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반도체 집적 회로 및 클럭 동기화 방법

  • 기술번호 : KST2015133425
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따르면, 복수의 반도체 칩에 인가되는 이종 전원전압을 갖는 복수 클럭 간의 스큐를 저감할 수 있고, 발진 신호를 이용하여 거친 동기화를 구현함으로써 클럭 동기화 회로의 면적을 최소화할 수 있는 반도체 집적 회로 및 클럭 동기화 방법이 제공된다. 본 발명에 따른 반도체 시스템은, 제1 레벨의 전압에서 제2 레벨의 전압으로 천이하는 제1 출력 클럭에 따라 구동되는 제1 반도체 칩; 제3 레벨의 전압에서 제4 레벨의 전압으로 천이하는 제2 출력 클럭에 따라 구동되는 제2 반도체 칩; 및 상기 제1 출력 클럭과 제2 출력 클럭을 입력받아, 제1 출력 클럭의 위상을 제2 출력 클럭의 위상에 동기시켜 출력하는 클럭 싱크로나이저를 포함하고, 상기 클럭 싱크로나이저는 발진 신호를 이용하여 동기화를 구현할 수 있다.
Int. CL H03L 7/081 (2006.01.01) G06F 1/12 (2006.01.01) H03K 5/13 (2014.01.01) H03K 3/03 (2006.01.01)
CPC H03L 7/0812(2013.01) H03L 7/0812(2013.01) H03L 7/0812(2013.01) H03L 7/0812(2013.01) H03L 7/0812(2013.01) H03L 7/0812(2013.01)
출원번호/일자 1020130083322 (2013.07.16)
출원인 에스케이하이닉스 주식회사, 고려대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-2022645-0000 (2019.09.10)
공개번호/일자 10-2015-0009181 (2015.01.26) 문서열기
공고번호/일자 (20190918) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2018.06.15)
심사청구항수 16

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 에스케이하이닉스 주식회사 대한민국 경기도 이천시
2 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김수원 대한민국 서울 서초구
2 정찬희 대한민국 서울 동대문구
3 이범수 대한민국 경기 부천시 원미구
4 권대한 대한민국 서울 노원구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 이노 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로 ***, *층 (서초동, 신한국빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 에스케이하이닉스 주식회사 경기도 이천시
2 고려대학교 산학협력단 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.07.16 수리 (Accepted) 1-1-2013-0638215-92
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018243-16
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.04.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5049934-62
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2015-5055330-26
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2018.06.15 수리 (Accepted) 1-1-2018-0586728-21
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.04.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0273541-19
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.05.08 수리 (Accepted) 1-1-2019-0467930-70
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.05.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0467936-43
