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광분해에 의한 정화능을 가지며 초친수 반사방지능을 갖는 기능성 표면의 제조방법으로,
a) 투명 기재의 일 표면에 구 형상을 갖는 복수개의 비드를 단일 층으로 배열하는 단계;
b) 상기 복수개의 비드를 식각하여 각 비드간 일정한 이격 거리를 형성하는 단계;
c) 상기 일정 이격 거리를 갖는 복수개의 비드를 에칭 마스크(etching mask)로 상기 기재를 식각하여 상기 기재의 일 표면에 표면요철을 형성하는 단계;
d) 상기 기재의 일 표면에서 상기 복수개의 비드를 제거하는 단계;
e) 상기 표면요철이 형성된 기재의 일 표면에 광촉매 층을 형성하는 단계;
f) 상기 표면요철이 형성된 기재의 일 표면과 마주보는 표면인 대향면에 구 형상을 갖는 복수개의 비드를 단일 층으로 배열하는 단계;
g) 상기 대향면에 배열된 상기 복수개의 비드를 식각하여 각 비드간 일정한 이격 거리를 형성하는 단계;
h) 상기 일정 이격 거리를 갖는 복수개의 비드를 에칭 마스크(etching mask)로 상기 기재를 식각하여 상기 대향면에 표면요철을 형성하는 단계; 및
i) 상기 대향면에서 상기 복수개의 비드를 제거하는 단계;
를 포함하여 수행되는 기능성 표면의 제조방법
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제 1항에 있어서,
상기 투명 기재는 유리이며, 상기 비드는 플라스틱인 것을 특징으로 하는 기능성 표면의 제조방법
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제 1항 또는 제 3항에 있어서,
배열된 상기 비드는 하기의 관계식 1을 만족하며, 식각된 상기 비드간 이격 거리는 하기의 관계식 2를 만족하는 것을 특징으로 하는 기능성 표면의 제조방법
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제 4항에 있어서,
상기 기재의 에칭에 의해 형성된 상기 표면요철은 하기의 관계식 3을 만족하는 것을 특징으로 하는 기능성 표면의 제조방법
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제 3항에 있어서,
상기 비드의 식각 및 상기 기재의 식각은 각각 에칭 가스를 이용한 건식 식각(directional dry etching)이며, 상기 비드는 O2, CF4, Ar 또는 이들의 혼합 가스를 함유한 에칭 가스에 의해 식각되며, 상기 기재는 CF4, SF6, HF 또는 이들의 혼합가스를 함유한 에칭 가스에 의해 식각되는 것을 특징으로 하는 기능성 표면의 제조방법
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제 6항에 있어서,
상기 기재의 에칭 가스는 H2를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 기능성 표면의 제조방법
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제 1항에 있어서,
상기 비드는 스핀코팅(spin-coating), 딥코팅(dip-coating), 리프팅업(lifting up), 전기영동 코팅(electrophoretic deposition), 화학적 또는 전기화학적 코팅(chemical or electrochemical deposition) 및 전기분사(electrospray) 중 선택된 어느 하나 이상의 방법으로, 상기 기재의 표면에 배열되는 것을 특징으로 하는 기능성 표면의 제조방법
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제 3항에 있어서,
상기 광촉매 층은 TiO2, ZnO, WO3, SnO2, Bi2O3, 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 기능성 표면의 제조방법
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제 9항에 있어서,
상기 광촉매 층은 유기금속화학증착법(MOCDV), 플라즈마 유기금속 화학증착법(PE-MOCVD), 원자층증착법(ALD), 마그네트론 스퍼터링법 및 전기분사(electrospry) 중 선택된 어느 하나 이상의 방법으로 증착되는 것을 특징으로 하는 기능성 표면의 제조방법
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