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패턴이 형성된 몰드 기판 상에 금속박막을 증착하는 단계;베이스 기판 상에 UV 경화층을 형성하는 단계;상기 금속박막을 상기 UV 경화층으로 전사하는 단계; 상기 UV 경화층을 경화하는 단계; 및상기 UV 경화층으로 전사된 전사패턴을 어닐링하는 단계를 포함하는 금속나노패턴 형성방법
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제1항에 있어서, 상기 금속박막을 상기 UV 경화층으로 전사하는 단계에서, 상기 금속박막이 증착된 상기 몰드 기판을 상기 UV 경화층이 형성된 상기 베이스 기판에 근접시켜, 상기 금속박막을 상기 UV 경화층에 접촉시키는 것을 특징으로 하는 금속나노패턴 형성방법
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제2항에 있어서, 상기 금속박막을 증착하는 단계에서, 상기 패턴의 상면 및 상기 몰드 기판의 상면을 중심으로 상기 금속박막이 증착되도록 직진성 있는 증착이 수행되는 것을 특징으로 하는 금속나노 패턴 형성방법
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제3항에 있어서, 상기 금속박막을 상기 UV 경화층으로 전사하는 단계에서, 상기 패턴의 상면에 증착된 금속박막만 상기 UV 경화층으로 전사되는 것을 특징으로 하는 금속나노패턴 형성방법
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제4항에 있어서, 상기 금속박막을 상기 UV 경화층으로 전사하는 단계에서, 상기 패턴의 상면에 증착된 금속박막과 상기 몰드 기판의 상면에 증착된 금속박막이 서로 분리되어, 상기 몰드 기판의 상면에 증착된 금속박막은 이형되는 것을 특징으로 하는 금속나노패턴 형성방법
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제1항에 있어서, 상기 금속박막을 증착하는 단계에서, 상기 금속박막의 증착 두께는 60nm 이하인 것을 특징으로 하는 금속나노패턴 형성방법
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제6항에 있어서, 상기 금속박막을 증착하는 단계는, 상기 패턴이 형성된 몰드 기판 상부에서 금속입자를 스퍼터링(sputtering), 전자빔증착법(E-beam evaporation), 열증착법(thermal evaporation), 레이저분자빔증착법(L-MBE, laser molecular beam epitaxy), 펄스레이저증착법(PLD, pulsed laser deposition) 중 어느 하나의 방법으로 증착하는 것을 특징으로 하는 금속나노패턴 형성방법
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제1항에 있어서, 상기 베이스 기판 상에 UV 경화층을 형성하는 단계는, 상기 베이스 기판 상에 UV 경화성 소재를 코팅하는 단계; 및상기 UV 경화성 소재를 사전경화(pre-curing)하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속나노패턴 형성방법
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제8항에 있어서, 상기 UV 경화성 소재를 코팅하는 단계는, 상기 베이스 기판 상에 상기 UV 경화성 소재를 스핀코팅(spin coating)하는 것을 특징으로 하는 금속나노패턴 형성방법
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제1항에 있어서, 상기 UV 경화층을 경화한 후, 상기 금속박막이 증착된 상기 몰드 기판을 상기 UV 경화층이 형성된 상기 베이스 기판으로부터 이형하는 단계를 더 포함하는 금속나노패턴 형성방법
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제1항에 있어서, 상기 UV 경화층으로 전사된 전사패턴은, 상기 UV 경화층의 표면에 홈을 형성하여, 상기 홈의 내부로 전사되는 것을 특징으로 하는 금속나노패턴 형성방법
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제11항에 있어서, 상기 전사패턴을 어닐링하는 단계에서, 상기 UV 경화층의 홈의 내부에 전사된 전사패턴은, 상기 홈의 외부로 돌출되어 금속나노패턴으로 형성되는 것을 특징으로 하는 금속나노패턴 형성방법
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제12항에 있어서, 상기 전사패턴을 어닐링하는 단계는, 100℃ 이상에서 수행되는 것을 특징으로 하는 금속나노패턴 형성방법
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