요약 | 본 발명에 따르면, (a) 챔버 내에 표면 처리되는 금속인 양극과, 음극을 위치시키고; (b) 상기 챔버 내의 압력을 소정 진공 상태로 유지하고; (c) 소정 압력의 불포화 지방족 탄화수소 단량체 가스 및 중합 불능 가스를 전체 반응 가스에 대하여 상기 중합 불능 가스의 비율을 50 - 90%가 되도록 상기 챔버 내로 도입하고; (d) 상기 전극에 전압을 인가하여 DC 방전에 의해, 상기 챔버내에 도입된 불포화 지방족 탄화수소 단량체 가스 및 상기 중합 불능 가스로부터 양(+) 및 음(-) 이온과 라디칼로 이루어지는 플라즈마를 얻고, 플라즈마 증착에 의해 상기 양극 표면에 친수성을 갖는 고분자 중합막을 형성하는; DC 방전 플라즈마를 이용하여 열교환기와 같은 냉동 공조에 이용되는 금속 재료 표면상에 고분자 중합막을 합성하는 방법이 제공된다. |
---|---|
Int. CL | C23C 16/44 (2006.01) |
CPC | |
출원번호/일자 | 1019997011143 (1999.11.29) |
출원인 | 한국과학기술연구원, 주식회사 엘지이아이 |
등록번호/일자 | 10-0343717-0000 (2002.06.26) |
공개번호/일자 | 10-2001-0013160 (2001.02.26) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20020720) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | PCT/KR1998/000398 (1998.12.03) |
국제공개번호/일자 | WO1999028530 (1999.06.10) |
우선권정보 |
대한민국 | 1019970065740 | 1997.12.04
|
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (1999.12.03) |
심사청구항수 | 34 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국과학기술연구원 | 대한민국 | 서울특별시 성북구 |
2 | 주식회사 엘지이아이 | 대한민국 | 서울특별시 영등포구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 고석근 | 대한민국 | 서울특별시동대문구 |
2 | 정형진 | 대한민국 | 서울특별시동대문구 |
3 | 최원국 | 대한민국 | 서울특별시양천구 |
4 | 강병하 | 대한민국 | 서울특별시동대문구 |
5 | 김기환 | 대한민국 | 서울특별시노원구 |
6 | 하삼철 | 대한민국 | 경상남도창원시 |
7 | 김철환 | 대한민국 | 경상남도창원시대방동대방지구 |
8 | 최성창 | 대한민국 | 서울특별시영등포구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 박장원 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국과학기술연구원 | 대한민국 | 서울특별시 성북구 |
2 | 엘지전자주식회사 | 대한민국 | 서울특별시 영등포구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | 특허법 제201조 및 제203조의 규정에 의한 서면 Document under Articles 201 and 203 of Patent Act |
1999.11.29 | 수리 (Accepted) | 1-1-1999-0158616-74 |
2 | 명세서 등 보정서 Amendment to Description, etc. |
1999.12.03 | 보정승인 (Acceptance of amendment) | 1-1-1999-0162514-65 |
3 | 출원심사청구서 Request for Examination |
1999.12.03 | 수리 (Accepted) | 1-1-1999-0162515-11 |
4 | 우선권주장증명서류제출서 Submission of Priority Certificate |
1999.12.30 | 수리 (Accepted) | 1-1-1999-5439336-92 |
5 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2000.02.03 | 수리 (Accepted) | 4-1-2000-0014117-45 |
