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유연성 고분자 기판;상기 유연성 고분자 기판 내부에 형성된 전극층; 및상기 전극층 상에 형성된 커버층을 포함하고,상기 전극층은 유리질 탄소(glassy carbon)를 포함하는, 연성회로기판
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제 1 항에 있어서
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제 1 항에 있어서,상기 커버층은 상기 유리질 탄소의 이탈을 방지하는 것인, 연성회로기판
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제 1 항에 있어서,상기 커버층의 일부는 패터닝되어 접속부를 형성하는 것인, 연성회로기판
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제 4 항에 있어서,상기 접속부는 상기 커버층의 일부를 그리드 형태로 패터닝하여 형성된 것인, 연성회로기판
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제 5 항에 있어서,상기 그리드 형태는 원형, 허니콤, 사각형, 타원형, 스타형, 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 것을 포함하는 것인, 연성회로기판
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제 4 항에 있어서,상기 접속부 상에 추가로 형성된 금속부를 포함하는 것인, 연성회로기판
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제 1 항에 있어서,상기 유연성 고분자는 방향족 탄화 수소를 포함하는 것인, 연성회로기판
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제 1 항에 있어서,상기 유연성 고분자는 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리디메틸실록산, 폴리에테르이미드, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 폴리노르보넨, 폴리아크릴레이트, 폴리비닐알콜, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에테르설폰, 폴리스타일렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐, 폴리아미드, 폴리메타크릴레이트, 폴리페닐설파이드, 폴리에테르에테르케톤, 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 것을 포함하는, 연성회로기판
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유연성 고분자 기판 상에 레이저를 조사하여 상기 유연성 고분자 기판 내부에 전극층 및 상기 전극층 상에 커버층을 형성하는 단계; 및상기 커버층의 일부를 패터닝하여 접속부를 형성하는 단계;를 포함하고,상기 레이저는 적외선 영역대의 파장을 가지는 것이고,상기 전극층은 상기 유연성 고분자 기판의 일부가 탄화되어 형성된 유리질 탄소를 포함하는 것인,연성회로기판의 제조 방법
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제 10 항에 있어서,상기 패터닝은 플라즈마 처리, 에칭, 기계적 커팅, 레이저 조사, 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 방법에 의해 수행되는 것인, 연성회로기판의 제조 방법
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제 10 항에 있어서,상기 유연성 고분자가 광열효과(Photothermal Effect) 에 의해 탄화되어 유리질 탄소를 형성하는 것인, 연성회로기판의 제조 방법
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제 10 항에 있어서,상기 레이저의 레이저 포커스를 조절하여 상기 유연성 고분자 기판 내에서 상기 전극층이 형성되는 깊이를 조절하는 것인, 연성회로기판의 제조 방법
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제 10 항에 있어서,상기 레이저의 에너지 밀도에 따라 상기 유연성 고분자 기판 상에 형성되는 상기 전극층의 두께가 조절되는 것인, 연성회로기판의 제조 방법
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제 10 항에 있어서,상기 레이저의 조사 시간에 따라 상기 전극층의 면저항이 조절되는 것인, 연성회로기판의 제조 방법
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제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 연성회로기판을 포함하는, 전자 소자
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