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다층 금속배선 기술을 이용한 모스트랜지스터 내장형 인덕터 소 자

  • 기술번호 : KST2015096330
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야.반도체 소자의 인덕터. 2. 발명이 해결하고자하는 기술적 과제 본 발명은 인덕터와 트랜지스터를 별도로 형성하고, 모스트랜지스터의 각 단자에 병렬 혹은 직렬로 인덕터를 자유롭게 구성할 수 있게 함으로써 면적의 증가를 축소 함에 있다.3. 발명의 해결방법의 요지 인덕터가 형성된 구조내에 모스트랜지스터 활성영역의 폭이 W 인 모스트랜지스터 n개 형성하고, 다층 금속 배선 공정을 이용하여 인덕터 배선과 모스트랜지스터 의 단자 중 임의의 단자와 연결시킴으로써 인덕터와 모스트랜지스터의 임의의 단자가 직렬로 연결되면서 채널 폭이 W n 모스트랜지스터가 내장된 인덕터 소자를 구현한다.4. 발명의 중요한 용도 인덕터를 요구하는 반도체 소자.
Int. CL H01L 27/02 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1019960069792 (1996.12.21)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0211030-0000 (1999.04.29)
공개번호/일자 10-1998-0050944 (1998.09.15) 문서열기
공고번호/일자 (19990715) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1996.12.21)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유현규 대한민국 대전광역시 유성구
2 김천수 대한민국 대전광역시 유성구
3 남기수 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신성특허법인(유한) 대한민국 서울특별시 송파구 중대로 ***, ID타워 ***호 (가락동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 출원심사청구서
Request for Examination
1996.12.21 수리 (Accepted) 1-1-1996-0231171-91
2 특허출원서
Patent Application
1996.12.21 수리 (Accepted) 1-1-1996-0231169-09
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1996.12.21 수리 (Accepted) 1-1-1996-0231170-45
4 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1997.04.09 수리 (Accepted) 1-1-1996-0231172-36
5 등록사정서
Decision to grant
1999.02.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-1999-0070380-00
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1

반도체 회로에 있어서, 임의의 활성영역 폭을 가지고 일렬로 형성된 다수의 트랜지스터; 상기 다수의 트랜지스터의 활성영역의 일부와 공통으로 연결되는 제 1 금속선; 상기 제 1 금속선과 연결되지 않은 상기 트랜지스터의 활성영역의 일부와 공통으로 연결되는 제 2 금속선; 및 상기 다수의 트랜지스터의 게이트 전극 상부와 오버랩되어 상기 게이트 전극과 전기적으로 접속되는 적어도 하나 이상의 인덕터 금속선을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 회로

2 2

제1항에 있어서, 상기 인덕터 금속선의 폭은 상기 활성영역의 폭보다 더 넓은 것을 특징으로 하는 반도체 회로

3 3

제1항에 있어서, 상기 활성영역의 폭은 상기 인덕터 금속선의 폭보다 더 넓은 것을 특징으로 하는 반도체 회로

4 4

제1항에 있어서, 상기 인덕터 금속선은 나선형 구조로 상기 다수의 트랜지스터 상부에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 회로

5 5

제1항에 있어서, 상기 인덕터 금속선은 서로 다른 단차를 가진 비아홀을 통해 상기 인덕터 금속선 하부에 형성된 트랜지스터와 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 반도체 회로

6 6

제5항에 있어서, 상기 인덕터 금속선과 상기 다수의 트랜지스터와의 전기적 접속은 다층 금속 배선을 통해 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 회로

7 7

반도체 소자에 있어서, 임의의 활성영역 폭을 가지고 일렬로 형성된 다수의 트랜지스터; 상기 각각의 트랜지스터의 활성영역의 일부와 공통으로 연결되는 제 1 금속선;및 상기 다수의 트랜지스터의 게이트 전극과 공통으로 연결되는 제 2 금속선 상기 다수의 트랜지스터 상에 교대로 형성되는 절연막 및 인덕터 금속선; 상기 제 1 금속선과 연결되지 않은 상기 각각의 트랜지스터의 활성영역의 일부를 노출시키는 다수의 개구부; 및 상기 다수의 개구부를 통해 상기 다수의 트랜지스터와 상기 인덕터 금속선을 전기적으로 연결시키는 다층금속배선을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 회로

8 8

제7항에 있어서, 상기 게이트 전극은 상기 인덕터 금속선의 라인폭을 넘어 확장되어 그 확장부의 단부에서 상기 제 2 금속선과 접속하는 접점을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 회로

9 9

제7항에 있어서, 상기 인덕터 금속선의 폭은 상기 활성영역의 폭보다 더 넓은 것을 특징으로 하는 반도체 회로

10 10

제7항에 있어서, 상기 활성영역의 폭은 상기 인덕터 금속선의 폭보다 더 넓은 것을 특징으로 하는 반도체 회로

11 11

제7항에 있어서, 상기 인덕터 금속선은 나선형 구조로 상기 다수의 트랜지스터 상부에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 회로

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1 US5793096 US 미국 DOCDBFAMILY
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