6 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2000.03.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2000-0033420-65 |
7 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2001.03.29 | 수리 (Accepted) | 4-1-2001-0036111-11 |
8 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2001.11.19 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2001-0316402-92 |
9 | 의견서 Written Opinion |
2001.12.20 | 수리 (Accepted) | 1-1-2001-0338310-58 |
10 | 명세서 등 보정서 Amendment to Description, etc. |
2001.12.20 | 보정승인 (Acceptance of amendment) | 1-1-2001-0338298-97 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2002.03.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2002-0020822-81 |
12 | 등록결정서 Decision to grant |
2002.05.29 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2002-0187602-68 |
13 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2002.10.22 | 수리 (Accepted) | 4-1-2002-5030566-15 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2009.12.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5247056-16 |
15 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.02.19 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5022002-69 |
번호 | 청구항 |
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31 (a) 챔버 내에 표면 처리되는 금속인 양극과, 음극을 위치시키고; (b) 상기 챔버 내의 압력을 소정 진공 상태로 유지하고; (c) 소정 압력의 불포화 지방족 탄화수소 단량체 가스 및 중합 불능 가스를 상기 챔버내로 도입하고; (d) 상기 전극에 전압을 인가하여 DC 방전에 의해, 상기 챔버내에 도입된 불포화 지방족 탄화수소 단량체 가스 및 상기 중합 불능 가스로부터 양(+) 및 음(-) 이온과 라디칼로 이루어지는 플라즈마를 얻고, 플라즈마 증착에 의해 상기 양극 표면에 고분자 중합막을 형성하는; DC 방전 플라즈마를 이용한 냉동 공조용 금속 재료 표면상의 고분자 중합막 합성방법 |
32 |
32 (a) 챔버 내에 양극과 음극을 위치시키고; (b) 상기 챔버 내의 압력을 소정 진공 상태로 유지하고; (c) 소정 압력의 불포화 지방족 탄화수소 단량체 가스 및 중합 불능 가스를 전체 반응 가스에 대하여 상기 중합 불능 가스의 비율을 50 - 90%가 되도록 상기 챔버 내로 도입하고; (d) 상기 전극에 전압을 인가하여 DC 방전에 의해, 상기 챔버내에 도입된 불포화 지방족 탄화수소 단량체 가스 및 상기 중합 불능 가스로부터 양(+) 및 음(-) 이온과 라디칼로 이루어지는 플라즈마를 얻고, 플라즈마 증착에 의해 상기 양극 표면에 친수성을 갖는 고분자 중합막을 형성하는; DC 방전 플라즈마를 이용한 냉동 공조용 금속 재료 표면상의 고분자 중합막 합성방법 |
33 |
33 (a) 챔버 내에 표면 처리되는 금속인 양극과, 음극을 위치시키고; (b) 상기 챔버 내의 압력을 소정 진공 상태로 유지하고; (c) 소정 압력의 불포화 지방족 탄화수소 단량체 가스 및 중합 불능 가스를 전체 반응 가스에 대하여 상기 중합 불능 가스의 비율을 50 - 90%가 되도록 상기 챔버 내로 도입하고; (d) 상기 전극에 전압을 인가하여 DC 방전에 의해, 상기 챔버내에 도입된 불포화 지방족 탄화수소 단량체 가스 및 상기 중합 불능 가스로부터 양(+) 및 음(-) 이온과 라디칼로 이루어지는 플라즈마를 얻고, 플라즈마 증착에 의해 상기 양극 표면에 친수성을 갖는 고분자 중합막을 형성하는; DC 방전 플라즈마를 이용한 냉동 공조용 금속 재료 표면상의 고분자 중합막 합성방법 |
