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신뢰성 있는 본딩 구조를 갖는 금속 배선 구조, 집적 회로, 집적 회로 패키지 및 이들의 제조 방법
- 기술번호 : KST2015141796
- 담당센터 : 인천기술혁신센터
- 전화번호 : 032-420-3580
| 요약 | 본 발명은 신뢰성 있는 본딩 구조를 갖는 금속 배선 구조, 집적 회로, 이를 이용한 집적 회로 패키지 및 이들의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전류 어시스티드 접합으로 서로 전기적 및 기계적으로 연결되는 집적 회로가 제공된다. 상기 집적 회로를 구성하는 회로 모듈의 제 1 집적 회로는 적어도 일면에 노출되는 제 1 본딩 표면을 갖는 제 1 금속 배선 구조를 포함하고, 제 2 집적 회로는 적어도 일면에 노출되는 제 2 본딩 표면을 갖는 제 2 금속 배선 구조를 포함하며, 상기 제 1 본딩 표면과 제 2 본딩 표면이 상기 전류 어시스티드 접합에 의해 다이렉트 본딩된다. 상기 제 1 본딩 표면 및 상기 제 2 본딩 표면을 구성하는 금속 원자들 중 어느 한쪽의 금속 원자들이 본딩 전류에 의해 반대쪽으로 이동하여 상기 제 1 본딩 표면과 상기 제 2 본딩 표면이 다이렉트 본딩된다. |
|---|---|
| Int. CL | H01L 23/00 (2006.01.01) H01L 23/28 (2006.01.01) H01L 25/07 (2006.01.01) |
| CPC | H01L 24/28(2013.01) H01L 24/28(2013.01) H01L 24/28(2013.01) H01L 24/28(2013.01) H01L 24/28(2013.01) |
| 출원번호/일자 | 1020130118175 (2013.10.02) |
| 출원인 | 에스케이하이닉스 주식회사, 한양대학교 산학협력단 |
| 등록번호/일자 | 10-2105634-0000 (2020.04.22) |
| 공개번호/일자 | 10-2015-0039516 (2015.04.10) 문서열기 |
| 공고번호/일자 | (20200428) 문서열기 |
| 국제출원번호/일자 | |
| 국제공개번호/일자 | |
| 우선권정보 | |
| 법적상태 | 등록 |
| 심사진행상태 | 수리 |
| 심판사항 | |
| 구분 | 신규 |
| 원출원번호/일자 | |
| 관련 출원번호 | |
| 심사청구여부/일자 | Y (2018.08.20) |
| 심사청구항수 | 42 |
출원인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 대한민국 | 경기도 이천시 |
| 2 | 한양대학교 산학협력단 | 대한민국 | 서울특별시 성동구 |
발명자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 김영호 | 대한민국 | 서울 송파구 |
| 2 | 신찬호 | 대한민국 | 충남 아산시 |
| 3 | 마성우 | 대한민국 | 서울 성동구 |
| 4 | 이정환 | 대한민국 | 서울 강동구 |
| 5 | 김기범 | 대한민국 | 경기 이천시 구 |
| 6 | 서민석 | 대한민국 | 경기 성남시 분당구 |
| 7 | 변광유 | 대한민국 | 경기 용인시 수지구 |
대리인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 김권석 | 대한민국 | 서울특별시 서초구 논현로**, B동 *층(양재동, 삼호물산빌딩)(아이피맥스특허법률사무소) |
최종권리자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 한양대학교 산학협력단 | 서울특별시 성동구 | |
| 2 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 경기도 이천시 |
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2013.10.02 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0897740-03 |
| 2 | [출원서등 보정]보정서 [Amendment to Patent Application, etc.] Amendment |
2013.10.04 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0902130-81 |
| 3 | [출원서등 보정]보정서 [Amendment to Patent Application, etc.] Amendment |
2013.10.07 | 불수리 (Non-acceptance) | 1-1-2013-0903566-41 |
| 4 | 보정요구서 Request for Amendment |
2013.10.21 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2013-0125739-09 |
| 5 | 직권정정안내서 Notification of Ex officio Correction |
2013.10.21 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2013-0125742-36 |
| 6 | [출원서등 보정]보정서(납부자번호) [Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number) |
2013.10.23 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0945082-28 |
| 7 | 서류반려이유통지서 Notice of Reason for Return of Document |
