요약 | 염료 감응 태양전지 및 그 제조 방법을 제공한다. 이 염료감응 태양전지는 서로 이격된 하부 기판 및 상부 기판, 하부 기판 상에 배치된 반도체 전극층, 반도체 전극층의 표면에 흡착된 염료층 및 하부 및 상부 기판들 사이에 배치되는 전해질 용액을 포함한다. 이때, 반도체 전극층에 인접한 하부 기판의 상부 표면은 반도체 전극층과의 접촉 면적을 증가시킬 수 있는 적어도 하나의 홈을 갖도록 형성된다. |
---|---|
Int. CL | H01L 31/18 (2014.01) H01L 31/04 (2014.01) |
CPC | |
출원번호/일자 | 1020070104921 (2007.10.18) |
출원인 | 한국전자통신연구원 |
등록번호/일자 | 10-0921754-0000 (2009.10.07) |
공개번호/일자 | 10-2009-0039340 (2009.04.22) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20091015) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2007.10.18) |
심사청구항수 | 10 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국전자통신연구원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 윤호경 | 대한민국 | 서울 마포구 |
2 | 전용석 | 대한민국 | 대전 유성구 |
3 | 강만구 | 대한민국 | 대전 유성구 |
4 | 이승엽 | 대한민국 | 경북 경산시 |
5 | 박헌균 | 대한민국 | 대전 유성구 |
6 | 박종혁 | 대한민국 | 대전 유성구 |
7 | 김종대 | 대한민국 | 대전 유성구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 오세준 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)(특허법인 고려) |
2 | 권혁수 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(삼일빌딩, 역삼동)(KS고려국제특허법률사무소) |
3 | 송윤호 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 언주로 *** (역삼동) *층(삼일빌딩)(케이에스고려국제특허법률사무소) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국전자통신연구원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2007.10.18 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0745222-92 |
2 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2008.09.08 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
3 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2008.10.10 | 수리 (Accepted) | 9-1-2008-0062094-45 |
4 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2009.02.20 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2009-0106252-65 |
5 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2009.05.20 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2009-0211069-93 |
6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2009.07.15 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0430519-16 |
7 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2009.07.15 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2009-0430518-71 |
8 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2009.08.04 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5150899-36 |
9 | 등록결정서 Decision to grant |
2009.09.21 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2009-0389167-32 |
10 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.02.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-0006137-44 |
번호 | 청구항 |
---|---|
1 |
1 서로 이격된 하부 기판 및 상부 기판; 산화물 반도체 입자들을 포함하면서, 상기 하부 기판 상에 배치된 반도체 전극층; 상기 산화물 반도체 입자들의 표면에 흡착된 염료층; 및 상기 하부 및 상부 기판들 사이에 배치되는 전해질 용액을 포함하되, 상기 하부 기판은 금속들 중의 적어도 한가지이고, 상기 반도체 전극층에 인접한 상기 하부 기판의 상부 표면은 상기 반도체 전극층과의 접촉 면적을 증가시킬 수 있는 적어도 하나의 구조를 갖고, 상기 구조는 상기 산화물 반도체 입자의 폭보다 큰 깊이 및 너비를 가짐으로써, 상기 구조 내에는 수평적 및 수직적으로 복수의 산화물 반도체 입자들이 배치되는 것을 특징으로 하는 염료 감응 태양전지 |
2 |
2 삭제 |
3 |
3 제 1 항에 있어서, 상기 하부 기판과 상기 반도체 전극층 사이에 개재되어, 상기 하부 기판의 상부 표면에 형성된 구조의 내벽을 덮는 차단막을 더 포함하는 염료 감응 태양전지 |
4 |
4 제 3 항에 있어서, 상기 차단막은 산화물 반도체 물질들 중의 적어도 한가지인 것을 특징으로 하는 염료 감응 태양전지 |
5 |
5 제 1 항에 있어서, 상기 반도체 전극층은 복수개의 산화물 반도체 입자들을 포함하되, 상기 구조의 크기는 적어도 상기 산화물 반도체 입자의 직경보다 큰 것을 특징으로 하는 염료 감응 태양전지 |
6 |
6 금속들 중의 적어도 한가지로 이루어진 하부 기판의 상부 표면에, 그 표면적을 증대시키는 적어도 하나의 구조를 형성하는 단계; 상기 적어도 하나의 구조가 형성된 하부 기판 상에, 산화물 반도체 입자들을 포함하는 반도체 전극층을 형성하는 단계; 상기 산화물 반도체 입자들의 표면에 염료층을 흡착시키는 단계; 상기 염료층이 형성된 결과물 상부에 상기 하부 기판과 대향하는 상부 기판을 배치하는 단계; 및 상기 하부 및 상부 기판 사이에 전해질 용액을 주입하는 단계를 포함하되, 상기 구조는 상기 산화물 반도체 입자의 폭보다 큰 깊이 및 너비를 갖도록 형성됨으로써, 상기 구조 내에는 수평적 및 수직적으로 복수개의 산화물 반도체 입자들이 배치되는 것을 특징으로 하는 염료 감응 태양전지의 제조 방법 |
7 |
7 제 6 항에 있어서, 상기 하부 기판의 상부 표면에 적어도 하나의 구조를 형성하는 단계는 상기 하부 기판과 화학적으로 반응할 수 있는 화학 물질을 사용하여 상기 하부 기판의 상부면을 처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 염료 감응 태양전지의 제조 방법 |
