맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

다이아몬드상카본코팅반도체패키징몰드및그제조방법

  • 기술번호 : KST2015120314
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 뛰어난 이형성, 내마모성, 및 내식성을 갖는 다이아몬드상 카본필름을 코팅한 몰드 및 반도체 패키징 몰드에 다이아몬드상 카본 필름을 코팅하는 방법을 제공함으로써, 몰드 표면의 오염을 억제하여 생산성을 현저히 증가시키고, 크롬의 습식 코팅으로 인한 환경 오염 문제 및 조업 중 발생할 수 있는 몰드의 손상 문제를 해결하고 있다.
Int. CL C23C 14/35 (2006.01) C23C 14/06 (2006.01)
CPC C23C 14/0611(2013.01) C23C 14/0611(2013.01) C23C 14/0611(2013.01) C23C 14/0611(2013.01)
출원번호/일자 1019980023561 (1998.06.23)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2000-0002698 (2000.01.15) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1998.06.23)
심사청구항수 6

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이광렬 대한민국 서울특별시 서초구
2 이흥재 대한민국 서울특별시 금천구
3 이춘흥 대한민국 서울특별시 노원구
4 곽재성 대한민국 서울특별시 광진구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 주성민 대한민국 서울특별시 종로구 사직로*길 **, 세양빌딩 (내자동) *층(김.장법률사무소)
2 장수길 대한민국 서울특별시 종로구 사직로*길 **, 세양빌딩 (내자동) *층(김.장법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 1998.06.23 수리 (Accepted) 1-1-1998-0073840-34
2 출원심사청구서
Request for Examination		 1998.06.23 수리 (Accepted) 1-1-1998-0073842-25
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1998.06.23 수리 (Accepted) 1-1-1998-0073841-80
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.08 수리 (Accepted) 4-1-1999-0002352-05
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.18 수리 (Accepted) 4-1-1999-0008675-76
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.02.01 수리 (Accepted) 4-1-1999-0025779-69
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.03.03 수리 (Accepted) 4-1-1999-0041039-77
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.05.26 수리 (Accepted) 4-1-1999-0075472-64
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2000.02.03 수리 (Accepted) 4-1-2000-0014117-45
10 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2000.04.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2000-0075970-26
11 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2000.06.05 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2000-5163530-30
12 의견서
Written Opinion		 2000.06.05 수리 (Accepted) 1-1-2000-5163529-94
13 거절사정서
Decision to Refuse a Patent		 2000.08.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2000-0209779-66
14 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2000.11.28 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2000-0020931-27
15 심사전치출원의 심사결과보고서
Notice of Result of Reexamination		 2000.12.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2000-0046636-91
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.03.02 수리 (Accepted) 4-1-2002-0020822-81
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

표면에 다이아몬드상 카본 필름이 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키징 몰드

2 2

제1항에 있어서, 상기 다이아몬드상 카본 필름의 수소 함량은 30 at

3 3

제1항에 있어서, 상기 다이아몬드상 카본 필름이 마그네트론 스퍼터링에 의해 형성된 수소를 함유하지 않은 필름층인 것을 특징으로 하는 반도체 패키징 몰드

4 4

제1항에 있어서, 상기 다이아몬드상 카본 필름 상에 왁스가 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키징 몰드

5 5

진공 챔버 내에 반도체 패키징 몰드를 제공하는 단계와, 상기 진공 챔버 내의 압력을 소정 압력 이하로 펌핑하는 단계와, 상기 반도체 패키징 몰드의 표면을 건식 세척하는 단계와, 상기 진공 챔버 내에 탄화수소 가스를 공급하여 상기 반도체 패키징 몰드의 표면에 탄소를 확산시켜 혼합층을 형성하는 단계와, 상기 혼합층상에 다이아몬드상 카본 필름층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키징 몰드 표면 처리방법

6 6

제4항에 있어서, 상기 다이아몬드상 카본 필름층 상에 왁스층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키징 몰드 표면 처리 방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.