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전력소자용플라스틱패키지구조및그제조방법

  • 기술번호 : KST2015095230
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 리드 프레임을 이용한 전력소자용 플라스틱 패키지 장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 종래의 전력소자 칩에서 발생되는 열, 플라스틱 패키지에서 발생하는 균열, 임피던스 정합 등의 문제들을 해결하기 위하여 리드 프레임에 방열판을 부착하는 공정과, 전력소자 칩과 열팽창계수 차이에서 발생되는 열응력을 제거하는 공정과, 고주파 특성을 향상을 위해 리드를 임피던스 정합되도록 제조하고, 노이즈 차폐를 하기 위한 공정과, 에폭시를 이용하여 플라스틱 몰딩을 하는 공정들로서 상기 문제점을 해결하여 플라스틱 패키지의 신뢰성을 향상시키고 공정의 단순화 및 대량 생산화가 될 수 있다.
Int. CL H01L 23/04 (2006.01)
CPC H01L 23/36(2013.01) H01L 23/36(2013.01) H01L 23/36(2013.01) H01L 23/36(2013.01) H01L 23/36(2013.01) H01L 23/36(2013.01) H01L 23/36(2013.01) H01L 23/36(2013.01) H01L 23/36(2013.01) H01L 23/36(2013.01)
출원번호/일자 1019930013085 (1993.07.12)
출원인 한국전자통신연구원, 주식회사 케이티
등록번호/일자 10-0098665-0000 (1996.04.24)
공개번호/일자 10-1995-0004507 (1995.02.18) 문서열기
공고번호/일자 1019960000706 (19960111) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1993.07.12)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김동구 대한민국 대전직할시유성구
2 송민규 대한민국 대전직할시유성구
3 박성수 대한민국 경상남도마산시
4 김승구 대한민국 대전직할시대덕구
5 윤형진 대한민국 대전직할시중구
6 박형무 대한민국 대전직할시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전기통신공사 대한민국 서울시종로구
2 재단법인한국전자통신연구소 대한민국 대전직할시유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1993.07.12 수리 (Accepted) 1-1-1993-0069830-55
2 특허출원서
Patent Application		 1993.07.12 수리 (Accepted) 1-1-1993-0069826-72
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1993.07.12 수리 (Accepted) 1-1-1993-0069829-19
4 출원심사청구서
Request for Examination		 1993.07.12 수리 (Accepted) 1-1-1993-0069827-17
5 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1993.07.12 수리 (Accepted) 1-1-1993-0069828-63
6 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent		 1994.02.01 수리 (Accepted) 1-1-1993-0069831-01
7 출원인명의변경신고서
Applicant change Notification		 1994.10.12 수리 (Accepted) 1-1-1993-0069832-46
8 출원공고결정서
Written decision on publication of examined application		 1995.12.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0024755-23
9 등록사정서
Decision to grant		 1996.04.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0024756-79
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.20 수리 (Accepted) 4-1-1999-0010652-29
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2000.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2000-0005008-66
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2002-0032774-13
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.03.13 수리 (Accepted) 4-1-2009-5047686-24
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2010-5068437-23
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2012-5005621-98
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.03.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5058926-38
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.08 수리 (Accepted) 4-1-2012-5122434-12
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.07.31 수리 (Accepted) 4-1-2013-5106568-91
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018159-78
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

방열판(7) 상부에 접착되는 4개의 리드를 가진 리드프레임(1)의 면보다 상대적으로 낮은 위치에 연결된 패들(2)과, 상기 패들(2) 상부에 부착되는 코바르 기판(8)과, 상기 코바르 기판(8) 상부에 접착되는 전력소자 칩(9)과, 상기 전력소자 칩(9)의 게이트 전극이 게이트 전극용 리드(3)에, 드레인 전극이 드레인 전극용 리드(4)에 각각 접속되고, 소오스 전극이 리드프레임 패들(2)에 접속되는 본딩 와이어(10)와, 상기 리드프레임 패들(2) 위에 부착되는 금속 캡(11)과, 상기 금속 캡(11) 및 상기 본딩 와이어(10)를 플라스틱으로 덮는 것을 특징으로 하는 전력소자용 플라스틱 패키지 구조

2 2

제1항에 있어서, 상기 패들(2)은 양측에 타이바가 있고, 이 타이바는 전력소자 칩(9)의 소오스 전극용 리드(5,6)들로서 사용되는 것을 특징으로 하는 전력소자용 플라스틱 패키지 구조

3 3

제1항에 있어서, 상기 4개의 리드는 상기의 게이트 전극용 리드(3) 및 상기의 드레인 전극용 리드(4)와 두개의 소오스 전극용 리드(5,6)들이 포함되되, 상기 게이트 전극용 리드(3)와 상기 드레인 전극용 리드(4)는 냉각 핀인 상기 두개의 소오스 전극용 리드(5,6)들과 반대편으로 굽혀지는 것을 특징으로 하는 전력소자용 플라스틱 패키지 구조

4 4

전력소자 칩(9)의 방열을 위해 리드프레임(1) 상부에 방열판(7)이 부착되는 (a)공정과

5 5

제4항에 있이서, 상기 코바르 기판(8)은 310 내지 320℃에서 납, 인듐은 비율이 9

6 6

제4항에 있어서, 상기 (d)공정에서 상기 저온용 폴리아미드는 3000rpm의 스핀속도, 5μm의 도포두께, 220℃ 온도에서 큐어링 되는 것을 특징으로 하는 전력소자용 플라스틱 패키지 제조방법

7 7

제4항에 있어서, 상기 금속 캡(11)은 240 내지 250℃에서 주석, 안티몬의 비율이 95 : 5로 된 합금이 사용되어 부착되는 것을 특징으로 하는 전력소자용 플라스틱 패키지 제조방법

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순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP02560205 JP 일본 FAMILY
2 JP02560205 JP 일본 FAMILY
3 JP07078900 JP 일본 FAMILY
4 US05446959 US 미국 FAMILY
5 US05612853 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP2560205 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 JP7078900 JP 일본 DOCDBFAMILY
3 JPH0778900 JP 일본 DOCDBFAMILY
4 US5446959 US 미국 DOCDBFAMILY
5 US5612853 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.