[KST2015074036][한국전자통신연구원] |
직사각형다이를탑재하기위한플라스틱쿼드플랫패키지의리드프레임구조 |
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[KST2015098595][한국전자통신연구원] |
범프의 형성 방법 및 이를 포함하는 반도체 소자의 형성방법 |
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[KST2015089581][한국전자통신연구원] |
반도체 장치 및 그 제조 방법 |
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[KST2015086384][한국전자통신연구원] |
수직 커넥터, 이를 구비한 반도체 패키지, 및 이들의 제조방법 |
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[KST2015102370][한국전자통신연구원] |
플래스틱다중칩패키지 |
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[KST2015095450][한국전자통신연구원] |
반도체레이저패키징방법 |
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[KST2014027234][한국전자통신연구원] |
S-/X-대역 질화갈륨 전력소자 기술 |
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[KST2014031343][한국전자통신연구원] |
직물형 전자소자 패키지 및 그 제조 방법과 직물형 전자소자 패키지의 실장 방법 |
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[KST2017008039][한국전자통신연구원] |
반도체 패키지의 제조 방법(Method of fabricating a semiconductor package) |
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[KST2015090440][한국전자통신연구원] |
질화물계 화합물 전력반도체 장치 및 그 제조 방법 |
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[KST2015091597][한국전자통신연구원] |
반도체 장치 및 그 제조방법 |
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[KST2015085635][한국전자통신연구원] |
반도체 패키지 및 그 제조 방법 |
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[KST2015097973][한국전자통신연구원] |
패키지 |
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[KST2015099725][한국전자통신연구원] |
기판내에공기가채워진트렌치를구비하는집적소자및그제조방법 |
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[KST2015085475][한국전자통신연구원] |
다층 배선 연결 구조 및 그의 제조 방법 |
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[KST2014063180][한국전자통신연구원] |
SoP용 무마스크 기반 페이스트 소재 및 공정기술 개발 |
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[KST2014045112][한국전자통신연구원] |
미세가공 소자의 진공 웨이퍼 레벨 패키지 방법 |
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[KST2015077579][한국전자통신연구원] |
재배열 금속배선기술을 적용한 패키징 제조방법 |
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[KST2015077444][한국전자통신연구원] |
웨이퍼 레벨 패키지의 제작방법 및 그 구조 |
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[KST2015100086][한국전자통신연구원] |
반도체 패키지의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 반도체 패키지 |
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[KST2015074338][한국전자통신연구원] |
모노리식초고주파회로의접지방법 |
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[KST2014045157][한국전자통신연구원] |
실리콘 관통 홀(TSV) 충진용 조성물, TSV 충진방법 및 상기 조성물을 이용하여 형성된 TSV 충진물을 포함하는 기판 |
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[KST2015100398][한국전자통신연구원] |
환형패드를이용한솔더범프형성방법 |
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[KST2015099062][한국전자통신연구원] |
반도체 소자의 범프 제조방법 |
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[KST2015085548][한국전자통신연구원] |
비아 형성 방법 및 이를 이용하는 적층 칩 패키지의 제조 방법 |
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[KST2015089940][한국전자통신연구원] |
솔더 범프 형성 방법 |
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[KST2015092972][한국전자통신연구원] |
써멀 비아 구조를 이용하여 전원 및 접지 선로를 구성한 쿼드플랫 패키지 |
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[KST2015086362][한국전자통신연구원] |
반도체 패키지 및 그 제조 방법 |
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[KST2015084016][한국전자통신연구원] |
웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법 |
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[KST2015089082][한국전자통신연구원] |
반도체 장치의 형성 방법 및 이에 의해 형성된 반도체 장치 |
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