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본딩 와이어 안테나 통신 모듈

  • 기술번호 : KST2015125567
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본딩 와이어 안테나 통신 모듈이 제공된다. 본딩 와이어 안테나 통신 모듈은 기판 상에 배치된 본딩 패드들을 포함하는 반도체 칩 및 상기 본딩 패드들과 전기적으로 연결된 본딩 와이어 안테나들을 포함한다. 상기 통신 모듈의 상기 반도체 칩은 저렴한 CMOS 증폭기가 구비할 수 있고, 각각의 증폭기는 최고 효율로 동작할 수 있어 저가격, 고효율에 최적화된 고집적 통신 모듈이 제공될 수 있다. 반도체 칩, 본드 와이어, 안테나
Int. CL H01Q 1/38 (2006.01) H01Q 1/24 (2006.01)
CPC H01Q 1/2283(2013.01) H01Q 1/2283(2013.01) H01Q 1/2283(2013.01) H01Q 1/2283(2013.01)
출원번호/일자 1020090079208 (2009.08.26)
출원인 연세대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1133146-0000 (2012.03.28)
공개번호/일자 10-2011-0021418 (2011.03.04) 문서열기
공고번호/일자 (20120406) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.08.26)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김태욱 대한민국 인천광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 오세준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)(특허법인 고려)
2 권혁수 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(삼일빌딩, 역삼동)(KS고려국제특허법률사무소)
3 송윤호 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 *** (역삼동) *층(삼일빌딩)(케이에스고려국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 서울특별시 서대문구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2009.08.26 수리 (Accepted) 1-1-2009-0523354-38
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.02.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.03.18 수리 (Accepted) 9-1-2011-0023152-30
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.03.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0157794-78
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2011.05.23 수리 (Accepted) 1-1-2011-0383059-82
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.06.01 수리 (Accepted) 1-1-2011-0413111-18
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.06.01 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0413114-44
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2011.11.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0680476-98
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2011-5252006-10
10 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Extension of Legal Period] Request for Extension of Period (Reduction, Expiry Reconsideration)		 2011.12.16 수리 (Accepted) 7-1-2011-0049193-31
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견] 의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.01.25 수리 (Accepted) 1-1-2012-0060198-12
12 [명세서등 보정] 보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2012.01.25 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0060200-27
13 등록결정서
Decision to Grant Registration		 2012.03.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0135974-19
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5062749-37
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.06.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5088566-87
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.09.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-5114224-78
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판상에 형성되고 복수의 본딩패드를 포함하는 반도체 칩;상기 복수의 본딩 패드와 전기적으로 연결되고 신호를 송수신하는 복수의 본딩 와이어 안테나를 포함하는 안테나 통신 모듈로서,상기 반도체 칩은 상기 복수의 본딩패드와 전기적으로 연결된 복수의 증폭기를 포함하고,상기 반도체 칩은 상기 복수의 증폭기와 연결된 송수신부를 포함하고,상기 복수의 본딩 와이어 안테나는 일정한 간격으로 이격되어 배치되고, 상기 송수신부에서 상기 복수의 증폭기로 입력되는 각각의 신호들은 위상의 차이를 가지고, 상기 복수의 본딩 와이어 안테나는 빔포밍(Beamforming)에 사용되는 본딩 와이어 안테나 통신모듈
2 2
삭제
3 3
제1 항에 있어서,상기 복수의 증폭기는 파워 증폭기(Power Amplifier) 및 저잡음 증폭기(Low Noise Amplifier) 중에서 적어도 어느 하나를 포함하는 본딩 와이어 안테나통신 모듈
4 4
제1 항에 있어서,상기 복수의 증폭기 중에서 적어도 어느 하나의 증폭기는 CMOS공정을 이용하여 제공되는 본딩 와이어 안테나 통신 모듈
5 5
삭제
6 6
삭제
7 7
제1 항에 있어서,상기 복수의 증폭기 및 상기 송수신부를 연결하는 스위치를 더 포함하는 본딩 와이어 안테나 통신 모듈
8 8
제7 항에 있어서,상기 스위치는 트랜지스터를 포함하는 본딩 와이어 안테나 통신 모듈
9 9
제8 항에 있어서,상기 복수의 본딩 와이어 안테나는 동일한 위상을 갖는 신호를 출력하는 본딩 와이어 안테나 통신 모듈
10 10
제9 항에 있어서,상기 복수의 본딩 와이어 안테나에서 출력되는 출력 신호들은 하나의 광역 신호를 구성하는 본딩 와이어 안테나 통신 모듈
11 11
제 10항에 있어서,상기 복수의 증폭기 각각의 동작 여부는, 상기 광역 신호의 출력파워에 따라서 조절되는 본딩 와이어 안테나 통신 모듈
12 12
제1 항에 있어서,상기 기판 상에 배치된 접속 패드들을 더 포함하되, 상기 복수의 본딩 와이어 안테나들은 상기 접속 패드들과 연결된 본딩 와이어 안테나 통신 모듈
13 13
제1 항에 있어서,상기 복수의 본딩 와이어 안테나의 길이가 동일한 본딩 와이어 안테나 통신 모듈
14 14
제13 항에 있어서,상기 복수의 본딩 와이어 안테나의 길이는 0
15 15
제1 항에 있어서,상기 본딩 패드와 전기적으로 연결된 본딩 와이어를 더 포함하고,상기 복수의 본딩 와이어 안테나는 상기 본딩 와이어와 동일한 공정에서 제공되는 본딩 와이어 안테나 통신 모듈
16 16
제1 항에 있어서,상기 기판 및 상기 반도체칩 사이에 개재된 추가 반도체칩들을 더 포함하는 본딩 와이어 안테나 통신 모듈
17 17
삭제
18 18
삭제
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 KR101129553 KR 대한민국 FAMILY
2 KR1020110021427 KR 대한민국 FAMILY
3 WO2011025241 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
4 WO2011025241 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

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