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기판에 금속박막층을 증착하는 증착단계;상기 기판과 상기 금속박막층간의 영역 중 적어도 일부의 접합력이 증가되도록 돌출되는 돌출패턴을 갖는 스탬프를 상기 금속박막층에 접촉하여 가압하는 가압단계; 상기 금속박막층에서 상기 돌출패턴에 의하여 가압 되지 않는 영역을 선택적으로 제거하여 패턴을 형성하는 패턴형성단계; 를 포함하는 금속 박막의 선택적 제거에 의한 패턴형성 방법
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기판에 버퍼층을 적층 하는 적층단계;상기 버퍼층 상에 금속박막층을 증착하는 증착단계;상기 기판과 상기 금속박막층간의 영역 중 적어도 일부의 접합력이 증가되도록 돌출되는 돌출패턴을 갖는 스탬프를 상기 금속박막층에 접촉하여 가압하는 가압단계; 상기 금속박막층에서 상기 돌출패턴에 의하여 가압 되지 않는 영역을 선택적으로 제거하여 패턴을 형성하는 패턴형성단계; 를 포함하는 금속 박막의 선택적 제거에 의한 패턴형성 방법
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제 2항에 있어서,상기 돌출패턴에 의하여 가압되는 상기 금속박막층과 상기 버퍼층의 영역은 가압되지 않은 금속박막층과 버퍼층의 영역으로부터 파단되어 단차를 형성하는 것을 특징으로 하는 금속 박막의 선택적 제거에 의한 패턴 형성 방법
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제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 패턴형성단계는 상기 금속막박층에 테이프를 부착하는 부착단계;상기 테이프를 제거하여 상기 금속박막층 중 가압되지 않은 영역을 선택적으로 제거하는 제거단계;를 더 포함하는 금속 박막의 선택적 제거에 의한 패턴형성 방법
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제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 패턴형성단계는 경화성 수지를 전면에 코팅하는 코팅단계; 경화성 수지를 경화시키는 경화단계; 경화된 수지를 제거하여 상기 금속박막층 중 가압되지 않은 영역을 선택적으로 제거하는 제거단계;를 더 포함하는 금속 박막의 선택적 제거에 의한 패턴형성 방법
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제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 패턴형성단계에서 상기 기판과 상기 금속박막층 간의 접합력은 상기 돌출패턴간의 이격간격을 조절하여 스탬프에 의하여 상기 제거단계에서 스탬프에 의하여 가압되지 않은 영역의 선택적 제거가 용이하도록 하는 것을 특징으로 하는 금속 박막의 선택적 제거에 의한 패턴 형성 방법
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제 3항에 있어서,상기 패턴형성단계 이후 단차를 형성하여 상측으로 돌출되는 버퍼층 영역을 평탄화하는 평탄화단계; 를 더 포함하는 금속 박막의 선택적 제거에 의한 패턴형성 방법
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제 1항에 있어서,상기 증착단계 전에 상기 기판상에 점착방지 처리를 하는 점착방지처리단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 박막의 선택적 제거에 의한 패턴형성 방법
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제 2항 또는 제 3항에 있어서,상기 적층단계 전에 상기 기판상에 점착방지 처리를 하는 점착방지처리단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 박막의 선택적 제거에 의한 패턴형성 방법
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