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기판(100) 상에 InGaAs 서브컬렉터층(102), 측면식각이 어려운 InP 컬렉터층(108), InGaAs 베이스층(110)이 차례로 적층되고, 상기 InGaAs 베이스층(110) 상에 에미터층(112, 114, 116)과 에미터 메탈층(118)으로 구성되는 에미터 영역이 형성된 구조를 가지며, 상기 InGaAs 베이스층(110) 상에 에미터 영역 보호용 포토레지스트층(120)을 제공한후 상기 포토레지스트층(120)을 마스크로 사용하여 상기 InGaAs 베이스층(110)과 InP 컬렉터층(108)의 측면을 선택적으로 식각하는 InGaAs 베이스층과 InP 컬렉터층의 선택적 식각 단계를 포함하는 이종접합 바이폴라 트랜지스터 제조방법에 있어서, 상기 InGaAs 서브컬렉터층(102)과 InP 컬렉터층(108) 사이에 상기 InGaAs 서브컬렉터층(102)을 보호하는 InP 식각방지층(104) 및 빠른 측면 식각율을 가지는 InGaAs 에피층(106)을 제공하는 단계와; 상기 InGaAs 베이스층(110)과 InP 컬렉터층(108)의 선택적 식각 단계이후에, 상기 InGaAs 에피층(106)을 선택적으로 측면 식각하여 상기 InP 컬렉터층(108)의 하부 및 InP 식각방지층(104)을 노출시키는 단계와; 상기 식각된 InGaAs 에피층(106)의 패턴을 이용하여 상기 노출된 InP 컬렉터층(108)을 하부로부터 역방향으로 비등방성 식각하는 단계를 더 포함하며, 이때 상기 InP 식각방지층(104)도 식각되어 상기 InGaAs 서브컬렉터층(102)의 상부가 노출되며; 상기 에미터 영역 보호용 포토레지스트층(120)을 제거한후 메탈층(122), 베이스 메탈층(122a) 및 컬렉터 메탈층(122b)을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 컬렉터의 역방향 선택적 식각을 이용한 이종접합 바이폴라 트랜지스터 제조방법
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