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테라헤르츠파 송수신 모듈 및 그를 구비한 장치

  • 기술번호 : KST2015094549
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 발열효율을 높이고 초소형화될 수 있는 테라헤르츠파 송수신 모듈 및 그를 구비한 장치를 개시한다. 그의 모듈은, 활성 층, 안테나, 및 전극패드들을 구비한 포토 믹서 칩과, 상기 포토 믹서 칩 상에 형성된 렌즈와, 상기 반구형 렌즈에 대향되는 상기 포토 믹서 칩의 아래에서 상기 전극 패드들에 연결된 솔더 볼들을 포함한 회로 기판과, 상기 회로 기판의 하부 및 측면을 둘러싸고, 상기 포토 믹스 칩의 전극 패드로부터 상기 회로 기판까지 전달되는 상기 활성 층의 발열을 외부로 방출하는 패키지를 포함한다.
Int. CL H04B 10/10 (2006.01) H04B 10/02 (2006.01) G02B 27/30 (2006.01)
CPC H04B 10/40(2013.01) H04B 10/40(2013.01) H04B 10/40(2013.01) H04B 10/40(2013.01)
출원번호/일자 1020100129150 (2010.12.16)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2012-0067629 (2012.06.26) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2015.10.28)
심사청구항수 16

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 한상필 대한민국 대전광역시 서구
2 박경현 대한민국 대전광역시 유성구
3 고현성 대한민국 서울특별시 서초구
4 김남제 대한민국 대전광역시 유성구
5 이철욱 대한민국 대전광역시 유성구
6 이동훈 대한민국 대전광역시 유성구
7 임영안 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 고려 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.12.16 수리 (Accepted) 1-1-2010-0830732-20
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2015.01.14 수리 (Accepted) 1-1-2015-0036840-23
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2015.10.28 수리 (Accepted) 1-1-2015-1048524-60
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.12.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0911539-12
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.02.17 수리 (Accepted) 1-1-2017-0166685-82
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.02.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0166687-73
8 등록결정서
Decision to grant
2017.03.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0234245-82
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
활성 층, 안테나, 및 전극패드들을 갖는 포토 믹서 칩;상기 포토 믹서 칩 상에 배치된 렌즈;상기 렌즈에 대향되는 상기 포토 믹서 칩의 아래에 배치되고, 상기 전극패드들에 연결되는 솔더 볼들을 포함한 회로 기판; 및상기 회로 기판의 하부 및 측면을 둘러싸고, 상기 포토 믹서 칩의 상기 전극패드로부터 상기 회로 기판까지 전달되는 상기 활성 층의 발열을 외부로 방출하는 패키지를 포함하되,상기 회로 기판은:상기 포토 믹서 칩과 상기 패키지 사이에 배치되는 기판 바디; 상기 기판 바디 내에 배치되고, 상기 솔더 볼들에 연결되는 비어 전극들 및 바이어스 전극;상기 비어 전극들에 연결되고, 상기 기판 바디와 상기 패키지 사이에 배치되어 상기 기판 바디의 일측으로 돌출되는 접지 플레이트;상기 솔더 볼들 사이의 상기 기판 바디와 상기 접지 플레이트를 개구하여 상기 활성 층을 상기 접지 플레이트의 아래로 노출시키는 제 1 중심 홀; 및상기 기판 바디로부터 돌출되는 상기 접지 플레이트의 가장자리를 개구하여 상기 접지 플레이트와 상기 바이어스 전극으로 연결되는 전원 인입선을 외부로부터 유입시키는 제 1 외곽 홀을 더 포함하는 테라헤르츠파 송수신 모듈
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서,상기 접지 플레이트는 상기 패키지에 상기 기판 바디의 바닥 및 측면으로 접속되는 테라헤르츠파 송수신 모듈
