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1
기판 상의 절연층과 회로층 사이에 접착력 향상을 위해 개재된 접착층; 및 상기 접착층과 상기 회로층 사이에 형성된 제1 금속층을 포함하는 인쇄 회로 기판
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2
제1항에 있어서,상기 접착층은 폴리머 및 유기화합물을 포함하고, 상기 절연층은 솔더 레지스트층을 포함하는 인쇄 회로 기판
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3
제1항에 있어서,상기 접착층은 제1 폴리머 및 제2 폴리머를 더 포함하는 인쇄 회로 기판
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제3항에 있어서,상기 제1 폴리머는 아민계 폴리머, 이미다졸계 폴리머 및 피리딘계열 폴리머 중 어느 하나 이상을 포함하는 인쇄 회로 기판
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5
제3항에 있어서,상기 제2 폴리머는 열경화성 합성수지를 포함하는 인쇄 회로 기판
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6
코어를 형성하는 기판 패드;상기 기판 패드에 적층된 절연층;상기 절연층 상에 도포된 접착층;상기 접착층 상에 형성된 제1 금속층;상기 절연층, 접착층 및 제1 금속층에 형성된 홀의 측면 및 상기 제1 금속층 상에 형성된 제2 금속층; 및상기 제2 금속층 상에 형성된 소정의 패턴을 가지는 회로층을 포함하는 인쇄 회로 기판
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7
제6항에 있어서, 상기 접착층은 아민계 폴리머, 이미다졸계 폴리머 및 피리딘계열 폴리머 중 어느 하나 이상을 포함하는 인쇄 회로 기판
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8
제6항에 있어서, 상기 접착층의 두께는 10 내지 1000nm인 인쇄 회로 기판
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9
제6항에 있어서, 상기 제1 금속층은 10 내지 1000nm의 두께로 무전해도금 또는 스퍼터링 공법으로 형성된 인쇄 회로 기판
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10
제6항에 있어서, 상기 제2 금속층은 무전해도금으로 형성된 Cu이거나 또는 스퍼터링 공법으로 Ti 및 Cu가 순차적으로 형성된 인쇄 회로 기판
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11
제6항에 있어서, 상기 패턴에 따라 상기 제1 금속층, 상기 제2 금속층이 패턴화되는 인쇄 회로 기판
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12
제11항에 있어서, 상기 패턴에 따라 상기 접착층이 식각되는 인쇄 회로 기판
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13
기판 패드에 절연층을 적층하는 단계;상기 절연층 상에 접착층을 도포하는 단계;상기 접착층 상에 제1 금속층을 형성하는 단계;상기 절연층, 접착층 및 제1 금속층에 홀을 형성하고 디스미어(desmear)하는 단계;상기 홀의 측면 및 상기 제1 금속층 상에 제2 금속층을 형성하는 단계; 및상기 제2 금속층 상에 소정의 패턴을 가지는 회로층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄 회로 기판 제조 방법
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14
제13항에 있어서, 상기 제1 금속층은 무전해도금 또는 스퍼터링 공법으로 형성되는 인쇄 회로 기판 제조 방법
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제13항에 있어서, 상기 디스미어는 습식 디스미어 혹은 플라즈마 디스미어인 인쇄 회로 기판 제조 방법
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제13항에 있어서, 상기 제2 금속층은 화학동도금 또는 스퍼터링 공법으로 형성되는 인쇄 회로 기판 제조 방법
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제13항에 있어서, 상기 회로층을 형성하는 단계는,상기 제2 금속층에 드라이 필름을 적층하여 미리 설정된 패턴에 따라 현상하는 단계;상기 드라이 필름의 패턴에 상응하여 상기 회로층을 형성하는 단계; 및상기 드라이 필름을 제거하는 단계를 포함하는 인쇄 회로 기판 제조 방법
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