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프리즘과 홀로그램 패턴 일체형의 도광판 제조방법

  • 기술번호 : KST2015134315
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 평면 디스플레이 백라이트의 도광판 제조방법에 있어서, 양각의 PDMS 스탬프를 제작한 후, 상기 스탬프를 이용한 홀로그램 패턴의 임프린트 공정을 통한 금형을 이용하여 도광판을 제조하는 프리즘과 홀로그램 패턴 일체형의 도광판 제조방법에 대한 것이다. 본 발명에서 상기 홀로그램 패턴의 임프린트 공정을 통한 금형은 (a) 실리콘 기판 상면에 금속박막층을 형성하는 단계, (b) 상기 금속박막층 상면에 UV 레진을 도포하는 단계, (c) 상기 UV레진이 도포된 금속박막층 상부에 양각의 PDMS 스탬프를 위치시키고 일정 압력으로 누른 후 일정량의 UV를 조사하여 UV 레진을 경화하는 단계, (d) 상기 PDMS 스탬프를 제거하여 일정 패턴을 얻는 단계, (e) RIE 공정을 통하여 경화된 UV 레진 박막을 에칭하는 단계, (f) 상기 에칭에 의하여 노출된 금속박막층을 습식식각을 통하여 제거하여 패터닝된 박막을 얻는 단계, (g) 상기 패터닝된 박막을 건식식각 또는 습식식각을 통하여 에칭하는 단계, (h) 상기 (g) 단계를 마친 박막에서 금속박막층을 제거하여 패터닝된 실리콘기판을 얻는 단계, (i) 상기 실리콘기판의 패턴에 이형제를 분무하여 도포하는 단계, (j) 상기 이형제가 도포된 실리콘 기판 상면에 전기도금 후 금속층을 형성하는 단계, (k) 상기 금속층의 일측면과 패턴된 타단면을 사출장치에 적용 가능하게 절삭하거나 경면 가공하는 단계;를 포함하여 제작하는 것을 특징으로 한다. 이렇게 도광판을 제조할 경우 도광판의 측면에서 투과되는 광 휘도를 크게 향상시키며, 도광판 상면의 출광원도 균일하게 상향 일직선 방출하여 균일 고휘도의 효과가 있다. 도광판, 홀로그램, 임프린트, 스탬프, 금형
Int. CL G02F 1/1335 (2006.01) G02B 5/02 (2006.01) G02B 5/32 (2006.01)
CPC G02B 5/0268(2013.01) G02B 5/0268(2013.01) G02B 5/0268(2013.01) G02B 5/0268(2013.01) G02B 5/0268(2013.01) G02B 5/0268(2013.01) G02B 5/0268(2013.01)
출원번호/일자 1020090007698 (2009.01.30)
출원인 고려대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1040524-0000 (2011.06.03)
공개번호/일자 10-2010-0088457 (2010.08.09) 문서열기
공고번호/일자 (20110616) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.01.30)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 주병권 대한민국 서울 종로구
2 여철호 대한민국 경기 의정부시 신
3 신경 대한민국 서울 광진구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정회환 대한민국 대전광역시 서구 둔산중로 ***(둔산동), ****호(정국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.01.30 수리 (Accepted) 1-1-2009-0061543-57
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.06.09 수리 (Accepted) 4-1-2009-5111177-32
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.01.21 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.02.19 수리 (Accepted) 9-1-2010-0011889-00
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.08.12 수리 (Accepted) 4-1-2010-5149278-93
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.11.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0533312-71
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.12.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0807299-11
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.12.08 수리 (Accepted) 1-1-2010-0807295-39
9 등록결정서
Decision to grant
2011.05.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0266153-56
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018243-16
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.04.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5049934-62
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5210941-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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양각의 PDMS 스탬프를 제작한 후, 상기 스탬프를 이용한 홀로그램 패턴의 임프린트 공정을 통한 금형을 이용하여 도광판을 제조하는 프리즘과 홀로그램 패턴 일체형의 도광판 제조방법에 대한 것으로, 상기 홀로그램 패턴의 임프린트 공정을 통한 금형은, (a) 실리콘 기판 상면에 금속박막층을 형성하는 단계 (b) 상기 금속박막층 상면에 UV 레진을 도포하는 단계 (c) 상기 UV레진이 도포된 금속박막층 상부에 양각의 PDMS 스탬프를 위치시키고 일정 압력으로 누른 후 일정량의 UV를 조사하여 UV 레진을 경화하는 단계 (d) 상기 PDMS 스탬프를 제거하여 일정 패턴을 얻는 단계 (e) RIE 공정을 통하여 경화된 UV 레진 박막을 에칭하는 단계 (f) 상기 에칭에 의하여 노출된 금속박막층을 습식식각을 통하여 제거하여 패터닝된 박막을 얻는 단계 (g) 상기 패터닝된 박막을 건식식각 또는 습식식각을 통하여 에칭하는 단계 (h) 상기 (g) 단계를 마친 박막에서 금속박막층을 제거하여 패터닝된 실리콘기판을 얻는 단계 (i) 상기 실리콘기판의 패턴에 이형제를 분무하여 도포하는 단계 (j) 상기 이형제가 도포된 실리콘 기판 상면에 전기도금 후 금속층을 형성하는 단계 (k) 상기 금속층의 일측면과 패턴된 타단면을 사출장치에 적용 가능하게 절삭하거나 경면 가공하는 단계;를 포함하여 제작하는 것을 특징으로 하는 프리즘과 홀로그램 패턴 일체형의 도광판 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 스탬프는 (가) 유리기판 상면에 포토레지스트층을 형성하는 단계 (나) 굴절 간섭광원으로 포토레지스트층을 노광시키는 단계 (다) 빛의 굴절각을 달리하여 굴절 간섭광을 노광하여 접촉량에 따라 포토레지스트층에 패턴을 형성하는 단계 (라) 노광된 포토레지스트층을 식각하여 홀로그램 패턴의 포토레지스트층을 형성하는 단계 (마) 상기 (라)단계를 거친 유리기판 상면에 이형제를 분무하여 도포하는 단계 (바) 고무 중합체인 PDMS의 화학적 전구체를 상기 홀로그램 패턴 위에 붓고 탄성고체로 경화시켜 PDMS 스탬프를 형성하는 단계 (사) 양각패턴 복제를 위하여 상기 (가) 내지 (바) 단계를 반복하는 단계 (아) 상기 PDMS 스탬프를 제거하여 양각의 PDMS 스탬프를 얻는 단계;를 포함하는 스탬프 제작 방법을 통하여 얻는 것을 특징으로 하는 프리즘과 홀로그램 패턴 일체형의 도광판 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 금속박막층은 크롬, 알루미늄, 금, 은 중 어느 하나 또는 둘 이상의 합금을 사용하는 것을 특징으로 하는 프리즘과 홀로그램 패턴 일체형의 도광판 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 이형제는 중크롬산칼륨(K2CR2O7, 6g)과 초순수(D
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제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전기 도금은 0
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삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 서울특별시 고려대학교 산학협력단 서울시 산학연 협력사업(2006년 보유기술 사업화 지원사업) 반도체 공정을 이용한 고휘도 BLU용 복합 도광판의 미세 패턴 금형개발