4 4
제 3 항에 있어서,상기 회로 기판과 상기 패키지를 접합 및 고정시키는 전도성 접착제를 더 포함하는 테라헤르츠파 송수신 모듈
5 5
제 4 항에 있어서,상기 패키지는 상기 회로 기판의 바닥 및 측면을 둘러싸는 하부 패키지와, 상기 하부 패키지 상에서 상기 렌즈를 고정하는 상부 패키지를 포함하는 테라헤르츠파 송수신 모듈
6 6
제 5 항에 있어서,상기 하부 패키지는 그의 중앙에 형성된 제 2 중심 홀을 갖고 상기 제 2 중심 홀의 가장자리에 형성된 제 2 외곽 홀을 갖는 패키지 바디와, 상기 제 2 외곽 홀에 인접하여 부채꼴 모양으로 형성된 트렌치를 포함하는 테라헤르츠파 송수신 모듈
7 7
제 6 항에 있어서,상기 비어 전극들 및 접지 플레이트로부터 절연된 바이어 전극과, 상기 접지 플레이트에 각각 연결되고, 상기 제 1 및 제 2 외곽 홀들에 삽입되는 전원인입선을 더 포함하는 테라헤르츠파 송수신 모듈
8 8
제 5 항에 있어서,상기 상부 패키지는 상기 렌즈를 지지하는 지지 패키지와, 상기 지지 패키지 상에서 상기 렌즈의 측면을 덮는 커버 패키지를 포함하는 테라헤르츠파 송수신 모듈
9 9
제 8 항에 있어서,상기 상부 패키지는 상기 지지 패키지와 상기 커버 패키지를 연결하는 제 1 접합부를 더 포함하는 테라헤르츠파 송수신 모듈
10 10
제 8 항에 있어서,상기 패키지는 상기 지지 패키지와 상기 하부 패키지를 연결하는 제 2 접합부를 더 포함하는 테라헤르츠파 송수신 모듈
11 11
제 1 항에 있어서,상기 기판 바디는 알루미늄 나이트라이드를 포함하는 테라헤르츠파 송수신 모듈
12 12
제 1 항에 있어서,상기 포토믹서 칩의 상부 표면 또는 상기 렌즈의 바닥 표면에 형성되는 박막 필터와, 상기 렌즈의 상부 표면에 형성된 블랙 매트릭스 층 중 적어도 하나를 더 포함하는 테라헤르츠파 송수신 모듈
13 13
복수개의 파장을 갖는 펄스 또는 연속파장 레이저 광을 전달하는 광섬유;상기 광섬유의 말단을 고정하는 광섬유 고정 모듈; 및상기 광섬유 고정 모듈에서 고정되는 상기 광섬유에서 제공되는 상기 펄스 또는 레이저 광으로부터 테라헤르츠파를 생성시키는 활성층, 안테나, 및 전극패드들을 구비한 포토 믹서 칩과, 상기 포토 믹서 칩 상에 배치된 렌즈와, 상기 렌즈에 대향되는 상기 포토 믹서 칩의 아래에 배치되고 상기 전극패드들에 연결되는 솔더 볼들을 포함한 회로 기판과, 상기 회로 기판의 하부 및 측면을 둘러싸고, 상기 포토 믹서 칩의 패드로부터 상기 회로 기판까지 전달되는 상기 활성 층의 발열을 외부로 방출하는 패키지를 구비한 테라헤르츠파 송수신 모듈을 포함하되,상기 회로 기판은:상기 포토 믹서 칩과 상기 패키지 사이에 배치되는 기판 바디; 상기 기판 바디 내에 배치되고, 상기 솔더 볼들에 연결되는 비어 전극들 및 바이어스 전극;상기 비어 전극들에 연결되고, 상기 기판 바디와 상기 패키지 사이에 배치되어 상기 기판 바디의 일측으로 돌출되는 접지 플레이트;상기 기판 바디와 상기 접지 플레이트를 개구하여 상기 활성 층을 상기 광 섬유에 노출시키고, 상기 펄스 또는 연속 파장 레이저 광을 상기 광섬유로터 상기 활성 층으로 제공하는 제 1 중심 홀; 및상기 기판 바디로부터 돌출되는 상기 접지 플레이트의 가장자리를 개구하여 상기 접지 플레이트와 상기 바이어스 전극으로 연결되는 전원 인입선을 외부로부터 유입시키는 제 1 외곽 홀을 더 포함하는 테라헤르츠파 송수신 장치
14 14
제 13 항에 있어서,상기 광섬유 고정 모듈 내에서 상기 광섬유를 정렬하는 페룰과, 상기 페룰에 정렬된 광섬유에서 방출되는 상기 펄스 또는 연속파장 레이저 광을 상기 활성층에 집속하는 비구면 렌즈를 더 포함하는 테라헤르츠파 송수신 장치
15 15
제 14 항에 있어서,상기 페룰에 정렬된 상기 광섬유의 말단은 상기 광섬유 고정 모듈의 단면에 대해 8도의 경사면을 갖는 테라헤르츠파 송수신 장치
16 16
제 14 항에 있어서,상기 광섬유 고정 모듈은 상기 페룰 및 상기 비구면 렌즈를 고정하는 제 1 내지 제 3 하우징들과, 상기 제 1 하우징에 연결되는 부트와, 상기 제 3 하우징을 상기 패키지에 고정하는 연결 링을 포함하는 테라헤르츠파 송수신 장치
17 17
제 14 항에 있어서,상기 비구면 렌즈는 상기 패키지 또는 상기 활성 층의 수직 방향에 대해 5도의 경사각을 갖는 테라헤르츠파 송수신 장치
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US08853633 US 미국 FAMILY
2 US20120153161 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2012153161 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US8853633 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.