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폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름

기술번호 : KST2015112015
담당센터 : 대전기술혁신센터
전화번호 : 042-610-2279

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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	내장형 커패시터에 사용되는 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름에 관하여 개시한다. 본 발명은, 세라믹 분말과 폴리머 레진과 솔벤트와 분산제와 잠재성 열경화제가 혼합, 건조됨으로써 마련되는 25 ㎛ 이하 두께의 B-스테이지 상태인 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 높은 유전율을 가지며 넓은 면적에 걸쳐 전기적, 유전적 특성이 균일하고, 우수한 상온 보관성과 유연성을 가지며, 테이프 케스팅 방법을 이용해 제작함으로써, 필름형성 시 원료의 손실이 없으며 공정이 용이하고 간단하여 생산비용의 절감 및 생산성이 향상된다. 따라서, 이와 같은 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름을 이용하면 커패시턴스의 공차가 적은 고유전율의 내장형 커패시터를 넓은 면적의 기판에 간단하고 용이하게 제조할 수 있으며, 표면실장 커패시터를 대체하여 패키지의 크기와 무게를 줄일 수 있으며, 짧아진 접속 길이로 인한 전기적 성능의 향상과, 솔더 조인트를 사용하지 않음으로써 기계적 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름, 내장형 수동소자, 내장형 커패시터, B-스테이지, 테이프 케스팅
Int. CL	H05K 1/16 (2006.01)
CPC	H01G 4/306(2013.01) H01G 4/306(2013.01) H01G 4/306(2013.01) H01G 4/306(2013.01)
출원번호/일자	1020020027694 (2002.05.20)
출원인	한국과학기술원
등록번호/일자	10-0493888-0000 (2005.05.27)
공개번호/일자	10-2003-0089814 (2003.11.28) 문서열기
공고번호/일자	(20050610) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	소멸
심사진행상태	수리
심판사항	심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2002.05.20)
심사청구항수	6

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	한국과학기술원	대한민국	대전광역시 유성구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	백경욱	대한민국	대전광역시유성구
2	조성동	대한민국	대전광역시유성구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	허진석	대한민국	서울특별시 강남구 강남대로*, ,**층(역삼동, 동희빌딩)(특허법인아주김장리)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	한국과학기술원	대한민국	대전 유성구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서 Patent Application	2002.05.20	수리 (Accepted)	1-1-2002-0153104-55
2	선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search	2003.11.11	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search	2003.12.10	수리 (Accepted)	9-1-2003-0060400-05
4	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2004.01.14	수리 (Accepted)	4-1-2004-0001933-29
5	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2004.03.19	수리 (Accepted)	4-1-2004-0012166-74
6	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2004.07.28	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2004-0304223-04
7	의견서 Written Opinion	2004.09.24	수리 (Accepted)	1-1-2004-0439277-33
8	명세서 등 보정서 Amendment to Description, etc.	2004.09.24	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2004-0439284-53
9	거절결정서 Decision to Refuse a Patent	2005.02.19	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2005-0074470-14
10	명세서 등 보정서(심사전치) Amendment to Description, etc(Reexamination)	2005.04.15	보정승인 (Acceptance of amendment)	7-1-2005-0007526-72
11	등록결정서 Decision to grant	2005.05.25	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2005-0236532-13
12	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2013.02.01	수리 (Accepted)	4-1-2013-5019983-17
13	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2014.12.24	수리 (Accepted)	4-1-2014-5157968-69
14	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2014.12.24	수리 (Accepted)	4-1-2014-5157993-01
15	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2014.12.24	수리 (Accepted)	4-1-2014-5158129-58
16	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2019.04.24	수리 (Accepted)	4-1-2019-5081392-49
17	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.05.15	수리 (Accepted)	4-1-2020-5108396-12
18	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.06.12	수리 (Accepted)	4-1-2020-5131486-63