34 |
34 제 32 항 또는 제 33 항에 있어서, 상기 DC 방전은 전 처리시간 동안 on/off 펄스 형태로 주기적으로 행해짐으로써 상기 고분막 중합막의 친수성 성질을 향상시키는 것을 특징으로 하는 고분자 중합막 합성방법 |
35 |
35 제 32 항 또는 제 33 항에 있어서, 단계 (d)에서 얻어진 고분자 중합막은 O |
36 |
36 제 35 항에 있어서, 상기 중합 불능 가스는 불활성 가스와 함께 사용되는 것을 특징으로 하는 고분자 중합막 합성방법 |
37 |
37 제 35 항에 있어서, 상기 추가적인 플라즈마 처리에서는 단계 (d)에서 양극으로 사용되었던 전극이 음극으로 사용되는 것을 특징으로 하는 고분자 중합막 합성방법 |
38 |
38 제 32 항 또는 제 33 항에 있어서, 플라즈마에 의해 고분자 중합막을 합성하는 상기 단계 (d)는 1초 내지 2분 동안 수행되는 것을 특징으로 하는 고분자 중합막 합성방법 |
39 |
39 제 38 항에 있어서, 상기 단계 (d)는 5초 내지 60초 동안 수행되는 것을 특징으로 하는 고분자 중합막 합성방법 |
40 |
40 제 32 항 또는 제 33 항에 있어서, 상기 단계 (d)에서 얻어진 고분자 중합막은 100 내지 400 ℃의 온도의 대기 분위기에서 1 내지 60분 동안 열처리되는 것을 특징으로 하는 고분자 중합막 합성방법 |
41 |
41 제 32 항 또는 제 33 항에 있어서, 상기 단계 (d)가 행해진 후, 상기 고분자 중합막이 형성된 기판을 이온의 도스를 변화시키며 이온빔으로 처리하는 것을 특징으로 하는 고분자 중합막 합성방법 |
42 |
42 제 32 항 또는 제 33 항에 있어서, 상기 DC 방전 전류 밀도는 0 |
43 |
43 (a) 챔버 내에 표면 처리되는 금속인 양극과, 음극을 위치시키고; (b) 상기 챔버 내의 압력을 소정 진공 상태로 유지하고; (c) 소정 압력의 불포화 지방족 탄화수소 단량체 가스 및 중합 불능 가스를 전체 반응 가스에 대하여 상기 중합 불능 가스의 비율을 50% 미만이 되도록 상기 챔버 내로 도입하고; (d) 상기 전극에 전압을 인가하여 DC 방전에 의해, 상기 챔버내에 도입된 불포화 지방족 탄화수소 단량체 가스 및 상기 중합 불능 가스로부터 양(+) 및 음(-) 이온과 라디칼로 이루어지는 플라즈마를 얻고, 플라즈마 증착에 의해 상기 금속 재료 표면에 소수성을 갖는 고분자 중합막을 형성하는; DC 방전 플라즈마를 이용한 냉동 공조용 금속 재료 표면상의 고분자 중합막 합성방법 |
44 |
44 (a) 챔버 내에 표면 처리되는 금속인 양극과 음극을 위치시키고; (b) 상기 챔버 내의 압력을 소정 진공 상태로 유지하고; (c) 소정 압력의 불소-함유 단량체 가스 및/또는 실리콘-함유 단량체 가스와 소정 압력의 중합 불능 가스를 전체 반응 가스에 대하여 상기 중합 불능 가스의 비율을 10 - 90%가 되도록 상기 챔버 내로 도입하고; (d) 상기 전극에 전압을 인가하여 DC 방전에 의해, 상기 챔버내에 도입된 불소-함유 단량체 가스 및 상기 중합 불능 가스로부터 양(+) 및 음(-) 이온과 라디칼로 이루어지는 플라즈마를 얻고, 플라즈마 증착에 의해 상기 금속 재료 표면에 소수성을 갖는 고분자 중합막을 형성하는; DC 방전 플라즈마를 이용한 냉동 공조용 금속 재료 표면상의 고분자 중합막 합성방법 |
45 |
45 제 43 항 또는 제 44 항에 있어서, 플라즈마에 의해 고분자 중합막을 합성하는 상기 단계 (d)는 1초 내지 2분 동안 수행되는 것을 특징으로 하는 고분자 중합막 합성방법 |
46 |
46 제 45 항에 있어서, 상기 단계 (d)는 5초 내지 60초 동안 수행되는 것을 특징으로 하는 고분자 중합막 합성방법 |
47 |
47 제 43 항 또는 제 44 항에 있어서, 상기 DC 방전 전류 밀도는 0 |
48 |
48 제 44 항에 있어서, 상기 불소-함유 단량체 가스는 C |
49 |
