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웨이퍼 접합방법에 있어서, (1) 접합시킬 복수개의 웨이퍼(1, 3) 및 접합재(2)의 치수 및 영계수, 포아송비, 열팽창계수를 이하의 열팽창계수 차이에 의한 잔류응력 계산식에 입력하여 복수개의 최적공정온도(T1, T3)를 찾아내는 단계; σrr = σ1T + (8/c1){ε0-(z - δ)/ρ}, 단, h2 + h3 < z < h1 + h2 + h3 σrr = (8/c2){ε0-(z-δ)/ρ}, 단 h3 < z < h2 + h3 σrr = σ3T + (8/c3){ε0-(z-δ)/ρ}, 단 0 < z < h3 σ1T = 8/c1(α1 - α2)(T1 - Tb) σ3T = 8/c3(α3 - α2)(T3 - Tb) 여기서 α는 열팽창계수, h1 (제1웨이퍼(3)의 두께), h2 (접합재(2)의 두께), h3 (제2웨이퍼(1)의 두께), σ1T (제1웨이퍼(3)의 열부정합 응력), σ3T (제2웨이퍼(1)의 열부정합 응력), σrr (열응력), z(수직좌표), ρ는 결합체(10)의 곡률반경, ε은 변형률, σ1T 와 σ3T 는 열적 부정합 응력임, (2) 상기 제1웨이퍼(3)를 상기 최적공정온도(T1)로 가열하는 단계; (3) 상기 제2웨이퍼(1)에 상기 접합재(2)를 도포하는 단계; (4) 상기 제2웨이퍼(1)를 상기 제1웨이퍼(3) 위에 정렬하는 단계; 및 상기 제2웨이퍼(1)를 상기 최적공정온도(T3)로 3분정도 가열가압하여 상기 제1웨이퍼(3)에 접합하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 접합기술에서 열응력 최소화 방법
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웨이퍼 접합방법에 있어서, (1) 접합시킬 복수개의 웨이퍼(1, 3) 및 접합재(2)의 영계수, 포아송비,열팽창계수를 이하의 열팽창계수 차이에 의한 잔류응력 계산식에 입력하여 복수개의 최적공정온도(T1, T3) 및 웨이퍼(1, 3), 접합재(2)의 두께를 찾아내는 단계; σrr = σ1T + (8/c1){ε0-(z - δ)/ρ}, 단, h2 + h3 < z < h1 + h2 + h3 σrr = (8/c2){ε0-(z-δ)/ρ}, 단 h3 < z < h2 + h3 σrr = σ3T + (8/c3){ε0-(z-δ)/ρ}, 단 0 < z < h3 σ1T = 8/c1(α1 - α2)(T1 - Tb) σ3T = 8/c3(α3 - α2)(T3 - Tb) 여기서 α는 열팽창계수, h1 (제1웨이퍼(3)의 두께), h2 (접합재(2)의 두께), h3 (제2웨이퍼(1)의 두께), σ1T (제1웨이퍼(3)의 열부정합 응력), σ3T (제2웨이퍼(1)의 열부정합 응력), σrr (열응력), z(수직좌표), ρ는 결합체(10)의 곡률반경, ε은 변형률, σ1T 와 σ3T 는 열적 부정합 응력임, (2) 상기 두께의 제1웨이퍼(3)를 상기 최적공정온도(T1)로 가열하는 단계; (3) 상기 두께의 제2웨이퍼(1)에 상기 두께의 접합재(2)를 도포하는 단계; (4) 상기 제2웨이퍼(1)를 상기 제1웨이퍼(3) 위에 정렬하는 단계; 및 (5) 상기 제2웨이퍼(1)를 상기 최적공정온도(T3)로 3정정도 가열가압하여 상기 제1웨이퍼(3)에 접합하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 접합기술에서 열응력 최소화 방법
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웨이퍼 접합방법에 있어서, (1) 접합시킬 복수개의 웨이퍼(1, 3) 및 접합재(2)의 치수 및 영계수, 포아송비,열팽창계수를 이하의 열팽창계수 차이에 의한 잔류응력 계산식에 입력하여 복수개의 최적공정온도(T1, T3)를 찾아내는 단계; σrr = σ1T + (8/c1){ε0-(z - δ)/ρ}, 단, h2 + h3 < z < h1 + h2 + h3 σrr = (8/c2){ε0-(z-δ)/ρ}, 단 h3 < z < h2 + h3 σrr = σ3T + (8/c3){ε0-(z-δ)/ρ}, 단 0 < z < h3 σ1T = 8/c1(α1 - α2)(T1 - Tb) σ3T = 8/c3(α3 - α2)(T3 - Tb) 여기서 α는 열팽창계수, h1 (제1웨이퍼(3)의 두께), h2 (접합재(2)의 두께), h3 (제2웨이퍼(1)의 두께), σ1T (제1웨이퍼(3)의 열부정합 응력), σ3T (제2웨이퍼(1)의 열부정합 응력), σrr (열응력), z(수직좌표), ρ는 결합체(10)의 곡률반경, ε은 변형률, σ1T 와 σ3T 는 열적 부정합 응력임, (2) 상기 제1웨이퍼(3)를 제1가열압착부(30)에 놓고 상기 제1웨이퍼(3)의 온도가 상기 최적공정온도(T1)에 달하도록 상기 제1가열압착부(30)로 가열하는 단계; (3) 상기 제2웨이퍼(1)에 상기 접합재(2)를 도포하는 단계; (4) 상기 접합재(2)가 도포된 제2웨이퍼(1)를 상기 제1웨이퍼(3)의 위에 정렬하는 단계; 및 (5) 제2가열압착부(20)가 상기 제2웨이퍼(1)를 상기 최적공정온도(T3)로 3분정도 가열가압하여 상기 제1웨이퍼(3)에 접합하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 접합기술에서 열응력 최소화 방법
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