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스테이지-스캐너 연동 가공설계 방법

  • 기술번호 : KST2015130237
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따른 스테이지-스캐너 연동 가공설계 방법은 피가공물의 가공경로를 입력받는 S1단계와, S1단계에서 입력된 가공경로에 제어점을 입력받는 S2단계와, S2단계에서 입력된 제어점을 이용하여 스테이지의 경로를 생성하는 S3단계와, 제약조건을 입력받고, S3단계에서 생성된 스테이지의 경로에 스테이지의 속도를 생성하는 S4단계와, S4단계에서 입력된 제약조건에 따라 생성된 스테이지 속도를 재생성하는 S5단계를 포함하는 것이 바람직하다. 본 발명에 따른 스테이지-스캐너 연동 가공 설계 방법은 제약조건을 입력받아 스테이지-스캐너 연동 가공설계를 하는 방법으로서, 피가공물의 가공경로를 입력받는 S1단계와, S1단계에서 입력된 가공경로에 제어점을 입력받는 S2단계와, S2단계에서 입력된 제어점을 이용하여 스테이지의 경로를 생성하는 S3단계와, S3단계에서 생성된 스테이지의 경로에 스테이지의 속도를 생성하는 S4단계와, 제약조건에 따라 생성된 스테이지 속도를 재생성하는 S5단계를 포함하며, 제약조건 은 S1단계, S2단계, S3단계, S4단계 및 S5단계 중 어느 일 단계에서 입력받는 것이 바람직하다.
Int. CL B23K 26/08 (2014.01) G06F 17/50 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020120058716 (2012.05.31)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-1688994-0000 (2016.12.16)
공개번호/일자 10-2013-0134864 (2013.12.10) 문서열기
공고번호/일자 (20161222) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.08.04)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이제훈 대한민국 대전 유성구
2 윤광호 대한민국 서울 금천구
3 김경한 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인이룸리온 대한민국 서울특별시 서초구 사평대로 ***, *층 (반포동)
2 특허법인이룸 대한민국 서울시 서초구 사평대로 ***, *층(반포동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.05.31 수리 (Accepted) 1-1-2012-0438543-82
2 [공지예외적용대상(신규성, 출원시의 특례)증명서류]서류제출서
[Document Verifying Exclusion from Being Publically Known (Novelty, Special Provisions for Application)] Submission of Document
2012.06.25 수리 (Accepted) 1-1-2012-0502070-23
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2014.08.04 수리 (Accepted) 1-1-2014-0737882-04
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2015.05.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2015.07.10 수리 (Accepted) 9-1-2015-0047268-27
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.07.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0477982-10
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2015.09.17 수리 (Accepted) 1-1-2015-0907823-43
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.10.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-1012083-49
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.10.19 수리 (Accepted) 1-1-2015-1012068-64
10 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2016.01.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0005053-73
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.03.04 수리 (Accepted) 1-1-2016-0214754-60
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.03.04 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2016-0214764-16
13 [복대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Sub-agent] Report on Agent (Representative)
2016.04.01 수리 (Accepted) 1-1-2016-0317261-01
14 보정요구서
Request for Amendment
2016.07.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0539749-66
15 보정요구서
Request for Amendment
2016.08.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0630945-77
16 [지정기간단축]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Reduction of Designated Period] Request for Extension of Period (Reduction, Expiry Reconsideration)
2016.09.02 수리 (Accepted) 1-1-2016-0858903-04
17 무효처분통지서
Notice for Disposition of Invalidation
2016.11.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0798615-10
18 등록결정서
Decision to grant
2016.11.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0811189-12
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
스테이지의 경로 및 속도 정보를 스캐너에 입력하여 상기 스테이지 및 상기 스테이지와 연동된 상기 스캐너를 이용한 스테이지-스캐너 연동 가공설계 방법으로서, 피가공물의 가공경로를 입력받는 S1단계;상기 S1단계에서 입력된 가공경로에 제어점을 입력받는 S2단계;상기 S2단계에서 입력된 제어점을 이용하여 스테이지의 경로를 생성하는 S3단계;제약조건을 입력받고, S3단계에서 생성된 스테이지의 경로에 스테이지의 속도를 생성하는 S4단계; 및상기 S4단계에서 입력된 제약조건에 따라 생성된 스테이지 속도를 재생성하 는 S5단계를 포함하며,상기 S4단계에서 입력되는 제약조건은 가속도조건으로 상기 S4단계에서 생성된 스테이지의 속도 중 일 구간에서의 속도와 인접한 타 구간에서의 속도를 비교하여 일 구간과 타 구간 사이의 가속도를 생성하고, 생성된 가속도가 상기 가속도조건보다 큰 경우 순차적으로 가감속시키는 스테이지-스캐너 연동 가공 설계 방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 S3단계에서 생성된 스테이지의 경로는 상기 S2단계에서 입력된 제어점에 따라 너브스 보간법이 수행되어 생성되는 스테이지-스캐너 연동 가공 설계 방법
3 3
삭제
4 4
제1항에 있어서, 상기 S1단계에는 피가공물의 기준점을 설정하고, 상기 기준점을 기준으로 스테이지에 배치될 위치를 결정하는 S1a단계를 더 포함하는 스테이지-스캐너 연동 가공 설계 방법
5 5
제1항에 있어서, 상기 S5단계에는 상기 S3단계에서 생성된 스테이지의 경로를 따라 이동하는 스캐너의 스캔영역 외에 피가공물의 가공경로가 배치되는 경우 상기 S2단계를 반복수행하는 S6단계를 더 포함하는 스테이지-스캐너 연동 가공 설계 방법
6 6
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국기계연구원 지경부-국가연구개발사업(II) 초정밀/초고속 레이저 가공시스템 핵심요소기술 개발(3/3)