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전자물질 막을 액상 매체의 표면(액면)에 부유시키는 단계;
상기 액면 상의 전자 물질막의 하부로부터 타겟 기판을 떠 올려 타겟 기판 상에 상기 전자 물질막을 부착하는 단계;를 포함하는 전자 물질 막의 형성방법
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제 1 항에 있어서,
상기 액상 매체는 산 용액을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 물질막의 형성 방법
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제 2 항에 있어서,
상기 산 용액은 HNO3(Nitiric acid), HCl(hydrochloric acid), H2SO4(Sulfuric acid), HF(Fluoric acid) 중의 어느 하나는 포함하는 것을 특징으로 하는 전자물질 막의 형성 방법
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제 1 항에 있어서,
상기 전자물질 막은 도전체, 반도체, 저항체 중의 어느 하나 인 것을 특징을 하는 전자물질 막의 형성 방법
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5
제 1 항에 있어서,
상기 전자물질 막은 탄소나노튜브를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자물질 막의 형성 방법
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6
제 5 항에 있어서,
상기 탄소나노튜브는 SWCNT(Single-walled carbon nanotube), DWCNT(Double-walled carbon nanotube), 얇은 MWCNT(Multi-walled carbon nanotube), 두꺼운 MWCNT 중의 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자물질 막의 형성방법
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7
제 1 항에 있어서,
상기 기판은 투명 플라스틱 기판인 것을 특징으로 하는 전자 물질막의 형성방법
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8
제 1 항에 있어서,
상기 기판에 부착된 전자물질 막을 건조하는 단계와 고정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자물질 막의 제조방법
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9
제 8 항에 있어서,
상기 건조하는 단계는 진공 건조하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 물질막의 제조방법
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10
제 1 항에 있어서,
상기 기판은 친수성 또는 소수성 표면 처리되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 물질막의 제조방법
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전자물질이 포함된 현탁액을 이용해 템플리트 기판에 전자물질 막을 형성하는 단계;
상기 템플리트 상의 전자물질 막을 액상 매체 내에서 분리하여 액상 매체의 표면(액면)에 부유시키는 단계;
상기 액상 매체에 부유된 전자물질 막을 액면 하부로 부터 떠 올려 타겟 기판의 표면에 부착하는 단계;
상기 전자물질막을 건조한 후 타겟 기판에 고정하는 단계;를 포함하는 전자물질 막의 형성 방법
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제 11 항에 있어서,
상기 템플리트는 다공성 기판인 것을 특징으로 하는 전자물질 막의 형성 방법
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제 12 항에 있어서,
상기 다공성 기판은 AAO(Anodic Aluminium Oxide) 기판인 것을 특징으로하는 전자 물질 막의 형성 방법
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제 11 항에 있어서,
상기 액상 매체는 HNO3(Nitiric acid), HCl(hydrochloric acid), H2SO4(Sulfuric acid), HF(Fluoric acid) 중의 어느 하나는 포함하는 것을 특징으로 하는 전자물질 막의 형성 방법
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15
제 11 항에 있어서,
상기 전자물질 막은 도전체, 반도체, 저항체 중의 어느 하나 인 것을 특징을 하는 전자물질 막의 형성 방법
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16
제 11 항에 있어서,
상기 전자물질 막은 탄소나노튜브를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자물질 막의 형성 방법
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17
제 16 항에 있어서,
상기 탄소나노튜브는 SWCNT(Single-walled carbon nanotube), DWCNT(Double-walled carbon nanotube), 얇은 MWCNT(Multi-walled carbon nanotube), 두꺼운 MWCNT 중의 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자물질 막의 형성방법
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18
제 11 항에 있어서,
상기 현탁액은 용매 및 계면활성제를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자물질 막의 형성방법
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제 11 항에 있어서,
상기 기판에 부착된 전자물질 막을 건조하는 단계와 고정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자물질 막의 제조방법
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20
제 19 항에 있어서,
상기 건조하는 단계는 진공 건조하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 물질막의 제조방법
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21
제 1 항에 기재된 방법을 이용하는 전자 소자의 제조방법
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22
제 11 항에 기재된 방법을 이용하는 전자 소자의 제조방법
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