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도료 분사 장치 및 이를 이용한 엠보싱 무늬 시공 방법

  • 기술번호 : KST2015142414
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 도료 분사 시스템 및 이를 이용한 엠보싱 무늬 시공 방법을 개시한다. 본 발명은 엠보싱 무늬 형성을 위한 도료 분사 시스템으로서, 압송판, 상기 압송판을 중력 방향으로 이동시키는 구동 수단 및 도료가 저장되며, 일단이 상기 압송판을 수용하는 형상을 가지고, 타단이 상기 압송판의 가압에 의해 상기 도료를 토출하는 토출구로 형성되는 도료 탱크를 포함하되, 중력 및 상기 압송판의 가압에 의해 상기 도료 탱크의 토출구로부터 이송된 도료를 에어콤프레셔에서 공급된 분사 공기압을 이용하여 분사하는 스프레이건을 포함한다. 본 발명에 따르면 스프레이건으로 도료를 신뢰성이 있게 이송할 수 있으며 원하는 엠보싱 무늬를 다양하게 형성할 수 있는 장점이 있다.
Int. CL B05B 9/03 (2006.01.01) B05B 9/00 (2006.01.01) B05B 1/30 (2019.01.01) B05B 15/00 (2018.01.01) B05D 5/00 (2006.01.01) B05D 1/02 (2006.01.01)
CPC B05B 9/03(2013.01) B05B 9/03(2013.01) B05B 9/03(2013.01) B05B 9/03(2013.01) B05B 9/03(2013.01) B05B 9/03(2013.01)
출원번호/일자 1020100004526 (2010.01.18)
출원인 동화기영 주식회사, 한양대학교 산학협력단, 두산건설 주식회사
등록번호/일자 10-0967800-0000 (2010.06.25)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20100705) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.01.18)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 동화기영 주식회사 대한민국 서울특별시 광진구
2 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구
3 두산건설 주식회사 대한민국 서울특별시 강남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 윤차웅 대한민국 경기도 하남시
2 이희선 대한민국 서울특별시 구로구
3 서종원 대한민국 서울특별시 강남구
4 이승수 대한민국 서울특별시 성동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 최관락 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 ** (역삼동) 동림빌딩 *층(아이피즈국제특허법률사무소)
2 민영준 대한민국 서울특별시 강남구 남부순환로 ****, *층(도곡동, 차우빌딩)(맥스국제특허법률사무소)
3 송인호 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 ** (역삼동) 동림빌딩 *층(아이피즈국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 동화기영 주식회사 대한민국 서울특별시 광진구
2 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구
3 두산건설 주식회사 대한민국 서울특별시 강남구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.01.18 수리 (Accepted) 1-1-2010-0032970-84
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2010.01.22 수리 (Accepted) 1-1-2010-0043231-19
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2010.01.28 수리 (Accepted) 1-1-2010-0059607-02
4 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2010.02.04 수리 (Accepted) 1-1-2010-0077405-08
5 [우선심사신청]선행기술조사의뢰서
[Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search		 2010.02.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search		 2010.02.16 수리 (Accepted) 9-1-2010-0010729-35
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.03.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0135692-70
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.04.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0266189-18
9 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2010.04.26 수리 (Accepted) 1-1-2010-0266612-20
