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전자 부품 조립체 및 그의 형성 방법

  • 기술번호 : KST2015118483
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은, 제1 전극을 가지는 제1 전자부품와, 제2 전극을 가지는 제2 전자부품과, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 연결하도록 배치되며, 절연성 폴리머 수지와, 상기 절연성 폴리머 수지 내에서 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 중 적어도 하나와 면접촉하는 부분을 형성하는 전도성의 접속 입자가 구비된, 접착 부재를 포함하는, 전자 부품 조립체 및 그의 형성 방법을 제공한다.
Int. CL H05K 3/32 (2006.01) C08J 5/18 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020100051725 (2010.06.01)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2011-0131972 (2011.12.07) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.06.01)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백경욱 대한민국 대전광역시 유성구
2 이기원 대한민국 대전광역시 유성구
3 김승호 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 나동규 대한민국 대전광역시 서구 문예로 **, *층 ***호(둔산동, 오성빌딩)(특허법인오암)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.06.01 수리 (Accepted) 1-1-2010-0353090-16
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.05.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.06.17 수리 (Accepted) 9-1-2011-0053037-35
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.07.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0406104-70
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.09.22 수리 (Accepted) 1-1-2011-0738285-10
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.09.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0738275-64
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2012.03.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0188428-33
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1 전극을 가지는 제1 전자부품;제2 전극을 가지는 제2 전자부품; 및상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 연결하도록 배치되며, 절연성 폴리머 수지와, 상기 절연성 폴리머 수지 내에서 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 중 적어도 하나와 면접촉하는 부분을 형성하는 전도성의 접속 입자가 구비된, 접착 부재를 포함하는, 전자 부품 조립체
2 2
제1항에 있어서,상기 면접촉하는 부분은,상기 접속 입자가 용융에 의해 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 중 적어도 하나와 합금되어 형성된, 전자 부품 조립체
3 3
제1항에 있어서,상기 면접촉하는 부분의 폭은 상기 접속 입자의 중간 부분의 폭에 대응하도록 형성되는, 전자 부품 조립체
4 4
제3항에 있어서,상기 면접촉하는 부분의 폭은 상기 접속 입자의 중간 부분의 폭보다 크도록 형성되는, 전자 부품 조립체
5 5
제1항에 있어서,상기 접속 입자의 평균 입경은 3 um 내지 100 um 인, 전자 부품 조립체
6 6
제1항에 있어서,상기 접착 부재는 5 내지 30 중량%의 접속 입자를 함유하는, 전자 부품 조립체
7 7
제1항에 있어서,상기 접속 입자는 솔더 합금으로서 Pb 계, Sn, Sn/Bi 계, Sn/Zn 계, Sn/Ag 계, Sn/Ag/Cu 계, 또는 이들의 계열의 합금물인, 전자 부품 조립체
8 8
제1 전극을 가지는 제1 전자부품을 준비하는 단계;절연성 폴리머 수지와, 상기 절연성 폴리머 수지 내에서 구비되는 전도성의 접속 입자를 포함하는, 접착 부재를 상기 제1 전극 위에 배치하는 단계;제2 전극을 가지는 제2 전자부품을 준비하여, 상기 제2 전극이 상기 접착 부재에 접하도록 상기 제2 전자부품을 배치하는 단계; 및상기 접속 입자가 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 중 적어도 하나와 면접촉하는 부분을 형성하는 단계를 포함하는, 전자 부품 조립체 형성 방법
9 9
제8항에 있어서,상기 접속 입자가 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 중 적어도 하나와 면접촉하는 부분을 형성하는 단계는,상기 접속 입자를 용융시켜 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 중 적어도 하나와 합금되게 하는 단계를 포함하는, 전자 부품 조립체 형성 방법
10 10
제9항에 있어서,상기 접속 입자를 용융시켜 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 중 적어도 하나와 합금되게 하는 단계는,상기 접속 입자에 열과 압력을 인가하거나 초음파 진동을 인가하는 단계를 포함하는, 전자 부품 조립체 형성 방법
11 11
제10항에 있어서,상기 접속 입자에 열과 압력을 인가하거나 초음파 진동을 인가하는 단계는,상기 압력의 크기, 상기 초음파의 주파수, 상기 초음파의 진폭, 상기 초음파의 파워, 및 상기 초음파의 인가시간 중 적어도 하나를 조절하는 단계를 포함하는, 전자 부품 조립체 형성 방법
12 12
제10항에 있어서,상기 접속 입자에 열과 압력을 인가하거나 초음파 진동을 인가하는 단계는, 상기 열 또는 상기 초음파의 인가에 의해 상기 접착 부재의 온도가 120 내지 300℃가 되게 하는 단계를 포함하는, 전자 부품 조립체 형성 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.