9 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2019.08.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0573002-81
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.08.26 수리 (Accepted) 1-1-2019-0872796-36
11 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2019.08.26 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2019-0872787-25
12 등록결정서
Decision to Grant Registration
2019.09.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0644436-25
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5210941-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1 레벨의 전압에서 제2 레벨의 전압으로 천이하는 제1 출력 클럭에 따라 구동되는 제1 반도체 칩;제3 레벨의 전압에서 제4 레벨의 전압으로 천이하는 제2 출력 클럭에 따라 구동되는 제2 반도체 칩; 및상기 제1 출력 클럭과 상기 제2 출력 클럭을 입력받아, 상기 제1 출력 클럭의 위상을 상기 제2 출력 클럭의 위상에 동기시켜 출력하는 클럭 싱크로나이저를 포함하고, 상기 클럭 싱크로나이저는 발진 신호를 이용하여 동기화를 구현하는 반도체 시스템
2 2
제1항에 있어서, 상기 클럭 싱크로나이저는,상기 제2 출력 클럭에 대응하는 제2 입력 클럭을 1 클럭 시간보다 1 단위 지연 시간만큼 적게 지연시킨 복제 클럭을 출력하는 레플리커 지연부; 상기 제1 출력 클럭에 대응하는 제1 입력 클럭과 상기 복제 클럭을 입력받아, 상기 제1 입력 클럭과 상기 복제 클럭의 라이징 에지 또는 폴링 에지의 논리 조합을 이용하여 상기 복제 클럭에 대응하는 제1 거친 지연 신호를 생성하는 제1 거친 지연부;상기 제1 입력 클럭과 상기 제2 입력 클럭을 입력받아, 상기 제1 입력 클럭과 상기 제2 입력 클럭의 라이징 에지 또는 폴링 에지의 논리 조합을 이용하여 상기 제2 입력 클럭에 대응하는 제2 거친 지연 신호를 출력하는 제2 거친 지연부;상기 제1 거친 지연 신호와 상기 제2 거친 지연 신호 중 어느 하나와 상기 제1 입력 클럭의 위상을 비교하여 보간 제어 신호를 생성하는 보간 제어 신호 생성부; 및상기 보간 제어 신호를 이용하여 상기 제1 거친 지연 신호와 상기 제2 거친 지연 신호를 선형적으로 보간한 내부 출력 신호를 출력하는 선형 보간부를 포함하는 반도체 시스템
3 3
제2항에 있어서, 상기 보간 제어 신호 생성부는,상기 제1 거친 지연 신호와 상기 제2 거친 지연 신호 중 어느 하나와 상기 제1 입력 클럭의 위상을 비교하여 위상차 신호를 출력하는 2단 타임-디지털 변환부; 및상기 위상차 신호를 써모미터 코드의 보간 제어 신호로 변환하여 출력하는 보간 제어부를 포함하는 반도체 시스템
4 4
제2항에 있어서,상기 제1 거친 지연부에 입력되는 상기 제1 입력 클럭의 터미널과 상기 제1 거친 지연부로부터 출력되는 상기 제1 거친 지연 신호의 터미널 사이에 상기 제1 거친 지연부와 병렬 연결된 제1 스위치;상기 제2 거친 지연부에 입력되는 상기 제2 입력 클럭의 터미널과 상기 제2 거친 지연부로부터 출력되는 상기 제2 거친 지연 신호의 터미널 사이에 상기 제2 거친 지연부와 병렬 연결된 제2 스위치; 및상기 제1 입력 클럭과 상기 제2 입력 클럭의 위상을 비교하고, 상기 제1 입력 클럭과 상기 제2 입력 클럭의 위상차가 소정의 설정값 이내이면 상기 제1 스위치 및 상기 제2 스위치를 스위칭하도록 제어하는 위상 비교부를 더 포함하는 반도체 시스템
5 5
