법은, 몰드 기판을 형성하는 단계와, 상기 몰드 기판 상에 제 1 평탄 면(flat surface)과 상기 제 1 평탄 면 바깥의 제 1 주름진 면(corrugated surface)을 갖는 신축성 기판을 형성하는 단계와, 상기 몰드 기판을 제거하는 단계; 상기 제 1 주름진 면 상에 주름진 배선을 형성하는 단계와, 상기 제 1 평탄 면 상에서 상기 주름진 배선에 연결되는 전자 소자를 형성하는 단계를 포함한다.
Int. CL H05K 1/02 (2006.01)
CPC H05K 3/0014(2013.01) H05K 3/0014(2013.01) H05K 3/0014(2013.01) H05K 3/0014(2013.01)
출원번호/일자 1020130122110 (2013.10.14)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2014-0121325 (2014.10.15) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020130036891   |   2013.04.04
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박찬우 대한민국 대전광역시 유성구
2 구재본 대한민국 대전 서구
3 정순원 대한민국 대전 유성구
4 임상철 대한민국 대전 유성구
5 오지영 대한민국 대전광역시 유성구
6 나복순 대한민국 대전 중구
7 이상석 대한민국 세종 나리*로 **, ***
8 추혜용 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 고려 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.10.14 수리 (Accepted) 1-1-2013-0926312-45
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2015.01.16 수리 (Accepted) 1-1-2015-0048803-70
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
몰드 기판을 형성하는 단계;상기 몰드 기판 상에 제 1 평탄 면(flat surface)과 상기 제 1 평탄 면 바깥의 제 1 주름진 면(corrugated surface)을 갖는 신축성 기판을 형성하는 단계;상기 몰드 기판을 제거하는 단계;상기 제 1 주름진 면 상에 주름진 배선을 형성하는 단계; 및 상기 제 1 평탄 면 상에서 상기 주름진 배선에 연결되는 전자 소자를 형성하는 단계를 포함하는 신축성 전자회로의 제조방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 신축성 기판은, 상기 제 1 주름진 면을 갖는 저강성 탄성 바디; 및상기 저강성 탄성 바디 상에 섬모양으로 배치되어 상기 제 1 평탄 면을 갖는 고강성 블록을 포함하는 신축성 전자회로의 제조방법
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 신축성 기판의 형성 단계는,상기 몰드 기판 상에 상기 고강성 블록을 형성하는 단계; 및상기 고강성 블록 및 상기 몰드 기판 상에 상기 저강성 탄성 바디를 형성하는 단계를 포함하는 신축성 전자회로의 제조방법
4 4
제 3 항에 있어서,상기 고강성 블록은 포토리소그래피 방법, 인쇄방법 또는 본딩 방법으로 형성된 신축성 전자회로의 제조방법
5 5
제 3 항에 있어서,상기 저강성 탄성 바디는 스핀 코팅 또는 적하 방법으로 형성된 신축성 전자회로의 제조방법
6 6
제 2 항에 있어서,상기 저강성 탄성 바디는 부가형 액상 실리콘 고무로 형성된 신축성 전자회로의 제조방법
7 7
제 2 항에 있어서,상기 고강성 블록은 감광성 레진로 형성된 신축성 전자회로의 제조방법
8 8
제 2 항에 있어서,상기 저강성 탄성 바디는 상기 몰드 기판의 제거 전에 형성되고, 상기 고강성 블록은 상기 몰드 기판의 제거 후에 형성된 신축성 전자회로의 제조방법
9 9
제 8 항에 있어서,상기 고강성 블록은 레이저 광에 의해 상기 제 1 평탄 면의 상기 저강성 탄성 바디로부터 경화되는 신축성 전자회로의 제조방법
10 10
제 1 항에 있어서,상기 몰드 기판의 형성 단계는 포토리소그래피 공정 및 리플로우 공정을 포함하는 신축성 전자회로의 제조방법
11 11
제 1 항에 있어서,상기 몰드 기판의 형성 단계는 그레이스케일 포토마스크를 사용한 포토리소그래피 공정을 포함하는 신축성 전자회로의 제조방법
12 12
제 1 항에 있어서,상기 몰드 기판은, 몰드 바디; 및 상기 몰드 바디 상에 배치되고, 상기 제 1 평탄 면에 대응되는 제 2 평탄 면과 상기 제 1 주름진 면에 대응되는 제 2 주름진 면을 갖는 포토레지스트 층을 포함하는 신축성 전자회로의 제조방법
13 13
제 12 항에 있어서,상기 포토레지스트 층은 상기 제 2 주름진 면보다 아래에 상기 제 2 평탄 면이 형성된 트렌치를 갖고,상기 고강성 블록은 상기 트렌치 내에 형성된 신축성 전자회로의 제조방법
14 14
제 1 항에 있어서,상기 전자소자, 상기 주름진 배선, 및 상기 신축성 기판 상에 신축성 보호 층을 형성하는 단계를 더 포함하는 신축성 전자회로의 제조방법
15 15
평탄 면(flat surface)과, 상기 평탄 면 바깥의 주름진 면(corrugated surface) 을 갖는 신축성 기판;상기 신축성 기판의 상기 주름진 면 상에 배치된 주름진 배선; 및상기 주름진 배선에 연결되고 상기 평탄 면 상에 배치된 전자소자를 포함하되,상기 평탄 면은 상기 주름진 면보다 높은 굳기를 갖는 신축성 전자회로
16 16
제 15 항에 있어서,상기 신축성 기판은 탄성 중합체를 포함하는 신축성 전자회로
17 17
제 16 항에 있어서,상기 탄성 중합체는 PDMS(Poly-Dimethyllesiloxane) 또는 폴리 우레탄(polyurethane)을 포함하는 신축성 전자회로
18 18
제 15 항에 있어서,상기 신축성 기판은, 상기 주름진 면을 갖는 저강성 탄성 바디; 및상기 저강성 탄성 바디 상에 섬 모양으로 배치되어 상기 평탄 면을 갖는 고강성 블록을 포함하는 신축성 전자회로
19 19
제 18 항에 있어서, 상기 저강성 탄성 바디는 부가형 액상 실리콘 고무를 포함하는 신축성 전자회로
20 20
제 18 항에 있어서,상기 평판 블록은 감광성 레진을 포함하는 신축성 전자회로
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US20140299362 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
DOCDB 패밀리 정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국전자통신연구원 산업원천기술개발사업(ETRI지원사업) 에너지 절감을 위한 7인치기준 2W급 환경적응 디스플레이 신모드 핵심 원천 기술 개발