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기판과;상기 기판의 상면에 형성된 접지면과;상기 기판의 상면 위로 소정 높이 이격되어 설치되는 패치와;상기 기판의 상면에 소정 길이만큼 형성되는 CPW(CoPlanar Waveguide) 신호선과;일단이 상기 CPW 신호선의 일부와 접속되고 타단이 상기 패치의 일부와 접속되어 있고, 상기 패치를 지지하여 상기 패치가 공기로 둘러싸이게 하는 급전금속기둥을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로기계가공 기술을 이용한 CPW-fed post-supported 패치 안테나
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청구항 1에 있어서,상기 급전은 프로브 방식인 것을 특징으로 하는 마이크로기계가공 기술을 이용한 CPW-fed post-supported 패치 안테나
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청구항 1에 있어서,상기 급전 금속기둥의 위치는 패치의 임피던스와 CPW의 임피던스와 동일하게 되는 위치에 있는 것을 특징으로 하는 마이크로기계가공 기술을 이용한 CPW-fed post-supported 패치 안테나
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4
청구항 2에 있어서,상기 급전 금속 기둥을 패치에서 원하는 임피던스 포인트에 위치하게 되는 것을 특징으로 하는 마이크로기계가공 기술을 이용한 CPW-fed post-supported 패치 안테나
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기판과;상기 기판의 상면에 형성된 접지면과;상기 기판의 상면 위로 소정 높이 이격되어 설치되는 패치와;상기 기판의 상면에 소정 길이만큼 형성되는 CPW(CoPlanar Waveguide) 신호선과;일단이 상기 CPW 신호선의 일부와 접속되고 타단이 상기 패치의 일부와 접속되는 급전금속기둥과;일단이 상기 패치의 가상접지선에 접속되고 타단이 상기 접지면에 접속되어 상기 패치를 지지하는 지지용 금속기둥을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로기계가공 기술을 이용한 CPW-fed post-supported 패치 안테나
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6
청구항 5에 있어서,상기 지지용 금속기둥은 적어도 1개 이상인 것을 특징으로 하는 마이크로기계가공 기술을 이용한 CPW-fed post-supported 패치 안테나
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삭제
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8
청구항 5에 있어서,상기 패치는 가상 접지선을 기준으로 일측만 존재하는 것을 특징으로 하는 마이크로기계가공 기술을 이용한 CPW-fed post-supported 패치 안테나
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9
청구항 5 또는 8에 있어서,상기 기판의 일측에 형성된 CPW 신호선의 반대편 끝에는 기판 위에서 기판과 수직으로 형성된 추가적인 접지면을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로기계가공 기술을 이용한 CPW-fed post-supported 패치 안테나
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10
청구항 9에 있어서,상기 추가적인 접지면은 금속인 것을 특징으로 하는 마이크로기계가공 기술을 이용한 CPW-fed post-supported 패치 안테나
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삭제
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기판 위에 금속 물질로 접지면 및 CPW 신호선을 형성하는 제 1 단계와;상기 CPW 신호선 위에 금속을 도금하여 수직으로 급전 금속 기둥을 형성하는 제 2 단계와;상기 급전 금속 기둥 위에 금속을 도금하여 상기 기판의 위에서 소정 높이 이격되어 설치되는 패치를 형성하는 제 3 단계를 포함하고,상기 제 1단계는,기판 위에 금속을 증착되는 단계와;상기 증착된 금속위에 포토레지스트를 이용해 스핀코팅을 하는 단계와;상기 스핀코팅된 기판에서 절연면을 제외한 부분을 선택적으로 감광하는 단계와;상기 감광된 부분을 현상액으로 제거하는 단계와;상기 제거 단계 후 기판을 금속으로 도금하는 단계를 포함하여 이루어지는 마이크로기계가공 기술을 이용한 CPW-fed post-supported 패치 안테나의 제조방법
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기판 위에 금속 물질로 접지면 및 CPW 신호선을 형성하는 제 1 단계와;상기 CPW 신호선 위에 금속을 도금하여 수직으로 급전 금속 기둥을 형성하는 제 2 단계와;상기 급전 금속 기둥 위에 금속을 도금하여 상기 기판의 위에서 소정 높이 이격되어 설치되는 패치를 형성하는 제 3 단계를 포함하고,상기 제 2단계는,제 1단계의 결과물 위에 포토레지스트를 스핀 코팅하는 단계와;상기 스핀 코팅된 포토레지스트 중 급전 금속 기둥이 형성될 부분을 선택적으로 감광하는 단계와;상기 감광된 부분을 현상액으로 제거하는 단계와;상기 제거된 부분을 도금 공정하는 단계를 포함하여 이루어지는 마이크로 기계 가공 기술을 이용한 CPW- fed post-supported 패치 안테나의 제조 방법
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기판 위에 금속 물질로 접지면 및 CPW 신호선을 형성하는 제 1 단계와;상기 CPW 신호선 위에 금속을 도금하여 수직으로 급전 금속 기둥을 형성하는 제 2 단계와;상기 급전 금속 기둥 위에 금속을 도금하여 상기 기판의 위에서 소정 높이 이격되어 설치되는 패치를 형성하는 제 3 단계를 포함하고,상기 제 3단계는,급전금속기둥을 형성한 후 기판을 금속물질로 증착시키는 단계와 상기 증착된 금속위에 포토레지스트를 이용해 스핀코팅을 하는 단계와;상기 스핀코팅된 기판에서 패치가 형성될 부분을 선택적으로 감광하는 단계와;상기 감광된 부분을 현상액으로 제거하는 단계와;상기 제거된 부분에 도금을 하는 단계를 포함하여 이루어지는 마이크로기계가공 기술을 이용한 CPW-fed post-supported 패치 안테나의 제조방법
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