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 폴리머/세라믹 복합체를 이용하여 마련되는 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름에 있어서, 상기 폴리머 세라믹 복합체는: (a) 세라믹 분말과, (b) 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름에 접착력과 기계적 특성을 부여하기 위한 열경화성 수지 및 상기 폴리머/세라믹 복합체를 이형 필름 위에 도포할 수 있도록 코팅성을 부여하고 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름에 유연성을 부여하는 열가소성 수지로 이루어지는 폴리머 레진과, (c) 솔벤트와, (d) 분산제와, (e) 잠재성 열경화제가 혼합되어 이루어지며,상기 폴리머 세라믹 복합체는 테이프 케스팅 방법으로 필름 형태로 상기 이형 필름 상에 도포되고, 경화가 진행되지 않는 B-스테이지로 건조되어 두께가 25㎛ 이하로 마련되는 것을 특징으로 하는 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름
2	2 삭제
3	3 제 1항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 방향족 폴리에스터, 폴리프로필렌옥사이드, 폴리아크릴레이트, 폴리불화비닐리덴 또는 페녹시 레진으로 이루어지고, 열경화성 수지는 에폭시, 폴리이미드, 또는 불포화 폴리에스터로 이루어지는 것을 특징으로 하는 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름
4	4 제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 열경화성 수지와 상기 열가소성 수지의 혼합 비율은, 상기 열가소성 수지가 30~70% 함유되도록 혼합되는 것을 특징으로 하는 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름
5	5 제 1항에 있어서, 상기 세라믹 분말은 10nm∼10㎛의 직경을 가지며 유전율이 4이상인 BaTiO3, PMN-PT, BST, 및 PZT으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름
6	6 제 1항에 있어서, 상기 잠재성 열경화제는 디시안디아마이드 또는 폴리머가 코팅된 이미다졸계열인 것을 특징으로 하는 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름
7	7 제 1항에 있어서, 상기 솔벤트는 톨루엔과 메틸에틸케톤이 혼합된 것인 것을 특징으로 하는 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름
8	8 삭제
9	8 삭제

본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.

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특허 등록번호	10-0493888-0000

권리란

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표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20020520 출원 번호 : 1020020027694 공고 연월일 : 20050610 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20050525 청구범위의 항수 : 6 유별 : H05K 1/16 발명의 명칭 : 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름 존속기간(예정)만료일 : 20150528

특허권자란

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순위번호	사항
1	(권리자) 한국과학기술원 대전 유성구...

등록료란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 등록료란 표입니다.
제 1 - 3 년분	금 액	202,500 원	2005년 05월 30일	납입
제 4 년분	금 액	189,000 원	2008년 04월 30일	납입
제 5 년분	금 액	172,000 원	2009년 04월 24일	납입
제 6 년분	금 액	172,000 원	2010년 05월 27일	납입
제 7 년분	금 액	328,000 원	2011년 05월 16일	납입
제 8 년분	금 액	393,600 원	2012년 06월 11일	납입
제 9 년분	금 액	328,000 원	2013년 04월 29일	납입
제 10 년분	금 액	570,000 원	2014년 04월 22일	납입

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정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서	2002.05.20	수리 (Accepted)	1-1-2002-0153104-55
2	선행기술조사의뢰서	2003.11.11	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서	2003.12.10	수리 (Accepted)	9-1-2003-0060400-05
4	출원인정보변경(경정)신고서	2004.01.14	수리 (Accepted)	4-1-2004-0001933-29
5	출원인정보변경(경정)신고서	2004.03.19	수리 (Accepted)	4-1-2004-0012166-74
6	의견제출통지서	2004.07.28	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2004-0304223-04
7	의견서	2004.09.24	수리 (Accepted)	1-1-2004-0439277-33
8	명세서 등 보정서	2004.09.24	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2004-0439284-53
9	거절결정서	2005.02.19	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2005-0074470-14
10	명세서 등 보정서(심사전치)	2005.04.15	보정승인 (Acceptance of amendment)	7-1-2005-0007526-72
11	등록결정서	2005.05.25	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2005-0236532-13
12	출원인정보변경(경정)신고서	2013.02.01	수리 (Accepted)	4-1-2013-5019983-17
13	출원인정보변경(경정)신고서	2014.12.24	수리 (Accepted)	4-1-2014-5157968-69
14	출원인정보변경(경정)신고서	2014.12.24	수리 (Accepted)	4-1-2014-5157993-01
15	출원인정보변경(경정)신고서	2014.12.24	수리 (Accepted)	4-1-2014-5158129-58
16	출원인정보변경(경정)신고서	2019.04.24	수리 (Accepted)	4-1-2019-5081392-49
17	출원인정보변경(경정)신고서	2020.05.15	수리 (Accepted)	4-1-2020-5108396-12
18	출원인정보변경(경정)신고서	2020.06.12	수리 (Accepted)	4-1-2020-5131486-63

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[KST2015119252][한국과학기술원]	인덕터	새창보기

번호	심판번호(숫자)	심판번호(문자)	사건의표시	청구일	심결일자
1	2005101001598	2005원1598	2002 년 특허출원 제 27694호 거절결정불복심판	2005.03.18	2005.05.25

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