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기판;
상기 기판 상에 형성된 탄소나노튜브의 부착을 위한 접착층; 및
상기 접착층 상에 분체 도포법으로 형성된 탄소나노튜브층을 포함하는 투명 전도성 박막
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2 |
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제 1항에 있어서,
상기 탄소나노튜브층 상에 탄소나노튜브 간의 공극을 채워주기 위한 전도성 고분자층을 더 포함하는 투명 전도성 박막
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제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 기판으로는 유리, 금속 호일, 실리콘 웨이퍼 또는 플라스틱 기판인 투명 전도성 박막
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4
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 탄소나노튜브층은 단일벽 탄소나노튜브, 다중벽 탄소나노튜브, 탄소나노섬유, 카본 블랙 및 흑연으로 이루어진 군에서 1종 이상 선택되는 것을 포함하는 투명 전도성 박막
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제 2항에 있어서,
상기 전도성 고분자로는 폴리아세틸렌, 폴리피롤, 폴리아닐린, 폴리티오펜 및 이들의 유도체로 이루어진 군에서 1종 이상 선택된 투명 전도성 박막
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6 |
6
기판 상에 탄소나노튜브의 부착을 위한 접착층을 형성하는 단계; 및
상기 접착층 상에 분체 도포법을 통해 탄소나노튜브층을 형성하는 단계를 포함하는 투명 전도성 박막의 제조방법
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7 |
7
이형지 상에 탄소나노튜브의 부착을 위한 접착층을 형성하는 단계;
상기 접착층 상에 분체 도포법을 통해 탄소나노튜브층을 형성하는 단계; 및
접착층 이면에 부착된 이형지를 박리하여 이를 기판에 부착하는 단계를 포함하는 투명 전도성 박막의 제조방법
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8 |
8
제 6항 또는 제 7항에 있어서,
상기 탄소나노튜브층 상에 전도성 고분자를 코팅하는 단계를 더 포함하는 투명 전도성 박막의 제조방법
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9
제 6항 또는 제 7항에 있어서,
상기 분체 도포법은 기판을 접지시키는 단계; 탄소나노튜브 분체가 분출되는 분사 노즐에 전압을 인가하는 단계; 및 분사 노즐로부터 분출된 음이온으로 대전된 탄소나노튜브를 접지된 기판에 부착시키는 단계를 포함하는 투명 전도성 박막의 제조방법
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제 6항 또는 제 7항에 있어서,
상기 분체 도포법은 공기압으로 분사노즐을 통해 탄소나노튜브 분체를 분출시켜 접착층이 형성된 기판에 부착시키는 단계를 포함하는 투명 전도성 박막의 제조방법
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