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저전력, 고속 멀티-채널 유전체 웨이브가이드를 이용한 칩-대-칩 인터페이스

  • 기술번호 : KST2015119332
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 송신기 I/O 또는 수신기 I/O 사이에서 보드-투-보드 상호 연결을 위한 전기적 파이버가 개시된다. 상기 전기적 파이버는 송신기 측 보드로부터 수신기 측 보드로 신호를 전송(propagate)하기 위한 유전체 웨이브가이드; 및 상기 유전체 웨이브가이드를 마감(wrap up)하는 메탈 클래딩을 포함한다.
Int. CL H01P 3/16 (2006.01) H01P 3/08 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020130123344 (2013.10.16)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1375938-0000 (2014.03.12)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20140321) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020120154094   |   2012.12.27
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호 1020140017860;
심사청구여부/일자 Y (2013.10.16)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 배현민 대한민국 서울특별시 강남구
2 김호현 중국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 양성보 대한민국 서울특별시 강남구 선릉로***길 ** (논현동) 삼성빌딩 *층(피앤티특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2013.10.16 수리 (Accepted) 1-1-2013-0934088-44
2 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2013.12.02 수리 (Accepted) 1-1-2013-1100050-61
3 [우선심사신청]선행기술조사의뢰서
[Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search		 2013.12.04 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search		 2013.12.13 수리 (Accepted) 9-1-2013-0101037-75
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2014.01.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0037271-34
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.02.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0152183-98
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.02.17 수리 (Accepted) 1-1-2014-0152179-15
8 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application		 2014.02.17 수리 (Accepted) 1-1-2014-0152198-72
9 등록결정서
Decision to grant		 2014.03.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0170956-32
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
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번호 청구항
1 1
삭제
2 2
송신기 I/O 또는 수신기 I/O 사이에서 보드-투-보드 상호 연결을 위한 전기적 파이버에 있어서, 송신기 측 보드로부터 수신기 측 보드로 신호를 전송(propagate)하기 위한 유전체 웨이브가이드; 및상기 유전체 웨이브가이드를 마감(wrap up)하는 메탈 클래딩을 포함하고,상기 유전체 웨이브가이드의 양 종단들 중 적어도 하나는 상기 유전체 웨이브가이드 및 마이크로스트립 회로 사이에서 임피던스 매칭을 위하여 테이퍼링될 수 있는 전기적 파이버
3 3
송신기 I/O 또는 수신기 I/O 사이에서 보드-투-보드 상호 연결을 위한 전기적 파이버에 있어서, 송신기 측 보드로부터 수신기 측 보드로 신호를 전송(propagate)하기 위한 유전체 웨이브가이드; 및상기 유전체 웨이브가이드를 마감(wrap up)하는 메탈 클래딩을 포함하고,상기 유전체 웨이브가이드의 양 종단들 중 적어도 하나는 가장 큰 파워 전달 효율을 갖는 상기 유전체 웨이브가이드의 임피던스를 최적화하기 위하여 선형적으로 쉐이핑될 수 있는 전기적 파이버
4 4
송신기 I/O 또는 수신기 I/O 사이에서 보드-투-보드 상호 연결을 위한 전기적 파이버에 있어서, 송신기 측 보드로부터 수신기 측 보드로 신호를 전송(propagate)하기 위한 유전체 웨이브가이드; 및상기 유전체 웨이브가이드를 마감(wrap up)하는 메탈 클래딩을 포함하고,상기 메탈 클래딩은구리 클래딩을 포함하는 전기적 파이버
5 5