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2010.04.26 수리 (Accepted) 1-1-2010-0266090-97
11 등록결정서
Decision to grant		 2010.06.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0266774-54
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.01.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5010829-74
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.06.05 수리 (Accepted) 4-1-2014-5068294-39
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2015-0008740-13
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5022074-70
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2016.03.04 수리 (Accepted) 4-1-2016-5027851-35
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.08.21 수리 (Accepted) 4-1-2017-5132510-57
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5155816-75
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.06 수리 (Accepted) 4-1-2019-5156285-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
엠보싱 무늬 형성을 위한 도료 분사 장치로서, 압송판;상기 압송판을 중력 방향으로 이동시키는 구동 수단; 도료가 저장되며, 일단이 상기 압송판을 수용하는 형상을 가지고, 타단이 상기 압송판의 가압에 의해 상기 도료를 토출하는 토출구로 형성되는 도료 탱크; 및중력 및 상기 압송판의 가압에 의해 상기 도료 탱크의 토출구로부터 이송된 도료를 에어콤프레셔에서 공급된 분사 공기압을 이용하여 노즐 외부로 분사하는 스프레이건을 포함하되,상기 압송판은 상기 도료 탱크의 상부에 위치하며, 상기 도료 탱크 방향으로 단면적이 좁아지는 원추형상을 가지며,상기 스프레이건은 상기 에어콤프레셔에 의한 분사 공기압을 조절하는 레귤레이터를 포함하며, 상기 도료의 점도, 상기 분사 공기압 및 상기 노즐의 직경은 시공면에 형성할 엠보싱 무늬의 종류에 따라 다르게 설정되는 도료 분사 장치
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서, 상기 압송판의 상부 외주면에 결합되는 패킹부를 더 포함하되, 상기 패킹부는 상기 압송판의 가압 시, 상기 도료 탱크의 내주면에 밀착되는 도료 분사 장치
4 4
제1항에 있어서, 상기 구동 수단은, 미리 설정된 속도로 회전하는 모터; 및상기 압송판에 결합되며 상기 모터의 회전운동을 직선운동으로 변환하여 상기 압송판이 중력 방향으로 이동하도록 하는 회전운동변환수단을 포함하는 도료 분사 장치
5 5
제4항에 있어서, 상기 회전운동변환수단이 하부에 부착된 제1 플레이트;상기 도료 탱크를 사이에 두고 상기 제1 플레이트와 대향 배치되며, 하부에 이동 수단이 부착된 제2 플레이트; 및상기 제1 플레이트 및 제2 플레이트를 서로 결합하며, 상기 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이의 높이를 조절하는 리프트 수단을 포함하는 도료 분사 장치
6 6
삭제
7 7
삭제
8 8
제1항에 있어서, 상기 엠보싱 무늬의 종류는 상기 엠보싱 무늬의 높이에 따라 논슬립 엠보, 탄성용 엠보, 내마모 엠보 및 미장용 엠보 중 적어도 하나를 포함하는 도료 분사 장치
9 9
제1항에 따른 도료 분사 장치를 이용한 엠보싱 무늬 시공 방법으로서, 시공면에 형성할 엠보싱 무늬의 종류에 따라 서로 다른 점도를 가지는 도료를 상기 도료 탱크에 저장하는 단계;상기 압송판의 가압을 통해 상기 도료 탱크에 저장된 도료를 스프레이건으로 이송하는 단계; 및상기 스프레이건에 장착된 레귤레이터를 통해 분사 공기압을 조절하는 단계를 포함하되,상기 엠보싱 무늬의 종류에 따라 스프레이건 노즐의 직경이 다르게 설정되는 엠보싱 무늬 시공 방법
10 10
제9항에 있어서, 상기 도료의 점도는 희석제의 양에 따라 5,000 내지 30,000 CPS, 25℃ 범위의 값을 갖는 엠보싱 무늬 시공 방법
11 11
제9항에 있어서, 상기 엠보싱 무늬의 종류는 상기 엠보싱 무늬의 높이에 따라 논슬립 엠보, 탄성용 엠보, 내마모 엠보 및 미장용 엠보 중 적어도 하나를 포함하는 엠보용 무늬 시공 방법
12 12
제9항에 있어서, 상기 점도, 노즐 직경 및 상기 분사 공기압 중 적어도 하나를 이용하여 상기 엠보싱 무늬의 높이를 조절하는 엠보싱 무늬 시공 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 교육인적자원부 교육인적자원부(동화기영(주)) BK21사업(BK21사업(산업체)) 엠보탄 방수공법에 대한 가치평가 및 영업전략 개발에 관한 연구