49 (a) 챔버 내에 표면 처리되는 금속인 수동 전극과 능동 전극을 위치시키고; (b) 상기 챔버 내의 압력을 소정 진공 상태로 유지하고; (c) 소정 압력의 불포화 지방족 탄화수소 단량체 가스 및 중합 불능 가스를 상기 챔버 내로 도입하고; (d) 상기 전극에 전압을 인가하여 RF 방전에 의해, 상기 챔버내에 도입된 불포화 지방족 탄화수소 단량체 가스 및 상기 중합 불능 가스로부터 양(+) 및 음(-) 이온과 라디칼로 이루어지는 플라즈마를 얻고, 플라즈마 증착에 의해 상기 수동 전극 표면에 고분자 중합막을 형성하는; RF 방전 플라즈마를 이용한 냉동 공조용 금속 재료 표면상의 고분자 중합막 합성방법 |
50 |
50 (a) 챔버 내에 수동 전극과 능동 전극을 위치시키고; (b) 상기 챔버 내의 압력을 소정 진공 상태로 유지하고; (c) 소정 압력의 불포화 지방족 탄화수소 단량체 가스 및 중합 불능 가스를 전체 반응 가스에 대하여 상기 중합 불능 가스의 비율을 50 - 90%가 되도록 상기 챔버 내로 도입하고; (d) 상기 전극에 전압을 인가하여 RF 방전에 의해, 상기 챔버내에 도입된 불포화 지방족 탄화수소 단량체 가스 및 상기 중합 불능 가스로부터 양(+) 및 음(-) 이온과 라디칼로 이루어지는 플라즈마를 얻고, 플라즈마 증착에 의해 상기 수동 전극 표면에 친수성을 갖는 고분자 중합막을 형성하는; RF 방전 플라즈마를 이용한 냉동 공조용 금속 재료 표면상의 고분자 중합막 합성방법 |
51 |
51 (a) 챔버 내에 표면 처리되는 금속인 수동 전극과 능동 전극을 위치시키고; (b) 상기 챔버 내의 압력을 소정 진공 상태로 유지하고; (c) 소정 압력의 불포화 지방족 탄화수소 단량체 가스 및 중합 불능 가스를 전체 반응 가스에 대하여 상기 중합 불능 가스의 비율을 50 - 90%가 되도록 상기 챔버 내로 도입하고; (d) 상기 전극에 전압을 인가하여 RF 방전에 의해, 상기 챔버내에 도입된 불포화 지방족 탄화수소 단량체 가스 및 상기 중합 불능 가스로부터 양(+) 및 음(-) 이온과 라디칼로 이루어지는 플라즈마를 얻고, 플라즈마 증착에 의해 상기 수동 전극 표면에 친수성을 갖는 고분자 중합막을 형성하는; RF 방전 플라즈마를 이용한 냉동 공조용 금속 재료 표면상의 고분자 중합막 합성방법 |
52 |
52 제 50 항 또는 51 항에 있어서, 상기 단계 (d)에서 얻어진 고분자 중합막은 100 내지 400 ℃의 온도의 대기 분위기에서 1 내지 60분 동안 열처리되는 것을 특징으로 하는 고분자 중합막 합성방법 |
53 |
53 제 50 항 또는 51 항에 있어서, 단계 (d)에서 얻어진 고분자 중합막은 O |
54 |
54 제 53 항에 있어서, 상기 중합 불능 가스는 불활성 가스와 함께 사용되는 것을 특징으로 하는 고분자 중합막 합성방법 |
55 |
55 제 50 항 또는 제 51 항에 있어서, 상기 단계 (d)가 행해진 후, 상기 고분자 중합막이 형성된 기판을 이온의 도스를 변화시키며 이온빔으로 처리하는 것을 특징으로 하는 고분자 중합막 합성방법 |
56 |
56 (a) 챔버 내에 표면 처리되는 금속인 수동 전극과 능동 전극을 위치시키고; (b) 상기 챔버 내의 압력을 소정 진공 상태로 유지하고; (c) 소정 압력의 불포화 지방족 탄화수소 단량체 가스 및 중합 불능 가스를 전체 반응 가스에 대하여 상기 중합 불능 가스의 비율을 50% 미만이 되도록 상기 챔버 내로 도입하고; (d) 상기 전극에 전압을 인가하여 RF 방전에 의해, 상기 챔버내에 도입된 불포화 지방족 탄화수소 단량체 가스 및 상기 중합 불능 가스로부터 양(+) 및 음(-) 이온과 라디칼로 이루어지는 플라즈마를 얻고, 플라즈마 증착에 의해 상기 수동 전극 표면에 소수성을 갖는 고분자 중합막을 형성하는; RF 방전 플라즈마를 이용한 냉동 공조용 금속 재료 표면상의 고분자 중합막 합성방법 |
57 |
57 (a) 챔버 내에 표면 처리되는 금속인 능동 전극과 수동 전극을 위치시키고; (b) 상기 챔버 내의 압력을 소정 진공 상태로 유지하고; (c) 소정 압력의 불소-함유 단량체 가스 및/또는 실리콘-함유 단량체 가스와 소정 압력의 중합 불능 가스를 전체 반응 가스에 대하여 상기 중합 불능 가스의 비율을 10 - 90%가 되도록 상기 챔버 내로 도입하고; (d) 상기 전극에 전압을 인가하여 RF 방전에 의해, 상기 챔버내에 도입된 불소 함유 단량체 가스 및 상기 중합 불능 가스로부터 양(+) 및 음(-) 이온과 라디칼로 이루어지는 플라즈마를 얻고, 플라즈마 증착에 의해 상기 능동 전극 표면에 소수성을 갖는 고분자 중합막을 형성하는; RF 방전 플라즈마를 이용한 냉동 공조용 금속 재료 표면상의 고분자 중합막 합성방법 |
58 |
