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반도체레이저패키징방법

  • 기술번호 : KST2015095450
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 실리콘 기판의 V-글로브(V-groove)에칭 및 플립칩 본딩(flip chip bonding)기술을 이용한 저가격 및 대량생산에 적합한 반도체 레이저 패키징 방법에 관한 것으로 모니터용 광검출기에서 광흡수율을 높이기 위해 칩을 실리콘 기판위에 세워 놓을 경우 전기적 연결을 위한 와이어 본딩이 불가능하여지고, 광검출기칩을 실리콘 기판위에 눕혀 놓는 경우에는 반도체 레이저에서 나오는 빛이 광검출기의 흡수영역으로 들어갈 수 없게 되는 문제점을 개선하기 위하여 반도체 공정을 이용하여 실리콘 기판위에 수행하므로써 저가격의 반도체 레이저 광송신 모듈을 대량생산이 가능하고 특히, 실리콘 기관을 이용한 반도체 레이저 패키징 기술중 종래의 가장 큰 문제점이 되어 온 모니터용 광검출기를 부착하는데 있어서, 기존의 V-groove에칭 및 flip chip공정 이외 별도 공정의 추가없이 손쉽게 모니터용 검출기를 높은 흡수율을 갖도록 실리콘 기판 위에 부착하는 기술이다.
Int. CL H01L 23/48 (2006.01)
CPC H01S 5/0224(2013.01) H01S 5/0224(2013.01) H01S 5/0224(2013.01)
출원번호/일자 1019930027022 (1993.12.09)
출원인 한국전자통신연구원, 주식회사 케이티
등록번호/일자 10-0121235-0000 (1997.08.26)
공개번호/일자 10-1995-0021453 (1995.07.26) 문서열기
공고번호/일자 1019970007469 (19970509) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1993.12.09)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박기성 대한민국 대전직할시유성구
2 김홍만 대한민국 대전직할시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
3 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1993.12.09 수리 (Accepted) 1-1-1993-0136569-93
2 출원심사청구서
Request for Examination		 1993.12.09 수리 (Accepted) 1-1-1993-0136570-39
3 특허출원서
Patent Application		 1993.12.09 수리 (Accepted) 1-1-1993-0136568-47
4 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent		 1994.02.22 수리 (Accepted) 1-1-1993-0136571-85
5 출원인명의변경신고서
Applicant change Notification		 1994.10.12 수리 (Accepted) 1-1-1993-0136572-20
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 1997.01.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0063487-40
7 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 1997.03.10 수리 (Accepted) 1-1-1993-0136574-11
8 의견서
Written Opinion		 1997.03.10 수리 (Accepted) 1-1-1993-0136573-76
9 출원공고결정서
Written decision on publication of examined application		 1997.04.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0063488-96
10 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1997.04.21 수리 (Accepted) 1-1-1993-0136575-67
11 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1997.07.28 수리 (Accepted) 1-1-1993-0136576-13
12 등록사정서
Decision to grant		 1997.08.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0063489-31
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.20 수리 (Accepted) 4-1-1999-0010652-29
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2000.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2000-0005008-66
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2002-0032774-13
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.03.13 수리 (Accepted) 4-1-2009-5047686-24
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2010-5068437-23
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2012-5005621-98
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.03.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5058926-38
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.08 수리 (Accepted) 4-1-2012-5122434-12
24 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.07.31 수리 (Accepted) 4-1-2013-5106568-91
25 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018159-78
26 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

반도체 레이저(5), 광섬유(10), 및 모니터용 광검출기(6)를 실시콘 기판(1)을 이용하여 패키징하는 방법에 있어서, 실리콘 기판(1) 위에 반도체 레이저용과 광검출기용 전극 및 플립칩 본딩에 필요한 각각의 금속패드(2)를 증착하는 제1공정과; 상기 실리콘 기판(1)에 광섬유를 고정하기 위한 V-홈(3)과 모니터광의 반사면 형성을 위한 U-홈(4)을 이방성 습식 식각에 의해 형성하되, 그 V-홈(3)과 U-홈(4)사이의 실리콘기판(1)이 메사구조가 되도록 형성하는 제2공정과; 상기 V-홈(3)과 U-홈(4) 사이의 상기 반도체 레이저용 금속패드(2) 위에 반도체 레이저의 광도파로 축이 V-홈(3)의 중심축과 일렬로 정렬이 되고, 출력광이 상기 U-흠(4) 내부로 조사되도록 반도체 레이저(5)를 풀립 칩 본딩에 의해 고정시키고, 모니터용 광검출기(6)의 광흡수 영역(7)이 상기 U-홈(4)의 일부분을 덮고 U-홈(4)으로부터 반사되는 빛을 입사받도록 상기 광검출기용 금속패드(2) 위에 모니터용 광검출기(6)를 플립 칩 본딩에 의해 고정시키는 제3공정과; 및 상기 식각된 V-홈(3)내에 광섬유(10)를 끼워 넣고 에폭시를 사용하여 고정시키는 제4공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 패키징 방법

2 2

제 1 항에 있어서, 상기 금속 패드들(2)을 증착하는 공정과 상기 V-홈(3) 및 U-홈(4)을 형성하는 공정의 순서를 바꾸어 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 패키징 방법

3 3

제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 V-홈(3)과 U-홈(4)의 식각공정을 1회의 이방성 습식식각에 의해 수행하지 않고, 각각을 별도의 이방성 습식식각에 의해 수행하여 에칭된 깊이를 각각 달리하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 패키징 방법

4 4

제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 모니터용 광검출기(6)를 실리콘 기판(1) 위에 고정시키기 위해 에폭시나 솔더를 이용한 다이 본딩에 의해 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 패키징 방법

5 5

제 1 항 또는 제 3 항에 있어저, 상지 U-홈(4) 식각 공정 이후에 반사효율을 높이기 위해 식각면에 금속막을 증착하는 공정을 부가하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 패키징 방법

6 6

제 1 항에 있어서, 실리콘 기판(1) 위에 반도체 레이저용과 광검출기용 전극 및 플립 칩 본딩에 필요한 각각의 금속패드(2)를 증착하는 제1공정과; 상기 실리콘 기판(1)에 모니터 광의 반사면 형성을 외한 U-홈(4)을 이방성 습식 식각에 의해 형성하는 제2공정과; 및 상기 각 금속패드(2) 위에 반도체 레이저(5)와 모니터용 광검출기(6)를 플립칩 본딩 또는 에폭시나 솔더를 이용한 다이본딩에 의해 고정시키되, 상기 반도체 레이저(5)는 그 출력광이 상기 U-홈(4) 내부로 조사되도록 고정시키고, 상기 모니터용 광검출기(6)는 자신의 광흡수 영역(7)이 상기 U-홈(4)의 일부분을 덮고 상기 U-홈(4)으로부터 반사되는 빛을 입사받도록 고정시키는 제3공정으로 이루어져, 광섬유를 제외하고 반도체 레이저(5)와 모니터용 광검출기(6)만을 실리콘기판(1) 위에 패키징하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 패키징 방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.