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하부 기판(10) 및 상기 하부 기판(10)으로부터 상부 방향으로 연장되어 측벽을 형성하는 적어도 하나의 측면 기판(20)을 포함하며, 상기 적어도 하나의 측면 기판(20) 중 하나에는 관통 홀(hole)이 형성된, 패키지(package); 및상기 관통 홀이 형성된 측면 기판(20)에 결합하는 피드스루 블록(feed-through block)(70)을 포함하되,상기 피드스루 블록(70)은,피드스루 기판(71);상기 피드스루 기판(71)을 관통하여 결합된 적어도 하나의 리드핀(lead pin)(72);상기 적어도 하나의 리드핀(72)이 결합된 방향으로 상기 피드스루 기판(71)으로부터 연장되어 형성된 베이스(base) 기판(73); 및상기 피드스루 기판(71)으로부터 돌출된 상기 적어도 하나의 리드핀(72)과 상기 베이스 기판(73) 사이에 형성된 유전체 기판(74)을 포함하되,상기 베이스 기판(73)의 수평 방향의 길이는 상기 피드스루 기판(71)으로부터 돌출된 상기 적어도 하나의 리드핀(71)의 길이보다 길도록 형성되는, 광 송신 모듈
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청구항 1에 있어서,상기 광 송신 모듈은,상기 하부 기판의 상면에 위치한 열전 냉각기(40);상기 열전 냉각기(40)의 상면에 위치한 레이저 다이오드(laser diode)(50); 및상기 열전 냉각기(40)의 상면에 위치한 반사거울(60)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 광 송신 모듈
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청구항 1에 있어서,상기 적어도 하나의 리드핀(72)은,유리 솔더(solder)를 매개로 상기 피드스루 기판(71)에 결합하는 것을 특징으로 하는, 광 송신 모듈
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청구항 1에 있어서,복수의 리드핀(72)이 존재하는 경우, 각각의 리드핀(72)들은 서로 동일한 간격을 가지면서 동일한 방향으로 상기 피드스루 기판(71)에 결합하는 것을 특징으로 하는, 광 송신 모듈
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청구항 1에 있어서,상기 유전체 기판(74)의 상면에는 상기 리드핀(72)에 연결되는 적어도 하나의 전송 선로(75)가 형성되는 것을 특징으로 하는, 광 송신 모듈
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청구항 5에 있어서,상기 전송 선로(75)는 와이어 본딩(wire bonding) 방식을 기초로 레이저 다이오드(50)에 결합하는 것을 특징으로 하는, 광 송신 모듈
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청구항 1에 있어서,상기 피드스루 기판(71)은 절연 물질을 매개로 상기 관통 홀이 형성된 측면 기판(20)에 결합하는 것을 특징으로 하는, 광 송신 모듈
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청구항 7에 있어서,상기 절연 물질은 에폭시(epoxy)인 것을 특징으로 하는, 광 송신 모듈
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청구항 1에 있어서,상기 리드핀(72), 상기 베이스 기판(73) 및 상기 유전체 기판(74)은 상기 관통 홀의 내부에 위치하는 것을 특징으로 하는, 광 송신 모듈
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청구항 1에 있어서,상기 하부 기판(10)은 사각형 형상을 가지며, 측면 기판(20)들은 상기 하부 기판(10)의 각 변에서 상부 방향으로 연장되어 측벽을 형성하는 것을 특징으로 하는, 광 송신 모듈
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