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고휘도 발광소자로서, 기판, 방출되는 광을 구속하기 위하여 상기 기판 위에 형성된 제 1 클래딩층, 양자점들의 배열을 제어하기 위하여 상기 제 1 클래딩층 위에 형성된 제 1 초격자층, 사전설정된 파장을 갖는 광을 방출하기 위하여 상기 제 1 초격자층 위에 형성된 양자점 구조의 활성층, 상기 양자점들의 배열을 제어하기 위하여 상기 활성층 위에 형성된 제 2 초격자층, 상기 활성층으로부터 방출되는 상기 광을 구속하기 위하여 상기 제 2 초격자층 위에 형성된 제 2 클래딩층, 및 옴 접촉(ohmic contact)을 조절하기 위하여 상기 제 2 클래딩층 위에 형성된 오믹층 을 포함하는 고휘도 발광소자
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제 1 항에 있어서, 상기 활성층으로부터 얻는 광이득을 조절하기 위하여 상기 오믹층 위에 형성되는 절연층, 및 상기 광의 공진 모드를 억제하기 위한 사전설정된 형태의 전극 을 더 포함하는 고휘도 발광소자
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제 1 항에 있어서, 상기 양자점들의 크기와 밀도는 상기 활성층을 형성하는 반도체 물질들의 조성, 두께 및 적층 주기를 조절함으로써 제어되는 고휘도 발광소자
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제 3 항에 있어서, 상기 양자점들은 서로 다른 격자상수를 갖는 InAs 계열과 GaAs 계열의 화합물 반도체를 사전설정된 두께 및 사전설정된 적층 주기로 교번하여 성장시킴으로써 자발형성(self assemble)되는 InGaAs 계열의 양자점인 고휘도 발광소자
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제 4 항에 있어서, 상기 양자점들의 배열은 상기 제 1 및 제 2 초격자층을 형성하는 반도체 물질들의 조성, 두께 및 적층 주기를 조절함으로써 제어되는 고휘도 발광소자
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제 4 항에 있어서, 상기 양자점 구조의 활성층은 510℃의 온도하에서 형성되는 고휘도 발광소자
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제 6 항에 있어서, 상기 고휘도 발광소자의 광출력은 0
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고휘도 발광소자 제조 방법으로서, 기판을 마련하는 단계, 방출되는 광을 구속하도록 상기 기판 위에 제 1 클래딩층을 형성하는 단계, 상기 제 1 클래딩층 위에 양자점들의 배열을 제어하는 제 1 초격자층을 형성하는 단계, 상기 제 1 초격자층 위에 사전설정된 파장을 갖는 광을 방출하는 양자점 구조의 활성층을 형성하는 단계, 상기 활성층 위에 상기 양자점들의 배열을 제어하는 제 2 초격자층을 형성하는 단계, 상기 활성층으로부터 방출되는 상기 광을 구속하도록 상기 제 2 초격자층 위에 제 2 클래딩층을 형성하는 단계, 및 상기 제 2 클래딩층 위에 옴 접촉(ohmic contact)을 조절하는 오믹층을 형성하는 단계 를 포함하는 고휘도 발광소자 제조 방법
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제 8 항에 있어서, 상기 오믹층 위에 상기 활성층으로부터 얻는 광이득을 조절하기 위하여 절연층을 형성하는 단계, 및 상기 광의 공진 모드를 억제하기 위하여 사전설정된 형태의 전극을 형성하는 단계 를 더 포함하는 고휘도 발광소자 제조 방법
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제 8 항에 있어서, 상기 활성층 형성 단계는 상기 양자점들의 크기와 밀도를 결정하기 위하여 상기 활성층을 형성하는 반도체 물질들의 조성, 두께 및 적층 주기를 조절하는 단계를 포함하는 고휘도 발광소자 제조 방법
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제 10 항에 있어서, 상기 양자점들은 서로 다른 격자상수를 갖는 InAs 계열과 GaAs 계열의 화합물 반도체를 사전설정된 두께 및 사전설정된 적층 주기로 교번하여 성장시킴으로써 자발형성(self assemble)되는 InGaAs 계열의 양자점인 고휘도 발광소자 제조 방법
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제 11 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 초격자층 형성 단계는 상기 양자점들의 배열을 제어하기 위하여 상기 제 1 및 제 2 초격자층을 형성하는 반도체 물질들의 조성, 두께 및 적층 주기를 조절하는 단계를 포함하는 고휘도 발광소자 제조 방법
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제 11 항에 있어서, 상기 양자점 구조의 활성층은 510℃의 온도하에서 형성되는 고휘도 발광소자 제조 방법
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