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반도체 유기 소자와 같은 단차가 큰 구조물에 대한 수분 및 산소의 침투를 방지하는 보호막으로 패시베이션층(절연막)의 증착 시에 접착율을 증가시켜 폴리머 메모리 소자의 특성을 향상시키기 위해 폴리머 메모리 소자의 패시베이션층(절연막) 하단부에 접착층을 형성하도록 실행하는 것을 특징으로 하는 폴리머를 기판으로 하는 소자의 접착층 형성방법
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제1항에 있어서,상기의 접착층은 금속 박막으로 형성시켜 실행하는 것을 특징으로 하는 폴리머를 기판으로 하는 소자의 접착층 형성방법
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제1항에 있어서,상기 접착층의 형성은,유기 금속소스를 전도성 폴리머의 상부에 도포하여 흡착한 다음 상기에서 흡착되지 않은 유기 금속소스를 배출시키는 단계; 불활성가스 또는 이를 포함하는 암모니아(NH3) 등의 혼합가스를 플라즈마와 함께 주입하여 상기 유기 금속소스에서 금속을 제외한 리간드(Ligand)를 분해시키는 단계;상기의 두 단계를 반복하여 일정한 두께를 갖는 금속 접착층을 형성시키는 단계;를 실행하는 것을 특징으로 하는 폴리머를 기판으로 하는 소자의 접착층 형성방법
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제3항에 있어서,상기의 접착층을 형성하면서 전도성 폴리머 소자에 영향을 미치지 않도록 증착시키기 위해 250℃ 이하의 온도에서 금속 박막을 형성시켜 실행하는 것을 특징으로 하는 폴리머를 기판으로 하는 소자의 접착층 형성방법
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제3항에 있어서,상기 불활성가스는 수소(H2), 질소(N2) 및 아르곤(Ar) 중 어느 하나를 사용하여 실행하는 것을 특징으로 하는 폴리머를 기판으로 하는 소자의 접착층 형성방법
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제3항에 있어서,상기 금속 접착층의 두께는 1nm에서 10nm 까지의 범위를 갖도록 실행하는 것을 특징으로 하는 폴리머를 기판으로 하는 소자의 접착층 형성방법
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제3항에 있어서, 상기 금속 접착층의 금속 물질은 배금(Pt), 루테늄(Ru), 로듐(Rh), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 텅수텐(W), 니켈(Ni), 코발트(Co), 철(Fe), 이리듐(Ir) 중에 어느 하나 또는 2개 이상을 이용하여 실행하는 것을 특징으로 하는 폴리머를 기판으로 하는 소자의 접착층 형성방법
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반도체 유기 소자와 같은 단차가 큰 구조물에 대한 수분 및 산소의 침투를 방지하는 보호막으로 패시베이션층(절연막)의 증착 시에 접착율을 증가시켜 폴리머 메모리 소자의 특성을 향상시키기 위해 폴리머 메모리 소자의 패시베이션층(절연막) 하단부에 금속박막으로 이루어진 접착층의 형성은 유기 금속소스를 전도성 폴리머의 상부에 도포하여 흡착한 다음 상기에서 흡착되지 않은 유기 금속소스를 배출시키는 단계와, 수소(H2), 질소(N2) 및 아르곤(Ar)과 같은 불활성가스 또는 이를 포함하는 암모니아(NH3) 등의 혼합가스를 플라즈마와 함께 주입하여 상기 유기 금속소스에서 금속을 제외한 리간드(Ligand)를 분해시키는 단계와, 상기의 두 단계를 반복하여 1nm에서 10nm의 두께를 갖는 금속 접착층을 형성시키는 단계를 실행하되,상기의 접착층을 형성하면서 전도성 폴리머 소자에 영향을 미치지 않도록 증착시키기 위해 250℃ 이하의 온도에서 금속 박막을 형성시켜 실행하고, 상기 금속 접착층의 금속 물질은 배금(Pt), 루테늄(Ru), 로듐(Rh), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 텅수텐(W), 니켈(Ni), 코발트(Co), 철(Fe), 이리듐(Ir) 중에 어느 하나 또는 2개 이상을 이용하여 실행하는 것을 특징으로 하는 폴리머를 기판으로 하는 소자의 접착층 형성방법
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반도체 유기 소자와 같은 전도성 폴리머를 재료로 하는 물질 상부에 산화막의 접착성을 높이기 위해 폴리머 메모리 소자에 금속박막으로 이루어진 접착층을 형성시키도록 플라즈마 원자층을 증착시켜 실행하는 것을 특징으로 하는 폴리머를 기판으로 하는 소자의 접착층 형성방법
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폴리머를 기판으로 하는 소자의 접착층 형성방법에 있어서,폴리머 메모리 소자에 대한 특성을 향상시키도록 접착성을 높이기 위해 가요성 필름인 폴리머 혹은 유리를 기반으로 하는 기판위에 하부 전극층, 전도성 폴리머를 이용한 유전박막, 상부 전극층이 순차적으로 형성시켜 실행시키되, 상기 상부 전극층과 패시베이션층(절연막) 사이에 금속 접착층을 형성시킬 수 있도록 유기 금속소스와 플라즈마의 분사를 통해 실행하는 것을 특징으로 하는 폴리머를 기판으로 하는 소자의 접착층 형성방법
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