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유도결합 통신수단을 구비한 전자소자

  • 기술번호 : KST2015143260
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 유도결합 통신수단을 구비한 전자소자가 개시된다. 개시된 유도결합 통신수단을 구비한 전자소자는 순차적으로 적층된 제1실리콘칩 및 제2실리콘칩와, 상기 제1실리콘칩 상의 제1인덕터 및 상기 제2실리콘칩 상에서 상기 제1인덕터와 대응되게 배치되어 상기 제1인덕터와 유도결합하는 제2인덕터와, 상기 제2실리콘칩에 형성된 관통홀;을 구비한다. 기 관통홀은 상기 제1인덕터에 대응되게 형성된다.
Int. CL H01L 23/538 (2006.01) H01L 23/12 (2006.01) H01L 27/02 (2006.01)
CPC H01L 23/538(2013.01)H01L 23/538(2013.01)
출원번호/일자 1020090129136 (2009.12.22)
출원인 삼성전자주식회사, 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1686582-0000 (2016.12.08)
공개번호/일자 10-2011-0072278 (2011.06.29) 문서열기
공고번호/일자 (20161215) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.11.27)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 삼성전자주식회사 대한민국 경기도 수원시 영통구
2 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 송이헌 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 권기원 대한민국 경기도 성남시 분당구
3 박재철 대한민국 경기도 수원시 영통구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 리앤목특허법인 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 삼성전자주식회사 경기도 수원시 영통구
2 성균관대학교산학협력단 경기도 수원시 장안구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.12.22 수리 (Accepted) 1-1-2009-0794586-02
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090770-53
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.20 수리 (Accepted) 4-1-2012-5131828-19
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5132663-40
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.27 수리 (Accepted) 4-1-2012-5137236-29
6 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2014.11.27 수리 (Accepted) 1-1-2014-1151933-80
7 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2015.04.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
8 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2015.06.10 수리 (Accepted) 9-1-2015-0036714-32
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.03.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0162956-79
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.03.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-0276171-94
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.03.22 수리 (Accepted) 1-1-2016-0276164-74
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.03.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-0288330-83
13 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2016.08.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0608154-18
14 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2016.09.21 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2016-0914768-28
15 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.09.21 수리 (Accepted) 1-1-2016-0914767-83
16 등록결정서
Decision to Grant Registration
2016.10.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0762276-47
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.02.23 수리 (Accepted) 4-1-2017-5028829-43
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
순차적으로 적층된 제1실리콘칩 및 제2실리콘칩;상기 제1실리콘칩 상의 제1인덕터 및 상기 제2실리콘칩 상에서 상기 제1인덕터와 대응되게 배치되어 상기 제1인덕터와 유도결합하는 제2인덕터; 및상기 제2실리콘칩을 관통하는 관통홀;을 구비하며, 상기 관통홀은 상기 제2실리콘칩으로부터 상기 제1실리콘칩을 향하여 상기 제2인덕터 내에 형성되며, 상기 제1인덕터에 대응되게 형성되며, 상기 관통홀은 수직 단면에서 보면 상기 제1인덕터 및 상기 제2인덕터 사이에 형성된 유도결합 통신수단을 구비한 전자소자
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서,상기 관통홀은 복수의 관통홀로 이루어지며, 각 관통홀은 절연물로 채워진 유도결합 통신수단을 구비한 전자소자
4 4
제 1 항에 있어서,상기 관통홀은 상기 제2실리콘칩으로부터 상기 제1실리콘칩을 향하여 형성되며, 상기 관통홀은 상기 제2인덕터의 내부로부터 연장되어서 상기 제2인덕터 외부에 걸쳐서 형성된 유도결합 통신수단을 구비한 전자소자
5 5
제 1 항에 있어서,상기 관통홀을 채우는 절연물을 더 구비하는 유도결합 통신수단을 구비한 전자소자
6 6
제 5 항에 있어서,상기 절연물은 에폭시인 유도결합 통신수단을 구비한 전자소자
7 7
제 1 항에 있어서,상기 관통홀은 자성재료로 채워진 유도결합 통신수단을 구비한 전자소자
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.