2013.11.08 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2013-0137351-13 |
| 8 | 서류반려통지서 Notice for Return of Document |
2013.12.11 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2013-0156197-78 |
| 9 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.06.05 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5068294-39 |
| 10 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.02.16 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5022074-70 |
| 11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.04.27 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5055330-26 |
| 12 | [심사청구]심사청구(우선심사신청)서 [Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination) |
2018.08.20 | 수리 (Accepted) | 1-1-2018-0818338-59 |
| 13 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2019.07.11 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 14 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.08.05 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5155816-75 |
| 15 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.08.06 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5156285-09 |
| 16 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2019.10.16 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-6-2019-0118755-15 |
| 17 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2019.10.29 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2019-0786562-66 |
| 18 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2019.12.27 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2019-1348769-35 |
| 19 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2019.12.27 | 수리 (Accepted) | 1-1-2019-1348716-26 |
| 20 | 등록결정서 Decision to grant |
2020.04.16 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2020-0268099-35 |
| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 |
1 제 1 본딩 표면을 갖는 제 1 금속 배선 구조; 및상기 제 1 본딩 표면에 본딩된 제 2 본딩 표면을 갖는 제 2 금속 배선 구조를 포함하며, 상기 제 1 본딩 표면 및 상기 제 2 본딩 표면을 구성하는 금속 원자들 중 어느 한쪽의 금속 원자들이 본딩 전류에 의해 반대쪽으로 이동하여 상기 제 1 본딩 표면과 상기 제 2 본딩 표면이 다이렉트 본딩된 금속 배선 구조 |
| 2 |
2 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 본딩 표면은 서로 동일한 조성을 갖는 금속 배선 구조 |
| 3 |
3 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 본딩 표면은 구리를 포함하는 금속 배선 구조 |
| 4 |
4 회로 모듈을 포함하는 집적 회로로서,상기 회로 모듈은,적어도 일면에 노출된 제 1 본딩 표면을 갖는 제 1 금속 배선 구조를 갖는 제 1 집적 회로; 및적어도 일면에 노출되고 상기 제 1 본딩 표면에 본딩된 제 2 본딩 표면을 갖는 제 2 금속 배선 구조를 갖는 제 2 집적 회로를 포함하며, 상기 제 1 본딩 표면 및 상기 제 2 본딩 표면을 구성하는 금속 원자들 중 어느 한쪽의 금속 원자들이 본딩 전류에 의해 반대쪽으로 이동하여 상기 제 1 본딩 표면과 상기 제 2 본딩 표면이 다이렉트 본딩된 집적 회로 |
| 5 |
5 제 4 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 금속 배선 구조는 각각 복수의 금속 배선 구조들을 포함하고, 상기 복수의 금속 배선 구조들은 서로 전기적으로 연결하여 체인을 형성하는 복수의 컨덕터들을 더 포함하는 집적 회로 |
| 6 |
6 제 4 항에 있어서, 상기 제 1 집적 회로는 플렉시블 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 제 2 집적 회로는 리지드 인쇄회로기판을 포함하는 집적 회로 |
| 7 |
