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하부에 일정한 깊이를 가지는 홈이 형성되어 있고, 상기 홈이 형성된 부분에서 상부를 관통하며 복수 개의 제1 방열공이 형성되며, 상기 제1 방열공의 내부 벽에 제1 도전성 물질이 형성되어 있는 다층 인쇄회로기판; 및상기 홈에 내장되어 상기 다층 인쇄회로기판과 접합되며, 상기 제1 방열공이 형성된 부분과 대응되는 위치에 복수 개의 제2 방열공이 형성되고, 상기 제2 방열공은 제2 도전성 물질로 충진되어 있는 방열용 세라믹 기판을 포함하여 이루어지며,상기 홈의 깊이는 상기 다층 인쇄회로기판의 두께의 1/4 ~ 3/4인 것을 특징으로 하는 프론트 엔드 모듈 기판
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제1항에 있어서,상기 다층 인쇄회로기판과 상기 방열용 세라믹 기판은 제2 방열공 상부에 형성된 접합용 솔더에 의해 접합되는 것을 특징으로 하는 프론트 엔드 모듈 기판
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제1항에 있어서,상기 제1 도전성 물질 및 제2 도전성 물질은 금(Au), 니켈(Ni), 은(Ag) 및 구리(Cu) 중에서 선택된 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프론트 엔드 모듈 기판
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하부에 일정한 깊이의 홈을 가지는 다층 인쇄회로기판을 준비하는 단계;상기 홈이 형성된 부분에서 상기 다층 인쇄회로기판의 상부를 관통하며 복수 개의 제1 방열공을 형성한 후, 상기 제1 방열공의 내벽에 제1 도전성 물질을 형성하는 단계;제2 도전성 물질로 충진된 복수 개의 제2 방열공을 가지는 방열용 세라믹 기판을 준비하는 단계;상기 복수 개의 제2 방열공 상부에 접합용 솔더를 형성하는 단계; 및상기 방열용 세라믹 기판을 상기 다층 인쇄회로기판의 홈에 위치시킨 후, 열압착하여 상기 방열용 세라믹 기판과 다층 인쇄회로기판을 접합하는 단계를 포함하여 이루어지는 프론트 엔드 모듈 기판의 제조방법
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제5항에 있어서,상기 홈의 깊이는 상기 다층 인쇄회로기판의 두께의 1/4 ~ 3/4인 것을 특징으로 하는 프론트 엔드 모듈 기판의 제조방법
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제5항 또는 제6항에 있어서,상기 제1 방열공의 내벽에 제1 도전성 물질을 형성하는 단계는,전해 도금 및 무전해 도금 방식을 이용하는 것을 특징으로 하는 프론트 엔드 모듈 기판의 제조방법
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제5항 또는 제6항에 있어서,상기 방열용 세라믹 기판의 제2 방열공은 상기 다층 인쇄회로기판의 제1 방열공과 대응되는 위치에 형성하는 것을 특징으로 하는 프론트 엔드 모듈 기판의 제조방법
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제5항 또는 제6항에 있어서,상기 제1 도전성 물질 및 제2 도전성 물질은 금(Au), 니켈(Ni), 은(Ag) 및 구리(Cu) 중에서 선택된 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프론트 엔드 모듈 기판의 제조방법
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