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신규 가용성 폴리이미드 수지

  • 기술번호 : KST2015139564
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 신규 가용성 폴리이미드 수지 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게로는 방향족 테트라카르복실산 이무수물과 다양한 구조의 알킬그룹이 치환된 지방족 고리그룹을 함유하는 방향족 디아민을 사용하여 내열성, 용해성 및 투명성이 우수한 새로운 형태의 폴리이미드 수지 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 즉, 기존 폴리이미드 수지의 제조에 사용되었던 방향족 디아민 대신 새로운 구조의 디아민을 단량체로 사용하여 여러 가지 종류의 방향족 카르복실산 이무수물과 반응시킴으로써 뛰어난 내열성 및 우수한 용해특성을 가지는 신규 폴리이미드 수지를 제조하였으며, 그 결과 얻어진 중합체들은 250∼400℃의 유리전이 온도를 나타내었으며, 알킬그룹의 부피가 증가할수록 용해도는 증가하는 특성을 보였다. 또한 각종 유기용매, 특히 THF등에 상온에서 조차 쉽게 용해되는 뛰어난 용해특성을 보여주었다.
Int. CL C08G 73/10 (2006.01) C08G 73/00 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1019970021577 (1997.05.29)
출원인 한국화학연구원
등록번호/일자 10-0205962-0000 (1999.04.07)
공개번호/일자 10-1998-0085481 (1998.12.05) 문서열기
공고번호/일자 (19990701) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1997.05.29)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최길영 대한민국 대전광역시 유성구
2 이미혜 대한민국 대전광역시 유성구
3 황웬시 중국 중화인민공화국

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 허상훈 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, 우리종합금융빌딩 **층 한라국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 출원심사청구서
Request for Examination		 1997.05.29 수리 (Accepted) 1-1-1997-0069399-15
2 특허출원서
Patent Application		 1997.05.29 수리 (Accepted) 1-1-1997-0069397-24
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1997.05.29 수리 (Accepted) 1-1-1997-0069398-70
4 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 1998.06.01 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-1997-0069400-85
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.20 수리 (Accepted) 4-1-1999-0009784-12
6 등록사정서
Decision to grant		 1999.02.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-1999-0052844-61
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.06.30 수리 (Accepted) 4-1-1999-0089084-24
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.01.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0007135-37
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.07.05 수리 (Accepted) 4-1-2002-0056808-28
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.07.05 수리 (Accepted) 4-1-2002-0056800-64
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.04.16 수리 (Accepted) 4-1-2008-5059312-66
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.05.14 수리 (Accepted) 4-1-2008-5074743-27
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2008-5208083-56
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149242-13
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149265-52
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

다음 화학식 1을 반복단위로 하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 수지

2 2

제1항에 있어서, 상기 폴리이미드수지의 고유점도가 0

3 3

제1항에 있어서, 상기 폴리이미드수지의 분자량 분포가 50,000∼200,000 g/mol 범위를 유지하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드수지

4 4

제1항에 있어서, 상기 폴리이미드수지의 유리전이온도가 250∼400℃인 것을 특징으로 하는 폴리이미드수지

5 5

제1항에 있어서, 상기 폴리이미드수지가 디메틸아세트아미드, 디메틸포름아미드 N-메틸-2-피롤리돈, 아세톤, 에틸아세테이트, 테트라하이드로퓨란, 클로로포름, m-크레졸 및 γ-뷰티로락톤 중에서 선택된 단독용매 또는 2종 이상의 혼합용매에 대하여 상온에서 용해되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 수지

6 6

방향족 테트라카르복실산 이무수물과 방향족 디아민 화합물을 용액 중합시켜 폴리이미드 수지를 제조하는 방법에 있어서,

상기 방향족 테트라카르복실산 이무수물으로는 피로멜리트산 이무수물(PMDA), 벤조페논테트라복실산 이무수물(BTDA), 옥시디프탈산 이무수물(ODPA), 바이페닐테트라카르복실산 이무수물(BPDA), 헥사플로오르이소프로필리덴디프탈산 이무수물(HFDA) 및 하이드로퀴논비스프탈산이무수물(HQDPA)중에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 함유하고,

상기 방향족 디아민 화합물으로는 다음 화학식 2로 표시되는 치환된 사이클로헥실리덴디아닐린 유도체중 하나 이상을 필수성분으로 함유하고 필요에 따라 옥시디아닐린, 메틸렌디아닐린, 메타비스아미노페녹시디페닐설폰 및 파라비스아미노페녹시디페닐설폰 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 다음 화학식 1을 반복단위로 하는 폴리이미드 수지의 제조방법

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP03012903 JP 일본 FAMILY
2 JP11152332 JP 일본 FAMILY
3 US06031067 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP11152332 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 JP3012903 JP 일본 DOCDBFAMILY
3 JPH11152332 JP 일본 DOCDBFAMILY
4 US6031067 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.