7 제 5 항에 있어서, 상기 복수의 컨덕터들은 금속 배선 패턴, 재배선 패턴(RDL), 상부 금속층(top metal layer), 비아, 와이어, 다이오드, 저항, 퓨즈 및 안티퓨즈 중 적어도 어느 하나를 포함하는 집적 회로 |
| 8 |
8 제 4 항에 있어서,상기 회로 모듈은 상기 제 1 또는 제 2 금속 배선 구조 중 어느 하나 이상에 본딩 전류를 공급하기 위한 입력 패드 및 출력 패드를 더 포함하는 집적 회로 |
| 9 |
9 제 8 항에 있어서, 상기 입력 패드 및 출력 패드는 상기 제 1 및 제 2 집적 회로 중 어느 하나에 선택 배치되는 집적 회로 |
| 10 |
10 제 8 항에 있어서,상기 집적 회로는 상기 회로 모듈을 다수개 포함하며, 서로 전기적으로 연결되도록 적층되는 스택 구조를 갖고,상기 입력 패드 및 출력 패드는 상기 스택 구조의 최상부에 위치하는 회로 모듈 및 최하부에 위치하는 회로 모듈 중 어느 하나에만 선택 배치되는 집적 회로 |
| 11 |
11 제 8 항에 있어서,상기 입력 패드 및 출력 패드 중 어느 하나는 상기 회로 모듈의 제 1 집적 회로에 형성되고, 다른 하나는 상기 회로 모듈의 제 2 집적 회로에 분할 배치되는 집적 회로 |
| 12 |
12 제 8 항에 있어서,상기 집적 회로는 상기 회로 모듈을 다수개 포함하며 서로 전기적으로 연결되도록 적층되는 스택 구조를 갖고,상기 입력 패드 및 출력 패드 중 어느 하나는 상기 스택 구조의 최상부에 위치하는 회로 모듈에 형성되고, 다른 하나는 최하부에 위치하는 회로 모듈에 분할 배치되는 집적 회로 |
| 13 |
13 제 8 항에 있어서,상기 입력 패드 및 출력 패드는 상기 집적 회로의 불량 또는 성능 테스트를 위한 검사 패드를 포함하는 집적 회로 |
| 14 |
14 제 4 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 본딩 표면은 서로 동일한 조성을 갖는 집적 회로 |
| 15 |
15 제 4 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 본딩 표면은 구리를 포함하는 집적 회로 |
| 16 |
16 제 4 항에 있어서,상기 제 1 또는 제 2 집적 회로는, 단일 다이, 접합된 복수의 다이들, 하나 이상의 다이들이 봉지된 반도체 칩 패키지, 적어도 하나 이상의 배선 구조를 갖는 기판, 또는 적어도 하나 이상의 배선 구조를 갖는 인터포저(interposer)를 포함하는 집적 회로 |
| 17 |
17 적어도 일면에 노출된 제 1 본딩 표면을 갖는 제 1 금속 배선 구조를 갖는 제 1 집적 회로; 및적어도 일면에 노출되고 상기 제 1 본딩 표면에 본딩된 제 2 본딩 표면을 갖는 제 2 금속 배선 구조를 갖는 제 2 집적 회로를 포함하며, 상기 제 1 본딩 표면 및 상기 제 2 본딩 표면을 구성하는 금속 원자들 중 어느 한쪽의 금속 원자들이 본딩 전류에 의해 반대쪽으로 이동하여 상기 제 1 본딩 표면과 상기 제 2 본딩 표면이 다이렉트 본딩된 집적 회로 패키지 |
| 18 |
18 제 17 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 금속 배선 구조는, 신호 라인 또는 열방출을 위한 금속 배선 구조를 포함하는 집적 회로 패키지 |
| 19 |
19 제 17 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 금속 배선 구조는, 비아, 관통형 비아, 금속 배선층, 재배선 패턴, 또는 와이어를 포함하며,상기 제 1 및 제 2 본딩 표면은 상기 제 1 및 제 2 금속 배선 구조의 노출된 표면이거나 이에 전기적으로 연결된 패드 또는 범프를 포함하는 집적 회로 패키지 |
| 20 |
20 제 17 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 집적 회로 중 어느 하나는 절연성 충전 재료에 의해 봉지되고, 상기 봉지된 집적 회로의 본딩 표면이 상기 절연성 충전 재료의 외부로 노출되어 다른 하나의 집적 회로의 금속 배선 구조에 결합되는 집적 회로 패키지 |
| 21 |
21 제 1 본딩 표면을 갖는 복수의 제 1 금속 배선 구조를 제공하는 단계;제 2 본딩 표면을 갖는 복수의 제 2 금속 배선 구조를 제공하는 단계;상기 제 1 본딩 표면과 상기 제 2 본딩 표면을 접촉시켜 제 1 금속 배선 구조 및 제 2 금속 배선 구조를 포함하는 도전 경로를 제공하는 단계; 및상기 도전 경로를 통해 본딩 전류를 공급하여, 상기 제 1 본딩 표면 및 상기 제 2 본딩 표면을 구성하는 금속 원자들 중 어느 한쪽의 금속 원자들을 상기 본딩 전류에 의해 반대쪽으로 이동시킴으로써 상기 제 1 본딩 표면과 상기 제 2 본딩 표면을 서로 다이렉트 본딩시키는 단계를 포함하는 금속 배선 구조의 제조 방법 |
| 22 |
22 제 21 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 본딩 표면은 서로 동일한 조성을 갖는 금속 배선 구조의 제조 방법 |
| 23 |
23 제 21 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 본딩 표면은 구리를 포함하는 금속 배선 구조의 제조 방법 |
| 24 |
