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기판 접합 방법

  • 기술번호 : KST2015115303
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 기판 접합방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 기판 접합방법은, 다수의 높이 단차를 갖는 접합면이 형성된 기판에 이방성 도전필름 및 연성회로기판이 차례로 적층된 다수의 접합물을 상기 접합면의 다수의 높이 단차에 따라 각각 적층하는 적층단계 및 상기 기판의 상기 접합면에 대응되는 형태로 가압면이 형성된 접합수단의 접합툴을 통해 상기 기판에 상기 다수의 접합물을 가압하여 상호 접합하는 접합단계를 포함한다.
Int. CL H05K 3/36 (2006.01) H05K 1/14 (2006.01) H01R 11/01 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020110119805 (2011.11.16)
출원인 삼성전기주식회사, 한국과학기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2013-0054027 (2013.05.24) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 삼성전기주식회사 대한민국 경기도 수원시 영통구
2 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박호준 대한민국 서울특별시 강남구
2 백경욱 대한민국 대전광역시 유성구
3 김영재 대한민국 경기도 수원시 영통구
4 김승호 대한민국 대전광역시 유성구
5 이기원 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인씨엔에스 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, 대림아크로텔 *층(도곡동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2011.11.16 수리 (Accepted) 1-1-2011-0907099-44
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5050935-32
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
7 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2015.07.03 수리 (Accepted) 1-1-2015-0650085-04
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.09.25 수리 (Accepted) 4-1-2019-5200786-38
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
다수의 높이 단차를 갖는 접합면이 형성된 기판에 이방성 도전필름 및 연성회로기판이 차례로 적층된 다수의 접합물을 상기 접합면의 다수의 높이 단차에 따라 각각 적층하는 적층단계; 및 상기 기판의 상기 접합면에 대응되는 형태로 가압면이 형성된 접합수단의 접합툴을 통해 상기 기판에 상기 다수의 접합물을 가압하여 상호 접합하는 접합단계;를 포함하는 기판 접합방법
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 가압면은 다수의 돌출부 및 홈부를 포함하여 형성되는 기판 접합방법
3 3
청구항 1에 있어서, 상기 돌출부 및 상기 홈부는 측단면이 각각 사각형 형태로 형성되는 기판 접합방법
4 4
청구항 1에 있어서, 상기 접합수단은 초음파 접합기로 이루어지는 기판 접합방법
5 5
청구항 1에 있어서, 상기 접합수단은 가압시 열을 발생시키는 열 압착기로 이루어지는 기판접합방법
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US20130118672 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2013118672 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.