8 |
8 제 7 항에 있어서, 상기 하부 기판의 상부 표면에 적어도 하나의 구조를 형성하는 단계는 상기 하부 기판의 상부면을 산성 용액으로 부식시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 염료 감응 태양전지의 제조 방법 |
9 |
9 제 6 항에 있어서, 상기 반도체 전극층을 형성하기 전에, 상기 적어도 하나의 구조가 형성된 상기 하부 기판의 표면에 차단막을 형성하는 단계를 더 포함하는 염료 감응 태양전지의 제조 방법 |
10 |
10 제 9 항에 있어서, 상기 차단막을 형성하는 단계는 전기 영동 기술 및 전기 도금 기술 중의 적어도 한가지를 사용하여, 상기 적어도 하나의 구조가 형성된 상기 하부 기판의 표면에 상기 차단막을 코팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 염료 감응 태양전지의 제조 방법 |
11 |
11 제 9 항에 있어서, 상기 차단막을 형성하는 단계는 상기 적어도 하나의 구조가 형성된 상기 하부 기판의 표면에 금속 또는 금속 전구체를 코팅하는 단계; 및 상기 코팅된 금속 또는 금속 전구체를 애노다이징 기술 또는 열산화 기술을 사용하여 산화시킴으로써, 상기 차단막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 염료 감응 태양전지의 제조 방법 |
지정국 정보가 없습니다 |
---|
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | EP02051266 | EP | 유럽특허청(EPO) | FAMILY |
2 | EP02051266 | EP | 유럽특허청(EPO) | FAMILY |
3 | JP21099569 | JP | 일본 | FAMILY |
4 | US20090101198 | US | 미국 | FAMILY |
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | EP2051266 | EP | 유럽특허청(EPO) | DOCDBFAMILY |
2 | EP2051266 | EP | 유럽특허청(EPO) | DOCDBFAMILY |
3 | JP2009099569 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
4 | US2009101198 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
순번 | 연구부처 | 주관기관 | 연구사업 | 연구과제 |
---|---|---|---|---|
1 | 정보통신부 및 정보통신연구진흥원 | 한국전자통신연구원 | IT원천기술개발 | 유비쿼터스 단말용 부품 모듈 |
특허 등록번호 | 10-0921754-0000 |
---|
표시번호 | 사항 |
---|---|
1 |
출원 연월일 : 20071018 출원 번호 : 1020070104921 공고 연월일 : 20091015 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20090921 청구범위의 항수 : 10 유별 : H01L 31/042 발명의 명칭 : 염료 감응 태양전지 및 그 제조 방법 존속기간(예정)만료일 : 20171008 |
순위번호 | 사항 |
---|---|
1 |
(권리자) 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 217,500 원 | 2009년 10월 08일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 260,000 원 | 2012년 09월 28일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 260,000 원 | 2013년 09월 23일 | 납입 |
제 6 년분 | 금 액 | 182,000 원 | 2014년 09월 26일 | 납입 |
제 7 년분 | 금 액 | 480,000 원 | 2015년 09월 25일 | 납입 |
제 8 년분 | 금 액 | 336,000 원 | 2016년 09월 27일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 | 2007.10.18 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0745222-92 |
2 | 선행기술조사의뢰서 | 2008.09.08 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
3 | 선행기술조사보고서 | 2008.10.10 | 수리 (Accepted) | 9-1-2008-0062094-45 |
4 | [명세서등 보정]보정서 | 2009.02.20 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2009-0106252-65 |
5 | 의견제출통지서 | 2009.05.20 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2009-0211069-93 |
6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2009.07.15 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0430519-16 |
7 | [명세서등 보정]보정서 | 2009.07.15 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2009-0430518-71 |
8 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2009.08.04 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5150899-36 |
9 | 등록결정서 | 2009.09.21 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2009-0389167-32 |
10 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.02.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-0006137-44 |
기술정보가 없습니다 |
---|
과제고유번호 | 1445006473 |
---|---|
세부과제번호 | 2006-S-006-02 |
연구과제명 | 유비쿼터스단말용부품/모듈 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 정보통신연구진흥원 |
연구주관기관명 | 한국전자통신연구원 |
성과제출연도 | 2007 |
연구기간 | 200703~200802 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 개발연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
과제고유번호 | 1415100592 |
---|---|
세부과제번호 | KI001602 |
연구과제명 | 유비쿼터스단말용부품/모듈 |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
연구주관기관명 | 한국전자통신연구원 |
성과제출연도 | 2009 |
연구기간 | 200603~201002 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 개발연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
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