24 적어도 일면에 노출된 제 1 본딩 표면을 각각 갖는 복수의 제 1 금속 배선 구조들을 갖는 제 1 집적 회로를 제공하는 단계; 적어도 일면에 노출되고 제 2 본딩 표면을 각각 갖는 복수의 제 2 금속 배선 구조를 갖는 제 2 집적 회로를 제공하는 단계;상기 복수의 제 1 금속 배선 구조들의 제 1 본딩 표면과 상기 복수의 제 2 금속 배선 구조들의 상기 제 2 본딩 표면을 도전 경로가 제공되도록 접촉시켜 상기 제 1 집적 회로와 상기 제 2 집적 회로를 포함하는 회로 모듈을 형성하는 단계; 및상기 도전 경로를 통해 본딩 전류를 공급하여, 상기 제 1 본딩 표면 및 상기 제 2 본딩 표면을 구성하는 금속 원자들 중 어느 한쪽의 금속 원자들을 상기 본딩 전류에 의해 반대쪽으로 이동시킴으로써 상기 제 1 본딩 표면과 상기 제 2 본딩 표면을 서로 결합시켜 상기 제 1 집적 회로와 상기 제 2 집적 회로를 다이렉트 본딩하는 단계를 포함하는 집적 회로의 제조 방법 |
| 25 |
25 제 24 항에 있어서,상기 본딩하는 단계는 상기 본딩 전류가 흐르는 동안 상기 제 1 및 상기 제 2 집적 회로 중 적어도 어느 하나를 80 ℃ 내지 350 ℃ 범위 내에서 가열하는 집적 회로의 제조 방법 |
| 26 |
26 제 24 항에 있어서,상기 본딩하는 단계는 상기 본딩 전류가 흐르는 동안 상기 제 1 및 제 2 집적 회로를 20 MPa 내지 2 GPa 압력 범위 내에서 서로 압착하는 집적 회로의 제조 방법 |
| 27 |
27 제 24 항에 있어서,상기 제 1 집적 회로 및 제 2 집적 회로는 단일 다이, 접합된 복수의 다이들, 하나 이상의 다이들이 봉지된 반도체 칩 패키지, 적어도 하나 이상의 배선 구조를 갖는 기판, 또는 적어도 하나 이상의 배선 구조를 갖는 인터포저(interposer)를 포함하는 집적 회로의 제조 방법 |
| 28 |
28 제 27 항에 있어서,상기 기판은 플렉시블 기판인 집적 회로의 제조 방법 |
| 29 |
29 제 24 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 본딩 표면은 구리를 포함하는 집적 회로의 제조 방법 |
| 30 |
30 제 24 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 본딩 표면 중 적어도 하나는 범프 또는 패드를 포함하는 집적 회로의 제조 방법 |
| 31 |
31 제 24 항에 있어서,상기 집적 회로는 상기 복수의 제 1 금속 배선 구조들과 상기 복수의 제 2 금속 배선 구조들을 서로 전기적으로 연결하여 체인을 형성하는 복수의 컨덕터 들을 더 포함하고, 상기 본딩하는 단계에서, 상기 본딩 전류는 상기 체인을 통해 흐르는 집적 회로의 제조 방법 |
| 32 |
32 제 31 항에 있어서,상기 본딩하는 단계는 상기 체인을 통하여 불량 또는 성능 테스트와 동시에 수행되는 집적 회로의 제조 방법 |
| 33 |
33 제 31 항에 있어서,상기 복수의 컨덕터들은 금속 배선 패턴, 재배선 패턴(RDL), 상부 금속층(top metal layer), 비아, 와이어, 다이오드, 저항, 퓨즈 및 안티퓨즈 중 적어도 어느 하나를 포함하는 집적 회로의 제조 방법 |
| 34 |
34 제 31 항에 있어서,상기 복수의 제 1 금속 배선 구조들과 상기 복수의 제 2 금속 배선 구조들은 복수의 체인들을 제공하도록 그룹핑되는 집적 회로의 제조 방법 |
| 35 |
35 제 24 항에 있어서,상기 본딩하는 단계에서, 상기 본딩 전류는 상기 회로 모듈의 상기 제 1 및 제 2 집적 회로 중 어느 하나에 선택 배치되는 입력 패드 및 출력 패드를 통해 공급되는 집적 회로의 제조 방법 |
| 36 |
36 제 35 항에 있어서,상기 집적 회로는 상기 회로 모듈을 다수개 포함하며 서로 전기적으로 연결되도록 적층되는 스택 구조를 형성하고, 상기 입력 패드 및 출력 패드는 상기 스택 구조의 최상부에 위치하는 집적 회로 및 최하부에 위치하는 집적 회로 중 어느 하나의 회로 모듈에 선택 배치되는 집적 회로의 제조 방법 |
| 37 |
37 제 24 항에 있어서,상기 본딩하는 단계에서, 상기 본딩 전류는 상기 회로 모듈의 상기 제 1 및 제 2 집적 회로 중 어느 하나와 다른 하나에 분할 배치되는 입력 패드 및 출력 패드를 통해 공급되는 집적 회로의 제조 방법 |
| 38 |
38 제 37 항에 있어서,상기 집적 회로는 상기 회로 모듈을 다수개 포함하며 서로 전기적으로 연결되도록 적층되는 스택 구조를 형성하고, 상기 입력 패드 및 출력 패드 중 어느 하나는 상기 스택 구조의 최상부 회로 모듈에 형성되고, 다른 하나는 최하부 회로 모듈에 분할 배치되는 집적 회로의 제조 방법 |
| 39 |
39 제 24 항에 있어서,상기 본딩하는 단계에서, 상기 본딩 전류는 상기 회로 모듈에 형성된 입력 패드 및 출력 패드를 통해 공급되며,상기 입력 패드 및 출력 패드는 상기 집적 회로의 불량 또는 성능 테스트를 위한 검사(probing) 패드를 포함하는 집적 회로의 제조 방법 |
| 40 |
40 제 24 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 본딩 표면은 서로 동일한 조성을 갖는 집적 회로의 제조 방법 |
| 41 |
41 제 21 항에 있어서,상기 본딩 전류의 크기는 6,000 A/cm2 내지 8×106 A/cm2 인 금속 배선 구조의 제조 방법 |
| 42 |
42 제 24 항에 있어서,상기 본딩 전류의 크기는 6,000 A/cm2 내지 8×106 A/cm2 인 집적 회로의 제조 방법 |
| 지정국 정보가 없습니다 |
|---|
| 패밀리정보가 없습니다 |
|---|
| 국가 R&D 정보가 없습니다. |
|---|
- 본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
- 데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
- 법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.
| 특허 등록번호 | 10-2105634-0000 |
