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연성회로기판의 제조방법
- 기술번호 : KST2015142747
- 담당센터 : 경기기술혁신센터
- 전화번호 : 031-8006-1570
| 요약 | 습식도금을 이용한 연성회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 폴리이미드 필름과 마그네트론 스퍼터링장치를 구비한 연성회로기판의 제조방법에 있어서, (a) 폴리이미드 필름의 표면에 마그네트론 스퍼터링장치에 의해 고에너지의 이온과 타겟 금속 이온을 충돌침입시켜 고에너지의 이온에 의해 가교층을 형성하는 단계, (b) 상기 (a)단계에서 형성된 가교층에 충돌침입되는 금속 이온에 의해 동 박막을 형성하는 단계와 (c) 상기 (b)단계에서 형성된 동 박막 상에 습식도금법을 이용하여 동 후막을 증착하는 단계를 포함하여 이루어진 구성을 마련한다.상기와 같은 연성회로기판의 제조방법을 이용하는 것에 의해, 폴리이미드 필름과 금속 박막층과의 사이의 접착성을 동종의 금속 씨드(seed) 층을 마그네트론 스퍼터링법을 이용하여 증착하여 향상시킴으로써, 10㎛ 두께 이상의 습식도금법을 이용한 연성동박적층 필름 제조시 공정 단순화를 통한 경제적 효과가 얻어진다. 금속, 스퍼터링, 중성입자, 타겟, 연성 |
|---|---|
| Int. CL | H05K 3/10 (2006.01) H05K 3/38 (2006.01) |
| CPC | H05K 3/16(2013.01) H05K 3/16(2013.01) H05K 3/16(2013.01) H05K 3/16(2013.01) H05K 3/16(2013.01) |
| 출원번호/일자 | 1020050098141 (2005.10.18) |
| 출원인 | 성균관대학교산학협력단 |
| 등록번호/일자 | 10-0642201-0000 (2006.10.27) |
| 공개번호/일자 | |
| 공고번호/일자 | (20061110) 문서열기 |
| 국제출원번호/일자 | |
| 국제공개번호/일자 | |
| 우선권정보 | |
| 법적상태 | 소멸 |
| 심사진행상태 | 수리 |
| 심판사항 | |
| 구분 | |
| 원출원번호/일자 | |
| 관련 출원번호 | |
| 심사청구여부/일자 | Y (2005.10.18) |
| 심사청구항수 | 5 |