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플래스틱다중칩패키지

  • 기술번호 : KST2015102370
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 내용 없음
Int. CL H01L 23/48 (2006.01)
CPC H01L 25/0652(2013.01) H01L 25/0652(2013.01) H01L 25/0652(2013.01) H01L 25/0652(2013.01) H01L 25/0652(2013.01)
출원번호/일자 1019900019266 (1990.11.27)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0064265-0000 (1993.08.10)
공개번호/일자 10-1992-0010878 (1992.06.27) 문서열기
공고번호/일자 1019930004294 (19930522) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1990.11.27)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이춘복 대한민국 대전직할시중구
2 박신종 대한민국 대전직할시중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인한국전자통신연구소 대한민국 대전직할시유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 출원심사청구서
Request for Examination		 1990.11.27 수리 (Accepted) 1-1-1990-0114426-54
2 특허출원서
Patent Application		 1990.11.27 수리 (Accepted) 1-1-1990-0114425-19
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1990.11.27 수리 (Accepted) 1-1-1990-0114427-00
4 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 1992.11.04 수리 (Accepted) 1-1-1990-0114428-45
5 출원공고결정서
Written decision on publication of examined application		 1993.04.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1990-0058914-13
6 등록사정서
Decision to grant		 1993.07.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1990-0058915-69
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

다중칩 집적회로 패키지에 있어서, 플래스틱 케이스(8)의 내부에 지지부(2a)에 의해 고정된 다이패들(2)과, 본딩패드(1c)와 개구부(1a) 및 공간부(1b)등이 구비된 배선기판(1)과, 상기 배선기판(1)의 개구부(1a) 또는 공간부(1b)에 장착되어 리이드 와이어(4b)에 의해 전기적으로 연결되는 반도체 집적회로 칩(3a), (3b)들로 구성됨을 특징으로 하는 다중칩 집적회로 패키지

2 2

제1항에 있어서, 반도체 회로칩(3b)은 배선기판(1)의 공간부(1b)에 위치하면서 상기 배선기판(1)의 상면에 장착되도록 한 다중칩 집적회로 패키지

3 3

제1항에 있어서, 반도체 회로칩(3a)는 배선기판(1)의 개구부(1a)를 통하여 상기 다이패들(2)의 상면에 직접 장착되도록 하여 열발산의 효율을 높이도록 한 다중칩 집적회로 패키지

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.