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높은 패킹구조를 갖는 폴리아믹산 수지 조성물로부터 제조된 저온경화형 폴리이미드 절연체 및 이를 이용한 낮은 히스테리스 특성 보유 전유기박막트랜지스터 소자

  • 기술번호 : KST2015140547
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 저온경화형 폴리아믹산 수지 조성물로부터 제조된 폴리이미드 절연막 및 이를 이용한 전유기 박막 트랜지스터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 높은 패킹구조를 갖는 방향족 테트라카르복시산 이무수물과 방향족 디아민의 단량체를 중합반응시켜 제조한 폴리아믹산 수지를 이미드화 반응시킴에 있어서, 저온경화가 가능한 저비점 유기촉매를 필수조성물로서 함유시켜, 100~200 ℃ 범위의 저온이미드화 반응이 가능할 뿐만 아니라, 박막공정 후 촉매의 잔존량이 200 ppm 이하로 매우 낮으며, 그 결과 뛰어난 트랜지스터 특성을 보이는 전유기박막트랜지스터 소자에 관한 것이다.저온경화, 폴리아믹산, 폴리이미드, 이미드화도, 유기절연체, 유기박막트랜지스터
Int. CL C08G 73/10 (2006.01) C08L 79/08 (2006.01) H01L 29/786 (2006.01)
CPC C08G 73/1007(2013.01) C08G 73/1007(2013.01) C08G 73/1007(2013.01) C08G 73/1007(2013.01) C08G 73/1007(2013.01)
출원번호/일자 1020090061995 (2009.07.08)
출원인 한국화학연구원
등록번호/일자 10-1648745-0000 (2016.08.10)
공개번호/일자 10-2011-0004537 (2011.01.14) 문서열기
공고번호/일자 (20160830) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.07.02)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이미혜 대한민국 대전광역시 유성구
2 안택 대한민국 대전광역시 유성구
3 최유정 대한민국 충청북도 제천시 청전대로 **
4 정현민 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 플러스 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2009.07.08 수리 (Accepted) 1-1-2009-0415204-43
2 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2009.12.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0757547-19
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2014.07.02 수리 (Accepted) 1-1-2014-0623491-60
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2015.01.08 수리 (Accepted) 1-1-2015-5000924-11
5 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2015.02.04 수리 (Accepted) 1-1-2015-5005368-07
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2015.11.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0755339-26
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2015.12.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-1259505-96
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2015.12.22 수리 (Accepted) 1-1-2015-1259543-10
9 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2016.05.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0375017-62
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2016.06.21 수리 (Accepted) 1-1-2016-0597818-10
11 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2016.06.21 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2016-0597788-38
12 등록결정서
Decision to Grant Registration		 2016.07.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0476743-82
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149242-13
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149265-52
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
하기 화학식 2로 표시되는 아미노알콜 화합물을 촉매로 함유하여 제조되며, 폴리이미드 수지내의 촉매 잔류량이 0~156 ppm이고, 상기 폴리이미드 수지를 사용하여 제작된 유기박막트랜지스터 소자상에서 전계효과전하이동도가 1~3
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 폴리이미드 수지의 고유점도가 1
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 폴리이미드 수지의 유전상수가 2~6 인 저온경화형 폴리이미드 수지
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 폴리이미드 수지의 표면장력이 30~65 dyne/cm인 저온경화형 폴리이미드 수지
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 폴리이미드 수지는 100~200℃에서 60~120분 동안 열경화된 것인 저온경화형 폴리이미드 수지
6 6
삭제
7 7
삭제
8 8
제 1 항에 있어서, 상기 화학식 2의 화합물이 N,N-디메틸아미노에탄올, N,N-디에틸아미노에탄올, N,N-디메틸아미노프로판올, N,N-디메틸아미노부탄올, N,N-디메틸아미노부탄-2-올, N,N-디메틸아미노부탄-1,2-디올, N,N-디에틸아미노헥산-1,2-디올 중에서 선택되는 하나 또는 2 이상의 혼합성분에 의해 제조되는 저온경화형 폴리이미드 수지
9 9
제 1항의 폴리이미드 수지를 사용하여 제조된 것으로 off current가 10-10~10-13 A인 유기박막트랜지스터 소자
10 10
제 9항에 있어서,상기 소자는 히스테리시스가 1V 이하인 유기박막트랜지스터 소자
11 11
하기 화학식 2로 표시되는 아미노알콜 화합물을 촉매로 사용하여 폴리아믹산을 이미드화하여 폴리이미드를 제조하며, 상기 폴리이미드 수지내의 촉매 잔류량이 0~156 ppm인 저온경화형 폴리이미드 수지의 제조방법
12 12
삭제
13 13
제 11항에 있어서,상기 이미드화는 100~200℃의 저온가열하여 제조하는 저온경화형 폴리이미드 수지의 제조방법
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1 WO2011004938 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

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1 WO2011004938 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국화학연구원 부품소재기술개발사업 메조페이즈 화합물의 분자설계 및 필름 특성 제어 기술