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밀리미터파 대역 광대역 마이크로스트립-도파관 변환 장치

  • 기술번호 : KST2015093976
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 밀리미터파 대역에서 동작하는 광대역 마이크로스트립-도파관 변환 장치에 관한 것이다. 본 발명의 밀리미터파 대역 광대역 마이크로스트립-도파관 변환 장치는, 마이크로스트립 선로로 진행하는 전자기파 신호를 결합시키기 위한 개구면과, 상기 개구면과 직사각형의 도파관 사이에 배치되며 상기 개구면으로부터 결합된 신호에 의한 공진이 일어나는 메인 패치와, 상기 메인 패치와 상기 도파관 사이에 배치되며 상기 메인 패치와 함께 공진이 일어나는 기생 패치와, 상기 마이크로스트립 선로의 접지면과 상기 도파관의 전기적인 도통을 위한 비아 홀을 포함하며, 상기 비아 홀은 원기둥 형상의 도체 재질로 이루어지고, 그 직경이 0.1㎜보다 작고 상기 비아 홀 사이의 간격이 0.3㎜보다 작으며, 상기 비아 홀들 중심간의 간격은 상기 비아 홀 직경의 3배인 것을 특징으로 한다.본 발명에 의하면, 마이크로스트립 상태의 신호를 도파관 상태의 신호로 변환시키고 공진 대역 특성을 광대역으로 증가시킬 수 있다.변환장치, 밀리미터파, 마이크로스트립, 도파관, 개구면, 광대역
Int. CL H01Q 13/00 (2006.01) H01P 5/107 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020050098482 (2005.10.19)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0706024-0000 (2007.04.04)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20070412) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.10.19)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이홍열 대한민국 충북 청주시 흥덕구
2 전동석 대한민국 대전 유성구
3 김동영 대한민국 대전 유성구
4 이상석 대한민국 대전 유성구
5 김용원 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2005.10.19 수리 (Accepted) 1-1-2005-0590409-62
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2006.10.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0603953-64
3 의견서
Written Opinion		 2006.12.19 수리 (Accepted) 1-1-2006-0939781-07
4 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2006.12.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0939768-13
5 등록결정서
Decision to grant		 2007.04.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0181046-25
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1
마이크로스트립 선로로 진행하는 전자기파 신호를 결합시키기 위한 개구면;상기 개구면과 직사각형의 도파관 사이에 배치되며 상기 개구면으로부터 결합된 신호에 의한 공진이 일어나는 메인 패치; 상기 메인 패치와 상기 도파관 사이에 배치되며 상기 메인 패치와 함께 공진이 일어나는 기생 패치; 및상기 마이크로스트립 선로의 접지면과 상기 도파관의 전기적인 도통을 위한 비아 홀을 포함하며,상기 비아 홀은 원기둥 형상의 도체 재질로 이루어지고, 그 직경이 0
2 2
제 1 항에 있어서,상기 마이크로스트립 선로의 입력 임피던스 정합을 위한 개방형 스터브를 포함하는 밀리미터파 대역 광대역 마이크로스트립-도파관 변환 장치
3 3
제 2 항에 있어서,상기 개방형 스터브는 상기 개구면의 폭 방향 중간에서 상기 마이크로스트립 선로의 말단까지의 길이를 갖는 밀리미터파 대역 광대역 마이크로스트립-도파관 변환 장치
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
삭제
7 7
제 1 항에 있어서,상기 비아 홀은 상기 개구면과 상기 메인 패치와의 사이에 위치하는 유전체 기판 및 상기 메인 패치와 상기 기생 패치와의 사이에 위치하는 또 다른 유전체 기판에 배치되는 밀리미터파 대역 광대역 마이크로스트립-도파관 변환 장치
8 8
제 1 항에 있어서,상기 마이크로스트립 선로와 상기 개구면과의 사이, 상기 개구면과 상기 메인 패치와의 사이, 및 상기 메인 패치와 상기 기생 패치와의 사이에 각각 위치하는 제1 내지 제3 유전체 기판을 더 포함하는 밀리미터파 대역 광대역 마이크로스트립-도파관 변환 장치
9 9
제 1 항에 있어서,상기 마이크로스트립 선로는 상기 마이크로스트립 선로의 하측에 위치하는 상기 도파관에 대하여 단축 방향으로 교차하는 밀리미터파 대역 광대역 마이크로스트립-도파관 변환 장치
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1 US07486156 US 미국 FAMILY
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2007085626 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US7486156 US 미국 DOCDBFAMILY
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