58 제 57 항에 있어서, 상기 불소-함유 단량체 가스는 C |
59 |
59 제 31 항 내지 제 33 항, 제 43 항, 제 44 항, 제 48 항 내지 제 51 항 및 제 56 항 내지 제 58 항 중 어느 한 항의 방법으로 표면처리되어 표면에 합성되는 고분자 중합막을 이루는 군에서 탄소, 질소 및 산소의 원자수 비율이 탄소 100에 대하여 질소, 산소는 각각 10 내지 30% 임을 특징으로 하는 친수성 또는 소수성을 갖는 고분자 중합막을 표면에 갖는 냉동 공조용 금속 재료 |
60 |
60 제 59 항에 있어서, 친수성이 뛰어난 상기 재료는 동적 접촉각 중 후퇴 접촉각이 30°이하인 것을 특징으로 하는 냉동 공조용 금속 재료 |
61 |
61 제 59 항에 있어서, 상기 재료 표면은 0 |
62 |
62 제 59 항에 있어서, 상기 재료 표면은 내식성을 갖는 것을 특징으로 하는 냉동 공조용 금속 재료 |
63 |
63 제 59 항에 있어서, 표면처리되는 상기 재료는 열교환기용 핀인 것을 특징으로 하는 냉동 공조용 금속 재료 |
64 |
64 제 59 항에 있어서, 표면처리되는 상기 재료는 냉동 공조용 동관 내표면인 것을 특징으로 하는 냉동 공조용 금속 재료 |
번호 | 국가명 |
---|---|
1 | 오스트리아,벨기에,스위스,사이프러스,독일,덴마크,스페인,핀란드,프랑스,영국,그리스,아일랜드,이탈리아,룩셈부르크,모나코,네덜란드,포르투칼,스웨덴 |
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | EP01036213 | EP | 유럽특허청(EPO) | FAMILY |
2 | JP03426583 | JP | 일본 | FAMILY |
3 | JP13525493 | JP | 일본 | FAMILY |
4 | JP15268533 | JP | 일본 | FAMILY |
5 | KR1019990047370 | KR | 대한민국 | FAMILY |
6 | US07178584 | US | 미국 | FAMILY |
7 | US20020189931 | US | 미국 | FAMILY |
8 | US20030000825 | US | 미국 | FAMILY |
9 | US20030042129 | US | 미국 | FAMILY |
10 | US20030066746 | US | 미국 | FAMILY |
11 | US20030070911 | US | 미국 | FAMILY |
12 | US20050061024 | US | 미국 | FAMILY |
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순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
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22 | WO9928530 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | DOCDBFAMILY |
국가 R&D 정보가 없습니다. |
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특허 등록번호 | 10-0343717-0000 |
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표시번호 | 사항 |
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1 |
출원 연월일 : 19991129 출원 번호 : 1019997011143 공고 연월일 : 20020720 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20020529 청구범위의 항수 : 34 유별 : C23C 16/44 발명의 명칭 : 플라즈마를 이용한 냉동 공조용 금속 재료 표면상의고분자 중합막 합성방법 존속기간(예정)만료일 : 20140627 |
순위번호 | 사항 |
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1 |
(권리자) 한국과학기술연구원 서울특별시 성북구... |
1 |
(권리자) 엘지전자주식회사 서울특별시 영등포구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 2,358,000 원 | 2002년 06월 27일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 910,000 원 | 2005년 05월 31일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 910,000 원 | 2006년 05월 30일 | 납입 |
