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유리소재로 이루어지는 베이스층; 및
상기 베이스층상에 불순물이 도핑된 이산화티탄(TiO2)을 결정화 열처리하여 대전방지 기능을 갖도록 한 대전방지층을 포함하는 것을 특징으로 하는 대전방지기능을 갖는 기판
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제1항에 있어서,
상기 베이스층과 상기 대전방지층 사이에 형성되는 투명전극층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 대전방지기능을 갖는 기판
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제1항에 있어서, 상기 대전방지층의 전하소진 효율을 높이기 위해 상기 대전방지층에 접지를 형성하는 것을 특징으로 하는 대전방지기능을 갖는 기판
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제1항에 있어서, 상기 대전방지층은 전압을 인가하여 면상 발열되는 것을 특징으로 하는 대전방지기능을 갖는 기판
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제2항에 있어서, 상기 투명전극층은 전압을 인가하여 면상 발열되는 것을 특징으로 하는 대전방지기능을 갖는 기판
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제1항에 있어서, 상기 불순물은 니오븀(Niobium ; Nb), 탄탈륨(Tantalum ; Ta), 몰리브덴(Molybdenum ; Mo), 비소(As), 안티몬(Antimony ; Sb) 및 텅스텐(Tungsten ; W)중에서 선택된 적어도 1종이 사용될 수 있는 것을 특징으로 하는 대전방지기능을 갖는 기판
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제1항에 있어서, 상기 불순물은 이산화티탄에 몰비로 0
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제2항에 있어서, 상기 투명전극층은 ITO (틴 돕트 인듐 옥사이드 ; Tin doped Indium oxide ; In2O3:Sn), FTO (플루오르 돕트 틴 옥사이드 ; Fluor doped tin oxide ; SnO2:F) 및 AZO (알루미늄 돕트 징크 옥사이드 ; Aluminum doped zinc oxide ; ZnO:Al)중에서 선택된 어느 하나를 코팅하여 이루어진 것을 특징으로 하는 대전방지기능을 갖는 기판
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유리소재로 이루어지는 베이스층을 준비하는 단계;
환원분위기 중에서 상기 베이스층 상에 불순물이 도핑된 이산화티탄(TiO2)을 증착하여 대전방지층을 형성하는 단계; 및
상기 대전방지층을 결정화 열처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 대전방지기능을 갖는 기판의 제조방법
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유리소재로 이루어지는 베이스층을 준비하는 단계;
상기 베이스층의 상부로 투명전극층을 코팅하는 단계;
환원분위기 중에서 상기 투명전극층 상에 불순물이 도핑된 이산화티탄(TiO2)을 증착하여 대전방지층을 형성하는 단계; 및
상기 대전방지층을 결정화 열처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 대전방지기능을 갖는 기판의 제조방법
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제10항에 있어서, 상기 대전방지층의 전도성을 높이기 위해 상기 대전방지층에 접지를 형성하는 것을 특징으로 하는 대전방지기능을 갖는 기판의 제조방법
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제10항에 있어서, 상기 대전방지층은 전압을 인가하여 면상 발열되는 것을 특징으로 하는 대전방지기능을 갖는 기판의 제조방법
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제11항에 있어서, 상기 투명전극층은 전압을 인가하여 면상 발열되는 것을 특징으로 하는 대전방지기능을 갖는 기판의 제조방법
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제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 불순물은 니오븀(Niobium ; Nb), 탄탈륨(Tantalum ; Ta), 몰리브덴(Molybdenum ; Mo), 비소(As), 안티몬(Antimony ; Sb) 및 텅스텐(Tungsten ; W)중에서 선택된 적어도 1종이 사용될 수 있는 것을 특징으로 하는 대전방지기능을 갖는 기판의 제조방법
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제15항에 있어서, 상기 불순물은 이산화티탄에 몰비로 0
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제11항에 있어서, 상기 투명전극층은 ITO (틴 돕트 인듐 옥사이드 ; Tin doped Indium oxide ; In2O3:Sn), FTO (플루오르 돕트 틴 옥사이드 ; Fluor doped tin oxide ; SnO2:F) 및 AZO (알루미늄 돕트 징크 옥사이드 ; Aluminum doped zinc oxide ; ZnO:Al)중에서 선택된 어느 하나를 코팅하여 이루어진 것을 특징으로 하는 대전방지기능을 갖는 기판의 제조방법
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제11항에 있어서, 상기 투명전극층은 스핀코팅(spincoating)법, 졸겔(sol-gel)법, 진공 증착법, 스퍼터 증착, 스프레이 코트(spray court)법 및 화학증착법 중에서 선택된 어느 하나의 방법을 포함하여 코팅하는 것을 특징으로 하는 대전방지기능을 갖는 기판의 제조방법
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제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 열처리 온도는 300℃∼550℃의 범위이며, 열처리 시간은 10분∼2시간인 것을 특징으로 하는 대전방지기능을 갖는 기판의 제조방법
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