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a) 유리기판 상면에 형성된 비정질 실리콘 박막의 상면에 니켈 공급원을 공급하여 니켈 증착층을 형성하는 니켈 증착층 형성단계와, b) 반응하지 않은 니켈 공급원과 반응 부산물을 상기 비정질 실리콘 박막으로부터 제거하는 미반응 니켈 공급원 제거단계와, c) 상기 니켈 증착층에 산소 공급원을 공급하여 산화 반응을 통하여 상기 비정질 실리콘 박막의 상면에 니켈 산화물 박막을 형성하는 니켈 산화물 박막 형성단계 및 d) 상기 니켈 산화물 박막으로부터 반응하지 않은 산소 공급원과 반응 부산물을 제거하는 미반응 산소 공급원 제거단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 니켈 산화물 박막 형성방법
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제 1항에 있어서, 상기 니켈 증착층 형성단계가 최초로 수행되기 전에 불산에 의한 제1세척공정과 탈이온수에 의한 제2세척공정과 과산화수소에 의한 제3세척공정과 탈이온수에 의한 제4세척공정을 포함하는 비정질 실리콘 박막의 세척단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 니켈 산화물 박막 형성방법
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제 1항에 있어서, 상기 a)단계 내지 d)단계가 1 사이클 내지 50 사이클로 수행되는 것을 특징으로 하는 니켈 산화물 박막 형성방법
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제 3항에 있어서, 상기 니켈 산화물 박막은 0
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제 3항에 있어서, 상기 니켈 공급원의 공급시간은 적어도 0
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제 3항에 있어서, 상기 니켈 공급원은 비스(디메틸아미노-2-메틸-부톡시)니켈(Ⅱ)[Ni(dmamb)2] 또는 비스(디메틸아미노-2-메틸-프로폭시)니켈(Ⅱ)[Ni(dmamp)2]인 것을 특징으로 하는 니켈 산화물 박막 형성방법
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제 3항에 있어서,상기 니켈 공급원은 염화니켈 (NiCl2), Ni(acac)2 (acac = 아세틸아세토네이토), Ni(tmhd)2 (tmhd = 2,2,6,6-테트라메틸-3,5-헵탄디오네이토), Ni(dmg)2 (dmg = 디메틸글리옥시메이토), Ni(apo)2 (apo = 2-아미노-펜트-2-엔-4-오네이토), Cp2Ni (cp = 사이클로펜타다이에닐), MeCp2Ni (MeCp = 메틸 사이클로펜타다이에닐), CpAllylNi (cpAllyl = 사이클로펜타다이에닐알릴) 중 어느 하나의 화합물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 니켈 산화물 박막 형성방법
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제 3항에 있어서, 상기 산소 공급원은 물, 산소, 오존 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 니켈 산화물 박막 형성방법
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절연기판 상에 비정질 실리콘 박막을 형성하는 비정질 실리콘 박막 형성단계와,상기 비정질 실리콘 박막 상에 원자층 증착법에 의한 니켈 산화물 박막을 형성하는 니켈 산화물 박막 형성단계 및상기 실리콘 비정질 박막을 열처리하여 결정질 실리콘 박막으로 결정화시키는 결정화단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 니켈 산화물 박막을 이용한 비정질 실리콘 박막의 결정화 방법
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제 9항에 있어서, 상기 비정질 실리콘 박막 상면에 산화막 또는 질화막의 캐핑 레이어를 형성하는 캐핑 레이어 형성단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 니켈 산화물 박막을 이용한 비정질 실리콘 박막의 결정화 방법
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제 10항에 있어서, 상기 캐핑 레이어는 알루미나(Al2O3), 이산화하프늄(HfO2), 지르코니아(ZrO2) 및 실리콘 나이트라이드(SiNx)로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 물질에 의하여 1Å 내지 100Å의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 니켈 산화물 박막을 이용한 비정질 실리콘 박막의 결정화 방법
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제 9항에 있어서, 상기 니켈 산화물 박막은 제 1항 내지 제 8항의 어느 한 항에 의한 방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 니켈 산화물 박막을 이용한 비정질 실리콘 박막의 결정화 방법
