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기판내에공기가채워진트렌치를구비하는집적소자및그제조방법

  • 기술번호 : KST2015099725
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 금속 배선과 기판 사이의 상호 간섭작용을 최소화함으로써 배선을 통해 보다 안정적으로 신호를 전달할 수 있고, 인덕터를 이루는 금속 배선과 기판 사이의 기생 캐패시턴스를 감소시켜 인덕터의 성능을 향상시킬 수 있는, 공기가 채워진 트렌치를 갖는 집적소자 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 집적소자는 기판, 기판 내에 형성된 트렌치 및 트렌치 주변의 기판 및 트렌치의 입구를 덮는 유전체막, 상기 트렌치 및 유전체막 사이에 형성된 공기층을 포함하는데 그 특징이 있다. 또한, 본 발명에 따른 집적소자 제조 방법은 기판을 선택적으로 식각하여 상기 기판 내에 다수의 트렌치를 형성하고, 전체 구조 상에 유전체막을 형성하여 상기 트렌치 입구를 메움으로써 트렌치 내에 공기층을 형성하는 과정을 포함하는데 그 특징이 있다.기판, 트렌치, 유전체막, 공기층, 집적소자
Int. CL H01L 23/48 (2006.01)
CPC H01L 21/306(2013.01) H01L 21/306(2013.01) H01L 21/306(2013.01)
출원번호/일자 1019980050413 (1998.11.24)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0304360-0000 (2001.07.20)
공개번호/일자 10-2000-0033517 (2000.06.15) 문서열기
공고번호/일자 (20011102) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1998.11.24)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박민 대한민국 대전광역시 유성구
2 유현규 대한민국 대전광역시 유성구
3 김천수 대한민국 대전광역시 유성구
4 김충환 대한민국 대전광역시 유성구
5 김대용 대한민국 대전광역시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신성특허법인(유한) 대한민국 서울특별시 송파구 중대로 ***, ID타워 ***호 (가락동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1998.11.24 수리 (Accepted) 1-1-1998-0398043-40
2 출원심사청구서
Request for Examination
1998.11.24 수리 (Accepted) 1-1-1998-0398044-96
3 특허출원서
Patent Application
1998.11.24 수리 (Accepted) 1-1-1998-0398042-05
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2000.09.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2000-0256095-36
5 의견서
Written Opinion
2000.11.30 수리 (Accepted) 1-1-2000-5373589-37
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2000.11.30 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2000-5373590-84
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
8 등록사정서
Decision to grant
2001.06.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2001-0165393-60
9 FD제출서
FD Submission
2001.07.23 수리 (Accepted) 2-1-2001-5122736-57
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1

집적소자 제조 방법에 있어서,

기판을 선택적으로 식각하여 상기 기판 내에 다수의 제1 트렌치를 형성하는 제1 단계; 및

상기 제1 트렌치 입구를 덮는 제1 유전체막을 형성하여, 상기 제1 유전체막과 상기 제1 트렌치 사이에 공기층을 형성하는 제2 단계

를 포함하는 집적소자 제조 방법

2 2

제 1 항에 있어서,

상기 제2 단계 후,

이웃하는 상기 제1 트렌치 입구 사이의 상기 기판 및 상기 제1 트렌치 바닥의 상기 기판을 산화시키는 제3 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적소자 제조 방법

3 3

제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 제2 단계 후,

상기 제1 유전체막 상에 제2 유전체막을 형성하는 제4 단계;

상기 제2 유전체막 및 상기 제1 유전체막을 선택적으로 식각하여, 상기 다수의 제1 트렌치 중 일부의 제1 트렌치를 노출시키는 개구부를 형성하는 제5 단계;

이웃하는 상기 제1 트렌치 입구 사이의 기판 및 상기 제1 트렌치의 바닥과 상기 제1 유전체막을 습식식각하여 상기 제1 트렌치보다 폭이 큰 제2 트렌치를 형성하는 제6 단계; 및

상기 제2 트렌치 입구를 덮는 제3 유전체막을 형성하여 상기 제2 트렌치 내에 공기층을 형성하는 제7 단계를 더 포함하는 집적소자 제조 방법

4 4

제 3 항에 있어서,

상기 제1 유전체막 및 상기 제3 유전체막 각각을 PECVD(plasma enhanced chemical vapor deposition)법으로 형성하는 것을 특징으로 하는 집적소자 제조 방법

5 5

제 4 항에 있어서,

상기 제2 유전체막을 질화막 또는 다결정 실리콘막으로 형성하는 것을 특징으로 하는 집적소자 제조 방법

6 6

제 5 항에 있어서,

상기 다결정 실리콘막은 상기 기판과 반대 극성을 갖는 것을 특징으로 하는 집적소자 제조 방법

7 7

제 4 항에 있어서,

상기 제2 단계 후, 또는 상기 제7 단계 후,

상기 다수의 제1 트렌치 또는 상기 제2 트렌치 상에 인덕터를 형성하는 것을 특징으로 하는 집적소자 제조 방법

8 8

집적소자에 있어서,

기판;

상기 기판 내에 형성된 트렌치;

상기 트렌치 입구 주변의 상기 기판 및 상기 트렌치의 입구를 덮는 제1 유전체막; 및

상기 트렌치 및 상기 제1 유전체막 사이에 형성된 공기층

을 포함하는 집적소자

9 9

제 8 항에 있어서,

상기 트렌치는 적어도 한 개인 것을 특징으로 하는 집적소자

10 10

제 8 항에 있어서,

상기 트렌치는 격자구조를 이루는 다수의 트렌치인 것을 특징으로 하는 집적소자

11 11

제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 트렌치의 측벽 및 바닥은 산화막으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 집적 소자

12 12

제 11 항에 있어서,

상기 트렌치 영역 상에 형성된 인덕터 또는 금속 배선을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적소자

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.