제2항에 있어서, 상기 제2 거친 지연부는,상기 제1 입력 클럭과 상기 제2 입력 클럭의 레벨 천이에 따라 발진용 제어 클럭을 출력하는 제어 클럭 생성부;상기 제어 클럭 생성부로부터 출력되는 상기 발진용 제어 클럭에 응답하여 소정의 발진 주파수를 가진 발진신호를 단속적으로 생성하는 제어가능 오실레이터;상기 제1 입력 클럭과 상기 제2 입력 클럭을 입력받아 상기 제1 입력 클럭과 상기 제2 입력 클럭 중 위상이 뒤진 클럭의 에지를 검출하여 발진 출력 제어 신호를 출력하는 에지 검출부;상기 발진 출력 제어 신호에 제어되어 상기 제어가능 오실레이터로부터 출력되는 발진신호를 통과시키는 제3 스위치; 및상기 제3 스위치를 통과한 발진신호의 제1 라이징 에지에 응답하여 제1 레벨로 천이하고, 상기 제2 입력 클럭에 대응하는 리셋신호에 응답하여 제2 레벨로 천이하는 제2 거친 지연 신호를 출력하는 에지 결합부를 포함하는 반도체 시스템
6 6
제2항에 있어서, 상기 선형 보간부는,상기 보간 제어 신호에 스위칭되고, 상기 제1 거친 지연 신호를 입력받아 전원 전압 레벨을 반전시켜 출력하는 병렬연결된 제1 인버터군;상기 보간 제어 신호에 스위칭되고, 제2 거친 지연 신호를 입력받아 접지 전압 레벨을 반전시켜 출력하는 병렬연결된 제2 인버터군; 및상기 제1 인버터군의 출력과 상기 제2 인버터군의 출력을 병렬결합하여 반전시키는 인버터를 포함하는 반도체 시스템
7 7
제1항에 있어서, 상기 클럭 싱크로나이저는,1 회 동작 동안, 상기 제1 출력 클럭과 상기 제2 출력 클럭의 위상 차에 대응하는 위상 검출 신호를 이용하여 상기 제1 출력 클럭에 대응하는 제1 입력 클럭의 위상을 소정의 제1 설정치 내로 보정하는 거친 지연 블럭; 및상기 제1 출력 클럭의 위상과 상기 제2 출력 클럭의 위상을 비교하여 상기 거친 지연 블럭으로부터 출력되는 거친 지연 신호의 위상을 소정의 제2 설정치 내로 보정하는 미세 지연 블럭을 포함하는 반도체 시스템
8 8
제7항에 있어서, 상기 거친 지연 블럭은,상기 제1 출력 클럭의 위상과 상기 제2 출력 클럭의 위상 차를 검출하고, 상기 위상 차에 대응하는 위상 검출 신호를 주기적으로 출력하는 거친 위상 검출부;상기 위상 검출 신호를 이용하여 단발성 인에이블 신호를 생성하는 단발성 작동부;상기 단발성 인에이블 신호에 응답하여 발진 신호를 출력하는 링 오실레이터;상기 발진 신호의 길이를 계수하여 출력하는 카운터; 및상기 카운터의 출력에 대응하여 상기 제1 입력 클럭을 지연시키고, 상기 거친 지연 신호를 출력하는 거친 지연 라인을 포함하는 반도체 시스템
9 9
제8항에 있어서, 상기 단발성 작동부는,상기 위상 검출 신호와 전원 전압을 논리 조합하여 단발성 인에이블 신호를 출력하는 논리 회로를 포함하는 반도체 시스템
10 10
제9항에 있어서,상기 단발성 인에이블 신호는 상기 제1 출력 클럭과 상기 제2 출력 클럭 간의 위상 차를 의미하는 반도체 시스템
11 11
제8항에 있어서,상기 링 오실레이터는 바이어스 전압을 이용하여 구현되는 반도체 시스템
12 12
제8항에 있어서, 상기 카운터는 상기 링 오실레이터로부터 출력되는 발진 신호의 라이징 에지로부터 상기 단발성 인에이블 신호가 디저블 되는 순간까지의 라이징 에지의 개수를 계수하여 디지털 클럭으로 출력하는 반도체 시스템
13 13
제8항에 있어서, 상기 거친 지연 라인은,상기 카운터로부터 출력되는 디지털 클럭을 디코딩하는 디코더;상기 제1 입력 클럭을 상기 디코더로부터 출력되는 디코딩 값에 대응하여 지연시키는 직렬연결된 복수의 단위 지연 셀; 및상기 카운터로부터 출력되는 디지털 클럭에 제어되어 상기 복수의 단위 지연 셀의 출력 중 어느 하나를 선택하는 멀티플렉서를 포함하는 반도체 시스템
14 14
제13항에 있어서,상기 단위 지연 셀의 지연 시간은 상기 링 오실레이터가 생성하는 클럭 주파수의 1주기와 동일한 반도체 시스템
15 15
제7항에 있어서, 상기 미세 지연 블럭은,상기 제2 출력 클럭에 대응하는 제2 입력 클럭의 주파수가 높아질수록 분주수를 늘리는 가변 분주부;상기 제1 출력 클럭과 상기 제2 출력 클럭의 위상을 비교하여 위상차 검출 신호를 출력하는 미세 위상 검출부;상기 분주수에 대응하여 동작 주파수를 달리하고, 상기 위상차 검출 신호에 응답하여 위상 제어 신호를 출력하는 미세 위상 제어부; 및상기 위상 제어 신호에 제어되어 상기 거친 지연 신호의 위상을 보상하는 미세 지연 라인을 포함하는 반도체 시스템
16 16
제15항에 있어서, 상기 미세 지연 라인은,서로 다른 지연 크기를 가진 직렬연결된 복수의 지연셀을 포함하고, 입력되는 상기 거친 지연 신호를 상기 위상 제어 신호에 따라 서로 다른 지연 크기로 지연시키는 리얼 지연 라인; 및상기 리얼 지연 라인과 동일한 구조로 병렬 배치되고, 상기 제2 입력 클럭을 그대로 통과시키는 더미 지연 라인을 포함하는 반도체 시스템
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.