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밀리미터파용 레이더 온 패키지 및 이를 구비하는 레이더 어셈블리

  • 기술번호 : KST2015100200
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 안테나와 송수신 칩 및 디지털 신호처리 칩을 하나의 패키지로 소형화, 집적화, 경량화하기 위해 단일 기판 위에 안테나와 레이더 온 칩으로 패키징하는 밀리미터파용 레이더 온 패키지에 관한 것으로, 밀리미터파용 레이더 온 패키지는, 다층 기판; 상기 다층 기판의 일면에 배치되는 RFIC 송신 모듈과 RFIC 수신 모듈로 구성되는 RFIC 칩; 및 상기 다층 기판의 타면에 형성되어 안테나 송신부와 안테나 수신부를 구성하며, 유전체 공진기 안테나의 노출 영역인 다수의 멀티 어레이 안테나를 포함한다.
Int. CL G01S 7/03 (2006.01.01) G01S 13/02 (2006.01.01) G01S 13/93 (2006.01.01)
CPC G01S 7/032(2013.01) G01S 7/032(2013.01) G01S 7/032(2013.01)
출원번호/일자 1020140030970 (2014.03.17)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2015-0108147 (2015.09.25) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 취하
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박민 대한민국 대전광역시 유성구
2 김동영 대한민국 대전광역시 유성구
3 박필재 대한민국 대전광역시 유성구
4 김성도 대한민국 대전광역시 유성구
5 박문양 대한민국 대전광역시 유성구
6 김천수 대한민국 대전광역시 유성구
7 유현규 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인지명 대한민국 서울특별시 강남구 남부순환로**** 차우빌딩*층

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.03.17 수리 (Accepted) 1-1-2014-0254179-74
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1
다층 기판;상기 다층 기판의 일면에 배치되는 RFIC 송신 모듈과 RFIC 수신 모듈로 구성되는 RFIC 칩; 및상기 다층 기판의 타면에 형성되어 안테나 송신부와 안테나 수신부를 구성하며, 유전체공진기 안테나의 노출 영역인 다수의 멀티 어레이 안테나;를 포함하는 밀리미터파용 레이더 온 패키지
2 2
제 1 항에 있어서,상기 다층 기판의 일부의 층은 상기 유전체 공진기 안테나를 포함하는 안테나 층을 형성하고, 상기 다층 기판의 나머지 일부의 층은 급전을 위한 전송선로가 위치하는 급전 회로층을 형성하는 것인 밀리미터파용 레이더 온 패키지
3 3
제 1 항에 있어서,상기 다층 기판은 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics) 또는 LCP(Liquid Crystal Polymer)로 형성되는 것인 밀리미터파용 레이더 온 패키지
4 4
제 2 항에 있어서,상기 다층 기판의 타면의 다수의 멀티 어레이 안테나가 형성된 이외의 영역에는 표면 금속층이 형성되고,상기 표면 금속층은 상기 안테나 층과 상기 급전 회로층 사이에 위치하는 내부 그라운드 면과 다수의 제 2 비아를 통해 연결되는 것인 밀리미터파용 레이더 온 패키지
5 5
제 4 항에 있어서,상기 내부 그라운드 면에는 안테나에 신호를 입력하기 위한 커플링 개구부가 마련되는 것인 밀리미터파용 레이더 온 패키지
6 6
제 2항에 있어서,상기 유전체 공진기 안테나와 전송선로 및 전송선로 사이의 커플링 개구부에 의해서 안테나의 대역폭을 용이하게 확장하는 것인 밀리미터파용 레이더 온 패키지
7 7
제 5 항에 있어서,상기 커플링 개구부는 상기 유전체 공진기 안테나의 하부 및 상기 전송선로의 상부에 위치하는 것인 밀리미터파용 레이더 온 패키지
8 8
제 4 항에 있어서,상기 유전체 공진기 안테나는 상기 다수의 제 2 비아에 의해 둘러싸여 있는 것인 밀리미터파용 레이더 온 패키지
9 9
제 2 항에 있어서,상기 전송선로는 상기 RFIC 칩과 제 1 비아를 통해 연결되어, 상기 전송선로를 통해 입력되는 RF 신호가 상기 RFIC 칩으로 전달되는 것인 밀리미터파용 레이더 온 패키지
10 10
제 8 항에 있어서,상기 다층 기판의 타면에는 금속 패드가 마련되고,상기 RFIC 칩의 접속 단자가 솔더 볼에 의해 상기 금속 패드에 연결되는 것인 밀리미터파용 레이더 온 패키지
11 11
상기 다층 기판의 일면에 RFIC 송신 모듈 및 RFIC 수신 모듈로 구성되는 RFIC 칩이 배치되고, 상기 다층 기판의 타면에 안테나 송신부와 안테나 수신부를 구성하며, 유전체공진기 안테나의 노출 영역인 다수의 멀티 어레이 안테나가 형성된 밀리미터파용 레이더 온 패키지; 및상기 밀리미터파용 레이더 온 패키지가 내부에 결합하는 인쇄회로기판; 을 포함하는 레이더 어셈블리
12 12
제 11 항에 있어서,상기 인쇄회로기판에 형성되는 금속 배선 패드가 상기 다층 기판의 상기 타면에 형성되는 금속 패드와 와이어로 연결되어 RF 신호 및 디지털 신호가 전달되는 것인 레이더 어셈블리
13 13
제 11 항에 있어서,상기 다층 기판의 상기 타면에 형성되는 금속 패드에 솔더 볼이 형성되고,상기 인쇄회로기판에 금속 배선 패드 및 상기 솔더 볼과 상기 금속 배선 패드를 연결하는 비아가 형성되어 RF 신호 및 디지털 신호가 전달되는 것인 레이더 어셈블리
14 14
제 13 항에 있어서,상기 RFIC 칩이 배치되는 상기 다층 기판의 일면과 대향하는 상기 인쇄회로기판의 일면에 방열판이 마련되는 것인 레이더 어셈블리
15 15
제 11 항에 있어서,상기 다층 기판의 일부의 층은 상기 유전체 공진기 안테나를 포함하는 안테나 층을 형성하고, 상기 다층 기판의 나머지 일부의 층은 급전을 위한 전송선로가 위치하는 급전 회로층을 형성하는 것인 레이더 어셈블리
16 16
제 15 항에 있어서,상기 전송선로는 상기 RFIC 칩과 제 1 비아를 통해 연결되어, 상기 전송선로를 통해 입력되는 RF 신호가 상기 RFIC 칩으로 전달되는 것인 레이더 어셈블리
17 17
제 15 항에 있어서,상기 다층 기판의 타면의 다수의 멀티 어레이 안테나가 형성된 이외의 영역에는 표면 금속층이 형성되고,상기 표면 금속층은 상기 안테나 층과 상기 급전 회로층 사이에 위치하는 내부 그라운드 면과 다수의 제 2 비아를 통해 연결되는 것인 레이더 어셈블리
18 18
제 17 항에 있어서,상기 내부 그라운드 면에는 안테나에 신호를 입력하기 위한 커플링 개구부가 마련되는 것인 레이더 어셈블리
19 19
제 18 항에 있어서,상기 커플링 개구부는 상기 유전체 공진기 안테나의 하부 및 상기 전송선로의 상부에 위치하는 것인 레이더 어셈블리
20 20
제 17 항에 있어서,상기 유전체 공진기 안테나는 상기 다수의 제 2 비아에 의해 둘러싸여 있는 것인 레이더 어셈블리
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.