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서로 이격된 소스 전극 및 드레인 전극;
상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극과 접촉하며, 카드뮴, 베릴륨, 마그네슘, 칼슘, 스트론튬, 바륨 및 수은으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 어느 하나 및 아연이 포함된 산화물을 포함하여 이루어지는 채널층;
상기 채널층, 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극과 접촉하는 게이트 절연막; 및
상기 게이트 절연막과 접촉하는 게이트 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
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2 |
2
제 1항에 있어서,
상기 채널층은 펄스 레이저 증착에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
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3 |
3
제 1항에 있어서,
상기 게이트 절연막은 상기 게이트 전극의 상부에 위치하며,
상기 채널층, 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극은 상기 게이트 절연막의 상부에 위치하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
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4
제 1항에 있어서,
상기 게이트 절연막은 상기 채널층, 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극의 상부에 위치하며,
상기 게이트 전극은 상기 게이트 절연막의 상부에 위치하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
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5 |
5
기판상에 게이트 전극을 형성하는 단계;
상기 기판상에 게이트 절연막을 형성하는 단계;
상기 게이트 절연막상에 채널층을 형성하는 단계; 및
상기 기판상에 서로 이격된 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 단계를 포함하되,
상기 채널층은 카드뮴, 베릴륨, 마그네슘, 칼슘, 스트론튬, 바륨 및 수은으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 어느 하나 및 아연이 포함된 산화물을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
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6 |
6
기판상에 채널층을 형성하는 단계;
상기 채널층상에 서로 이격된 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 단계;
상기 채널층상에 게이트 절연막을 형성하는 단계; 및
상기 게이트 절연막상에 게이트 전극을 형성하는 단계를 포함하되,
상기 채널층은 카드뮴, 베릴륨, 마그네슘, 칼슘, 스트론튬, 바륨 및 수은으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 어느 하나 및 아연이 포함된 산화물을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
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7 |
7
제 5항 또는 제 6항에 있어서,
상기 채널층은 펄스 레이저 증착에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
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8 |
8
제 5항 또는 제 6항에 있어서,
상기 게이트 전극, 상기 게이트 절연막, 상기 채널층, 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극 중 하나 이상은 스퍼터링에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
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9 |
9
제 5항 또는 제 6항에 있어서,
상기 게이트 전극, 상기 게이트 절연막, 상기 채널층, 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극 중 하나 이상은 포토리소그래피 공정 또는 리프트오프 공정을 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
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