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제 12항에 있어서,상기 니켈산화물 박막은 비정질 실리콘 박막의 결정화가 진행되는 영역에 전체적으로 형성되며, 상기 비정질 실리콘 박막이 금속유도결정화(MIC)에 의하여 결정화가 진행되도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 니켈 산화물 박막을 이용한 비정질 실리콘 박막의 결정화 방법
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제 12항에 있어서,상기 니켈 산화물 박막은 비정질 실리콘 박막의 결정화가 진행되는 영역에서 소정 패턴을 형성되며, 상기 비정질 실리콘 박막은 니켈 산화물 박막이 형성되는 영역에서 진행되는 금속유도결정화(MIC)와 니켈 산화물 박막이 형성되지 않는 영역에서 진행되는 금속유도측면결정화(MILC)에 의하여 전체적으로 결정화가 진행되도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 니켈 산화물 박막을 이용한 비정질 실리콘 박막의 결정화 방법
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제 12항에 있어서, 상기 결정화단계는 질소분위기 또는 수소/질소 혼합가스 또는 아르곤 또는 수소/아르곤 혼합가스 분위기와 400 ∼ 750℃의 온도에서 수 분 내지 수 시간 동안 이루어지는 것을 특징으로 하는 니켈 산화물 박막을 이용한 비정질 실리콘 박막의 결정화 방법
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비정질 실리콘 박막을 유리기판의 상면에 증착하는 비정질 실리콘 박막 형성단계와, 상기 비정질 실리콘 박막에 원자층 증착법에 의하여 니켈 산화물 박막을 형성하는 니켈 산화물 박막 형성단계와,상기 비정질 실리콘 박막을 열처리하여 결정질 실리콘 박막으로 결정화시키는 비정질 실리콘 박막 결정화단계와,상기 결정질 실리콘 박막을 식각하여 박막 트랜지스터가 형성되는 소정 면적으로 패터닝하는 결정질 실리콘 박막 패터닝단계와,식각된 상기 결정질 실리콘 박막을 포함한 절연기판 상에 게이트 절연막을 형성하는 게이트 절연막 형성단계와,식각된 상기 결정질 실리콘 박막의 상부 영역에서 게이트 절연막 상면에 게이트 전극을 형성하는 게이트 전극 형성단계 및상기 게이트 전극을 기준으로 상기 식각된 결정질 실리콘 박막의 좌우에 소정의 불순물을 주입하여 소스 영역과 드레인 영역 및 채널 영역을 형성하는 소스 영역 및 드레인 영역 형성단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 니켈 산화물 박막을 이용한 박막 트랜지스터 제조 방법
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제 16항에 있어서, 상기 비정질 실리콘 박막 형성단계 후에 상기 비정질 실리콘 박막 상면에 산화막 또는 질화막의 캐핑 레이어를 형성하는 캐핑 레이어 형성단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 니켈 산화물 박막을 이용한 박막 트랜지스터 제조 방법
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18
제 17항에 있어서, 상기 캐핑 레이어는 알루미나(Al2O3), 이산화하프늄(HfO2), 지르코니아(ZrO2) 및 실리콘 나이트라이드(SiNx)로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 물질에 의하여 1Å 내지 100Å의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 니켈 산화물 박막을 이용한 비정질 실리콘 박막의 결정화 방법
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제 16항에 있어서,상기 소스 영역 및 드레인 영역 형성단계 후에상기 게이트 전극을 포함하는 게이트 절연막의 상부에 층간 절연막을 형성하는 층간 절연막 형성단계 및 상기 층간 절연막과 게이트 절연막의 관통하여 상기 소스 영역과 드레인 영역으로 연결되는 각각의 콘택홀을 통하여 상기 소스 영역과 드레인 영역에 전기적으로 연결되는 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 소스 전극 및 드레인 전극 형성단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 니켈 산화물 박막을 이용한 박막 트랜지스터 제조 방법
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제 16항에 있어서, 상기 니켈 산화물 박막은 제 1항 내지 제 8항의 어느 한 항에 의한 방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 니켈 산화물 박막을 이용한 박막 트랜지스터 제조 방법
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제 16항에 있어서,상기 비정질 실리콘 박막 형성단계 전에 또는 상기 니켈 산화물 박막 형성단계 전에 제 2항에 의한 세척단계를 실시하는 것을 특징으로 하는 니켈 산화물 박막을 이용한 박막 트랜지스터 제조 방법
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