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발열부품 냉각장치 및 이를 포함하는 파워 반도체 모듈

  • 기술번호 : KST2015107381
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요약 파워 반도체 소자와 같은 발열부품을 냉각하는 발열부품 냉각장치와 이를 포함하는 파워 반도체 모듈이 제공된다.상기 발열부품 냉각장치는, 발열부품이 탑재되는 발열부를 포함하고 내부에 냉각유체 유로가 형성된 장치 케이싱 및, 상기 장치 케이싱의 내부에 유로를 분할하여 냉각유체의 폭방향 유동분포를 균일토록 구성된 유동 제어수단을 포함하여 구성될 수 있다.이와 같은 본 발명에 의하면, 파워 반도체 소자와 같은 발열부품이 탑재되고 냉각유체가 유통되는 냉각 유로의 구조를 개선하여 냉각유체의 유량 분포를 균일하게 함으로써, 발열 성능을 향상시키는 개선된 효과를 얻을 수 있다.
Int. CL H01L 23/473 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020110131304 (2011.12.08)
출원인 주식회사 포스코, 재단법인 포항산업과학연구원
등록번호/일자 10-1328322-0000 (2013.11.05)
공개번호/일자 10-2013-0064608 (2013.06.18) 문서열기
공고번호/일자 (20131111) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.12.08)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 포스코 대한민국 경상북도 포항시 남구
2 재단법인 포항산업과학연구원 대한민국 경북 포항시 남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 염수진 대한민국 경상북도 포항시 남구
2 권현욱 대한민국 울산광역시 북구
3 최진태 대한민국 서울특별시 성동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인씨엔에스 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, 대림아크로텔 *층(도곡동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 포스코 경상북도 포항시 남구
2 재단법인 포항산업과학연구원 경북 포항시 남구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.12.08 수리 (Accepted) 1-1-2011-0977246-34
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.03.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.04.09 수리 (Accepted) 9-1-2013-0025199-91
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.04.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0289943-61
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.05.14 수리 (Accepted) 4-1-2013-0019112-38
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.07.01 수리 (Accepted) 1-1-2013-0590929-68
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.07.01 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0590951-63
8 등록결정서
Decision to grant
2013.10.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0751859-94
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.09.28 수리 (Accepted) 4-1-2016-5138263-79
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.04.30 수리 (Accepted) 4-1-2018-5077322-80
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.09.25 수리 (Accepted) 4-1-2019-5200802-82
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.09.30 수리 (Accepted) 4-1-2019-5204006-48
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5211042-46
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
발열부품(10)이 탑재되는 발열부(20)를 포함하고 내부에 냉각유체 유로가 형성된 장치 케이싱(40); 및, 상기 장치 케이싱의 내부에 유로를 분할하여 냉각유체의 폭방향 유동분포를 균일토록 구성된 유동 제어수단(60);을 포함하고,상기 냉각유체의 유동 제어수단(60)은, 상기 장치 케이싱(40)의 양측에서부터 동일간격으로 배치되고 적어도 발열부까지 연장되는 복수의 유로 격판(62)(64)을 포함하여 발열부의 냉각성능을 향상토록 구성되고,상기 유로 격판중 적어도 발열부 근처에 제공되는 유로 격판(62')(64')은, 단락되면서 냉각유체를 발열부 양측으로 유도토록 제공되는 가이드부(70);를 포함하는 발열부품 냉각장치
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서,상기 장치 케이싱(40)은, 냉각유로의 집적화를 위한 복수의 곡선부(46)(50)들;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발열부품 냉각장치
4 4
삭제
5 5
제1항에 있어서,상기 발열부에 근접하여 상기 유로 격판에 제공되면서 냉각매체의 와류를 형성하여 냉각성능을 향상토록 제공된 냉각유체 유도부(80);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발열부품 냉각장치
6 6
제1항에 있어서, 상기 발열부품(10)은 파워 반도체 소자로 제공되어 냉각장치가 파워 반도체 모듈의 냉각부로 제공되는 것을 특징으로 하는 발열부품 냉각장치
7 7
제1항, 제3항, 제5항 및 제6항 중 어느 하나의 항에서 기재된 발열부품 냉각장치(1); 및,상기 발열부품 냉각장치에 구비된 발열부에 탑재되는 하나 이상의 파워 반도체 소자;를 포함하여 구성된 파워 반도체 모듈
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.