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플라즈마 처리장치에 있어서, 처리되도록 탑재된 기판으로부터 일정 거리 이격되어 설치되며, 내부 공간이 형성되고 하부에 복수개의 소스분출공들이 형성되고 측면에 소스를 공급하는 소스공급관이 결합되며, 상기 내부공간과 구획되고 상기 소스분출공들과 겹치지 않도록 상하 관통되는 복수개의 플라즈마 통로들이 형성된 매니폴드; 상기 매니폴드의 상부에 이동가능하게 설치되며, 상기 매니폴드의 플라즈마 통로들에 대응하는 위치에 관통공이 형성된 셔터를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치
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제 1 항에 있어서, 상기 셔터의 이동으로 상기 플라즈마 통로들을 개폐하여 상기 매니폴드의 상부에 형성된 플라즈마의 공급을 제어함으로써 실질적으로 플라즈마의 온오프를 제어하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치
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제 1 항에 있어서, 상기 매니폴드에 직류 바이어스가 인가되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치
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제 1 항에 있어서, 상기 플라즈마를 공정에 적용하지 않는 경우, 상기 플라즈마의 순환을 위하여 상기 플라즈마를 바이패스시키는 바이패스 라인이 게이트 밸브를 개재하여 연결되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치
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플라즈마 처리장치에 있어서, 기판에 대해서만 소스를 공급하는 소스분출공들과 상기 소스 분출공들과 구획되어 플라즈마를 통과시키는 플라즈마 통로들이 형성된 매니폴드와, 상기 매니폴드에 관련되어 설치되어 상기 플라즈마 통로들의 개폐를 제어하는 셔터를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치
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제 5 항의 플라즈마 처리장치에 적용되며, 상기 셔터를 이용하여 상기 플라즈마 통로들을 차단한 상태에서 플라즈마를 발생시키고, 상기 소스분출공을 소스를 공급함과 동시에 상기 셔터를 이용하여 상기 플라즈마 통로들을 개방하여 상기 발생된 플라즈마를 공급하여 상기 기판에 대해 플라즈마 처리를 수행하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리방법
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제 5 항의 플라즈마 처리장치에 적용되며, 상기 셔터를 이용하여 상기 플라즈마 통로들을 차단한 상태에서 플라즈마를 발생시키고, 상기 소스분출공을 소스를 공급함과 동시에 상기 셔터를 이용하여 상기 플라즈마 통로들을 개방하여 상기 발생된 플라즈마를 공급하여 상기 기판에 대해 플라즈마 처리를 수행하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리방법
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