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아날로그 반도체소자 제조방법

  • 기술번호 : KST2015094330
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 아날로그 CMOS IC(집적회로: integrated circuits)에는 CMOS 소자와 수동소자(저항, 캐패시터 등)가 포함된다. 아날로그 CMOS IC를 제조하는 방법은 CMOS 소자를 제작한 후 수동소자를 제작하는 방법과 다결정실리콘을 이용하여 저항과 캐패시터의 하층 전극을 먼저 형성한 후에 캐패시터 절연막을 형성하고 게이트 절연막을 성장시킨 후 게이트 전극을 형성하여 CMOS 소자와 다결정실리콘 캐패시터를 제작하는 방법이 있다. 후자의 방법은 저항 소자를 먼저 제작하고 CMOS 소자를 제작함으로서 수동소자를 제작할 때 CMOS 소자에 미치는 영향을 줄일 수 있지만, 전체 공정이 복잡해질 뿐만아니라 CMOS 소자의 균일성과 재현성에 문제가 발생된다. 전자는 CMOS 소자를 제작하고 수동소자를 제작하기 때문에 CMOS 소자의 특성의 재현성과 균일성이 우수하게 할 수 있으나, 수동소자를 제작할 때 CMOS 소자에 영향을 미칠 수 있게 된다.따라서 본 발명에서는 아날로그 CMOS IC 제조공에 있어서 CMOS 소자의 특성을 나쁘게 하지 않고 수동소자를 제작하는 방법에 관한 것이다. 이 방법은 CMOS 소자를 제작한 후에 산소나 기타 불순물이 투과되지 않는 질화막을 소자가 형성되는 전면에 증착후에 수동소자인 캐패시터가 형성되는 부분의 질화막을 제거하고 캐패시터 절연막을 형성한 다음에 저항과 다결정실리콘 캐패시터의 상층 전극인 다결정실리콘을 증착하여 수동소자를 제작하는 것이다. 이 방법은 캐패시터 절연막을 형성하기 위하여 다결정실리콘을 산화시키거나 저압화학증착법으로 절연막을 증착시킬 때 CMOS 소자 채널 가장자리에 산화막이 성장되거나 소자에 불순물이 도입되어 소자의 특성이 나빠지는 것을 억제할 수 있다.
Int. CL H01L 27/02 (2006.01)
CPC H01L 27/0629(2013.01) H01L 27/0629(2013.01) H01L 27/0629(2013.01)
출원번호/일자 1019960069287 (1996.12.20)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0233264-0000 (1999.09.10)
공개번호/일자 10-1998-0050464 (1998.09.15) 문서열기
공고번호/일자 (19991201) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1996.12.20)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 노태문 대한민국 대전광역시 유성구
2 이대우 대한민국 대전광역시 유성구
3 박종문 대한민국 대전광역시 유성구
4 백규하 대한민국 대전광역시 유성구
5 구진근 대한민국 대전광역시 유성구
6 남기수 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신성특허법인(유한) 대한민국 서울특별시 송파구 중대로 ***, ID타워 ***호 (가락동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1996.12.20 수리 (Accepted) 1-1-1996-0229615-68
2 출원심사청구서
Request for Examination
1996.12.20 수리 (Accepted) 1-1-1996-0229616-14
3 특허출원서
Patent Application
1996.12.20 수리 (Accepted) 1-1-1996-0229614-12
4 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1997.04.04 수리 (Accepted) 1-1-1996-0229617-59
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
1999.02.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-1999-0070379-53
6 의견서
Written Opinion
1999.04.20 수리 (Accepted) 1-1-1999-5154573-44
7 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
1999.04.20 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-1999-5154575-35
8 등록사정서
Decision to grant
1999.06.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-1999-0189931-14
9 FD제출서
FD Submission
1999.09.10 수리 (Accepted) 2-1-1999-5153323-58
10 FD제출서
FD Submission
1999.09.10 수리 (Accepted) 2-1-1999-5153296-13
11 FD제출서
FD Submission
1999.09.10 수리 (Accepted) 2-1-1999-5153332-69
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1

CMOS 소자와 수동소자를 구비한 아날로그 반도체 소자의 제조 방법에 있어서,

상기 CMOS 소자와 수동소자의 제1전극을 형성하는 단계;

전체구조 상부에 절연막을 도포하는 단계;

상기 CMOS 소자는 상기 절연막에 의해 덮히고 상기 수동소자의 제1전극은 노출되도록, 상기 수동소자의 제1전극 상부에 위치한 상기 절연막을 식각하는 단계; 및

전체구조 상부에 상기 수동소자의 절연막과 상기 수동소자의 제2전극을 차례로 형성하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 아날로그 반도체소자 제조방법

2 2

제1항에 있어서,

상기 CMOS 소자 및 수동소자의 제 1 전극을 형성하는 단계는,

반도체기판 상에 필드산화막을 형성하는 단계;

상기 반도체기판 상에 게이트산화막을 형성하는 단계;

상기 게이트산화막상에 형성되는 게이트전극 및 상기 필드산화막 상에 형성되는 상기 수동소자의 제1전극을 형성하는 단계;

노출된 상기 반도체기판내에 저농도불순물을 이온주입하는 단계;

상기 게이트전극 측벽에 스페이서를 형성하는 단계; 및

노출된 상기 반도체기판에 고농도불순물을 이온주입하여 소오스 및 드레인을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 아날로그 반도체소자 제조방법

3 3

제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 절연막은 산소나 불순물의 확산을 방지하기 위한 질화막임을 특징으로 하는 아날로그 반도체소자 제조방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.