|---|
권리란
| 표시번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
출원 연월일 : 20131002 출원 번호 : 1020130118175 공고 연월일 : 20200428 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20200416 청구범위의 항수 : 42 유별 : H01L 23/48 발명의 명칭 : 신뢰성 있는 본딩 구조를 갖는 금속 배선 구조, 집적 회로, 집적 회로 패키지 및 이들의 제조 방법 존속기간(예정)만료일 : |
특허권자란
| 순위번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
(권리자) 에스케이하이닉스 주식회사 경기도 이천시... |
| 1 |
(권리자) 한양대학교 산학협력단 서울특별시 성동구... |
등록료란
| 제 1 - 3 년분 | 금 액 | 1,673,000 원 | 2020년 04월 23일 | 납입 |
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- 정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
- 해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 | 2013.10.02 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0897740-03 |
| 2 | [출원서등 보정]보정서 | 2013.10.04 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0902130-81 |
| 3 | [출원서등 보정]보정서 | 2013.10.07 | 불수리 (Non-acceptance) | 1-1-2013-0903566-41 |
| 4 | 보정요구서 | 2013.10.21 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2013-0125739-09 |
| 5 | 직권정정안내서 | 2013.10.21 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2013-0125742-36 |
| 6 | [출원서등 보정]보정서(납부자번호) | 2013.10.23 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0945082-28 |
| 7 | 서류반려이유통지서 | 2013.11.08 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2013-0137351-13 |
| 8 | 서류반려통지서 | 2013.12.11 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2013-0156197-78 |
| 9 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.06.05 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5068294-39 |
| 10 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.02.16 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5022074-70 |
| 11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.04.27 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5055330-26 |
| 12 | [심사청구]심사청구(우선심사신청)서 | 2018.08.20 | 수리 (Accepted) | 1-1-2018-0818338-59 |
| 13 | 선행기술조사의뢰서 | 2019.07.11 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 14 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.08.05 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5155816-75 |
| 15 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.08.06 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5156285-09 |
| 16 | 선행기술조사보고서 | 2019.10.16 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-6-2019-0118755-15 |
| 17 | 의견제출통지서 | 2019.10.29 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2019-0786562-66 |
| 18 | [명세서등 보정]보정서 | 2019.12.27 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2019-1348769-35 |
| 19 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2019.12.27 | 수리 (Accepted) | 1-1-2019-1348716-26 |
| 20 | 등록결정서 | 2020.04.16 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2020-0268099-35 |
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