송신기 I/O 또는 수신기 I/O 사이에서 보드-투-보드 상호 연결을 위한 전기적 파이버에 있어서, 송신기 측 보드로부터 수신기 측 보드로 신호를 전송(propagate)하기 위한 유전체 웨이브가이드; 및상기 유전체 웨이브가이드를 마감(wrap up)하는 메탈 클래딩을 포함하고,상기 유전체 웨이브가이드의 양 종단은 송신기 측 보드 및 수신기 측 보드와 수직적으로 커플링될 수 있는 전기적 파이버
6 6
송신기 I/O 또는 수신기 I/O 사이에서 보드-투-보드 상호 연결을 위한 전기적 파이버에 있어서, 송신기 측 보드로부터 수신기 측 보드로 신호를 전송(propagate)하기 위한 유전체 웨이브가이드; 및상기 유전체 웨이브가이드를 마감(wrap up)하는 메탈 클래딩을 포함하고,상기 유전체 웨이브가이드의 길이에 대한 상기 메탈 클래딩의 길이의 비례는전기적 파이버의 길이에 기초하여 설계되는 전기적 파이버
7 7
삭제
8 8
전기적 파이버를 갖는 보드-투-보드 상호연결 장치에 있어서,송신기 측 보드로부터 수신기 측 보드로 신호를 전송하며, 메탈 클래딩을 갖는 전기적 파이버; 및상기 전기적 파이버와 연결하고, 마이크로스트립-투-웨이브가이드 트랜지션(MWT)을 갖는 마이크로스트립 회로를 포함하고,상기 전기적 파이버의 양 종단들 중 적어도 하나는 상기 전기적 파이버 및 상기 상호연결 장치에 있는 마이크로스트립 회로 사이에서 임피던스 매칭을 위하여 테이퍼링될 수 있는 보드-투-보드 상호연결 장치
9 9
전기적 파이버를 갖는 보드-투-보드 상호연결 장치에 있어서,송신기 측 보드로부터 수신기 측 보드로 신호를 전송하며, 메탈 클래딩을 갖는 전기적 파이버; 및상기 전기적 파이버와 연결하고, 마이크로스트립-투-웨이브가이드 트랜지션(MWT)을 갖는 마이크로스트립 회로를 포함하고,상기 전기적 파이버의 양 종단들 중 적어도 하나는가장 큰 파워 전달 효율을 갖는 전기적 파이버의 임피던스를 최적화하기 위하여 선형적으로 쉐이핑될 수 있는 보드-투-보드 상호연결 장치
10 10
전기적 파이버를 갖는 보드-투-보드 상호연결 장치에 있어서,송신기 측 보드로부터 수신기 측 보드로 신호를 전송하며, 메탈 클래딩을 갖는 전기적 파이버; 및상기 전기적 파이버와 연결하고, 마이크로스트립-투-웨이브가이드 트랜지션(MWT)을 갖는 마이크로스트립 회로를 포함하고,상기 메탈 클래딩은구리 클래딩을 포함하는 보드-투-보드 상호연결 장치
11 11
전기적 파이버를 갖는 보드-투-보드 상호연결 장치에 있어서,송신기 측 보드로부터 수신기 측 보드로 신호를 전송하며, 메탈 클래딩을 갖는 전기적 파이버; 및상기 전기적 파이버와 연결하고, 마이크로스트립-투-웨이브가이드 트랜지션(MWT)을 갖는 마이크로스트립 회로를 포함하고,상기 상호연결 장치는상기 전기적 파이버를 상기 송신기 측 보드 및 상기 수신기 측 보드 중 적어도 하나와 수직적으로 연결하기 위한 보드-투-파이버 커넥터를 더 포함하는 보드-투-보드 상호연결 장치
12 12
전기적 파이버를 갖는 보드-투-보드 상호연결 장치에 있어서,송신기 측 보드로부터 수신기 측 보드로 신호를 전송하며, 메탈 클래딩을 갖는 전기적 파이버; 및상기 전기적 파이버와 연결하고, 마이크로스트립-투-웨이브가이드 트랜지션(MWT)을 갖는 마이크로스트립 회로를 포함하고,상기 전기적 파이버의 길이에 대한 상기 메탈 클래딩의 길이의 비례는 상기 전기적 파이버의 길이에 기초하여 설계되는 보드-투-보드 상호연결 장치
13 13
전기적 파이버를 갖는 보드-투-보드 상호연결 장치에 있어서,송신기 측 보드로부터 수신기 측 보드로 신호를 전송하며, 메탈 클래딩을 갖는 전기적 파이버; 및상기 전기적 파이버와 연결하고, 마이크로스트립-투-웨이브가이드 트랜지션(MWT)을 갖는 마이크로스트립 회로를 포함하고,상기 상호연결 장치는제1 층에서 상기 마이크로스트립 회로로 상기 신호를 공급하는 마이크로스트립 피딩 라인;제2층에서 순방향 진행 웨이브에 대한 역방향 진행 웨이브의 비율을 최소화하기 위한 슬롯을 포함하는 슬롯티드 그라운드 플레인;제3층에서 상기 슬롯티드 그라운드 플레인과 그라운드 플레인 사이의 전기적 연결을 형성하기 위한 비아들의 어레이를 포함하는 그라운드 플레인; 및공진 주파수에서 상기 신호를 방사하기 위한 패치를 포함하는 보드-투-보드 상호연결 장치
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1 CN104937768 CN 중국 FAMILY
2 EP02939307 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
3 EP02939307 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
4 JP06177349 JP 일본 FAMILY
5 JP28506686 JP 일본 FAMILY
6 KR1020140086808 KR 대한민국 FAMILY
7 KR1020150044788 KR 대한민국 FAMILY
8 US09093732 US 미국 FAMILY
9 US20140184351 US 미국 FAMILY
10 WO2014104536 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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1 CN104937768 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 CN104937768 CN 중국 DOCDBFAMILY
3 JP2016506686 JP 일본 DOCDBFAMILY
4 JP6177349 JP 일본 DOCDBFAMILY
5 US2014184351 US 미국 DOCDBFAMILY
6 US9093732 US 미국 DOCDBFAMILY
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