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반도체 공정적용을 위한 다층구조의 필름 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015137141
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체공정에 활용되는 필름 및 석영의 구조와 그 제조 방법에 관한것으로서, 상세하게는 다층구조 필름을 형성하기 위한 층구조 설계와 층간의 두께 및 재료 선정, 층간의 접합방법에 관한것이다. 본 발명은 반도체 공정에서 백그라인딩(BG, Back grinding) 공정과 캐리어(carrier) 공정간의 공정 전환 효율을 향상시키는데 그 목적이 있다.
Int. CL H01L 21/683 (2006.01.01) B32B 7/12 (2019.01.01)
CPC H01L 21/6836(2013.01) H01L 21/6836(2013.01)
출원번호/일자 1020130141132 (2013.11.20)
출원인 서울대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2015-0057592 (2015.05.28) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 취하
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김현중 대한민국 서울특별시 관악구
2 박지원 대한민국 서울 관악구
3 임동혁 대한민국 서울 관악구

대리인

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2013.11.20 수리 (Accepted) 1-1-2013-1054519-58
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2014.06.10 수리 (Accepted) 1-1-2014-0538859-96
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.03.17 수리 (Accepted) 4-1-2015-5033829-92
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2015-5062924-01
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2019-5093546-10
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.05.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5101798-31
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.02 수리 (Accepted) 4-1-2019-5154561-59
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2020-5265458-48
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
복합 필름구조체 및 웨이퍼를 부착하기 위한 점착제가 도포된 복합필름에 있어서,강인성필름과 유연성 필름이 합지 되어 있고 유연성 필름위에 점착제가 도포된 복합 필름
2 2
제 1항에 있어서, PC,PMMA,PET 등으로 이루어진 강인성 필름과 PO,EVA등으로 이루어진 유연성 필름으로 이루어진 복합 필름
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 한국기계연구원 협동연구사업 차세대 반도체 MCP 핵심기술개발