제 6 년분 | 금 액 | 910,000 원 | 2007년 05월 22일 | 납입 |
제 7 년분 | 금 액 | 1,406,000 원 | 2008년 05월 21일 | 납입 |
제 8 년분 | 금 액 | 1,392,000 원 | 2009년 05월 29일 | 납입 |
제 9 년분 | 금 액 | 1,392,000 원 | 2010년 03월 31일 | 납입 |
제 10 년분 | 금 액 | 2,110,000 원 | 2011년 03월 28일 | 납입 |
제 11 년분 | 금 액 | 2,110,000 원 | 2012년 05월 21일 | 납입 |
제 12 년분 | 금 액 | 2,110,000 원 | 2013년 05월 14일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
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1 | 특허법 제201조 및 제203조의 규정에 의한 서면 | 1999.11.29 | 수리 (Accepted) | 1-1-1999-0158616-74 |
2 | 명세서 등 보정서 | 1999.12.03 | 보정승인 (Acceptance of amendment) | 1-1-1999-0162514-65 |
3 | 출원심사청구서 | 1999.12.03 | 수리 (Accepted) | 1-1-1999-0162515-11 |
4 | 우선권주장증명서류제출서 | 1999.12.30 | 수리 (Accepted) | 1-1-1999-5439336-92 |
5 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2000.02.03 | 수리 (Accepted) | 4-1-2000-0014117-45 |
6 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2000.03.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2000-0033420-65 |
7 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2001.03.29 | 수리 (Accepted) | 4-1-2001-0036111-11 |
8 | 의견제출통지서 | 2001.11.19 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2001-0316402-92 |
9 | 의견서 | 2001.12.20 | 수리 (Accepted) | 1-1-2001-0338310-58 |
10 | 명세서 등 보정서 | 2001.12.20 | 보정승인 (Acceptance of amendment) | 1-1-2001-0338298-97 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2002.03.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2002-0020822-81 |
12 | 등록결정서 | 2002.05.29 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2002-0187602-68 |
13 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2002.10.22 | 수리 (Accepted) | 4-1-2002-5030566-15 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2009.12.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5247056-16 |
15 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.02.19 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5022002-69 |
기술정보가 없습니다 |
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과제정보가 없습니다 |
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